瓴盛挾高通技術 首款AIoT晶片估下半年量產

瓴盛挾高通技術 首款AIoT晶片估下半年量產(圖片:AFP)
瓴盛挾高通技術 首款AIoT晶片估下半年量產(圖片:AFP)

外媒報導,高通與中國大唐電信子公司合資的「瓴盛科技」即將推出第一款多領域的 AIoT 晶片,該款晶片已成功試產,預計將於今年下半年正式量產。

根據知情人士透露,瓴盛第一款 AIoT 晶片將採用 11 奈米 FinFET 製程工藝,整合 AI 處理引擎,不僅具有強大的視訊信號處理、編解碼能力,同時還具備強大圖形處理能力,可廣泛應用於智慧安控、人臉辦識、視訊會議、汽車電子、運動相機等多種智慧物聯網領域,提供足夠的 AI 處理能力來滿足各類需求。

隨著 5G 持續向下滲透,AIoT 產業應用越來越廣泛,許多產業及應用將 AI 與 IoT 結合到一起,使得 AIoT 成為各大傳統產業進行智慧升級的最佳方式,近幾年,AIoT 的高速發展,已催生出多樣化的應用場景,目前 AIoT 已經能在智慧家居、智慧城市、智慧安控及工業機器人等領域廣泛應用。

在這趨勢下,瓴盛科技選擇將 AIoT 晶片作為公司對外發表的第一款代表性產品,不難看出其對於 AIoT 市場的發展前景充滿信心,同時一次性試產成功也突顯出瓴盛科技研發團隊具備不俗的技術實力。

自瓴盛成立以來,在極短時間於北京、上海、成都均完成佈局,在 5G 晶片領域已擁有足夠的人才及技術儲備能量,被喻為 IC 設計領域的黑馬,成為聯發科、展訊的競爭對手。

(圖片: AFP)
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瓴盛成立初期曾遭市場質疑,高通已在中高階晶片市場處於壟斷地位,且擁有不俗利潤,為何還要打進利潤微薄的中低階市場?特別以高通的技術,切入中國中低階晶片產業,將對中國中低階晶片市場造成衝擊,甚至使中國廠無力再向中高階晶片發展。

但也有不同看法表示,瓴盛的晶片將交由中芯代工,同時高通股份只占約 24%,意謂 IC 設計和製造均由中國團隊和企業主導,這有利於中國極力提倡的「中國晶片」的生產政策。
 


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