日月光投控擬配息2元 並辦理現增、CB籌資

日月光半導體。(圖:取材自日月光投控官網)
日月光半導體。(圖:取材自日月光投控官網)

封測大廠日月光投控 (3711-TW) 董事會今 (30) 日通過去年盈餘分派案,每股擬配息 2 元,並通過擬辦理現增,發行總金額不超過新台幣 30 億元,及發行無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣 100 億元。

日月光投控去年稅後純益 168.5 億元,年減 33%,每股純益 3.96 元,董事會今日通過去年盈餘分派案,每股擬配發現金股利 2 元,配息率 50.5%,以今日收盤價計算,現金殖利率約 3.37%。

日月光投控董事會也決議,擬現增發行普通股,發行股數不超過 3 億股,發行總金額不超過新台幣 30 億元,其中發行股份 10% 到 15%,由員工按實際發行價格優先認購。日月光投控指出,現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。

日月光投控董事會也決議擬發行今年度第一期無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣 100 億元,發行期間不超過 7 年期,發行利率採固定利率,以不超過年息 1% 為原則,從發行日起依票面利率,每年單利計、付息一次,用以償還公司債務。


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