〈力成法說〉本季、下半年客戶需求強 今年營收可望創新高

力成董事長蔡篤恭(右二)。(鉅亨網資料照)
力成董事長蔡篤恭(右二)。(鉅亨網資料照)

封測廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開線上法說,總經理洪嘉鍮指出,第 2 季各產品線表現不錯,DRAM 成長幅度將優於 Flash;董事長蔡篤恭則說,對第 2 季營運正面看待,下半年客戶需求仍非常強,今年營收可望創新高。

蔡篤恭表示,第 2 季營運正面,大部分客戶未受疫情干擾,雖然市場憂心,下半年半導體產業恐受庫存因素影響,遭遇砍單,但目前為止客戶對下半年需求仍非常強,若將疫情因素考慮在內,今年營收可望創高,繳好成績可期待。

對於本季產能利用率,洪嘉鍮指出,第 1 季封裝產能利用率 80%,測試 75%,模組 90-95%,第 2 季封裝稼動率將提升至 80-85%,測試 70-75%,模組則因有新產能加入,增加產能彈性,稼動率估約 80-85%。

從今年第 2 季各封測需求來看,洪嘉鍮表示,DRAM 方面,標準型 DRAM 封測需求持續滿載,伺服器 DRAM 表現不錯,利基型 DRAM 在新品推出下,第 2、3 季業績可望成長,而消費型 DRAM 則相對疲弱。

Flash 方面,洪嘉鍮表示,去年增加很多產能,今年將持續擴產,因應客戶需求,預計設備第 2 季底就會到位。第 2 季包括資料中心、筆電等需求續揚,Flash 封測業務可望持續成長,但成長力道不如 DRAM 強勁。

系統級封裝 (SiP) 與模組部分,洪嘉鍮指出,SSD 持續受惠資料中心、企業用 SSD 和筆電應用,需求強勁,今年將持續擴充 SMT 產能。至於邏輯晶片封測,他則說,包括覆晶封裝、凸塊晶圓等,第 2 季表現都將優於第 1 季。

整體而言,洪嘉鍮指出,近來受惠居家辦公、遠端教學、視訊會議、遊戲、電子商務等應用,驅動資料中心與伺服器需求,而下半年經濟要靠 5G 手機與基礎建設、及雲端運算、高效運算及人工智慧等應用來拯救,需求都將相當強勁。

洪嘉鍮也說,受到疫情影響,許多廠商憂心斷鏈,急於拉貨備料,以累積庫存,力成本身也相當積極備料。

至於面板級封裝 (PLP) 進度,蔡篤恭表示,竹科三廠建廠受疫情因素與天氣影響,擴產速度將延遲 1 至 2 季,但廠房仍預定今年第 4 季完工,預估明年下半年提供客戶驗證小量試產,目前也已在現有的二廠擴產,以支應客戶需求。


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