〈日月光法說〉去年Q4純益寫6季新高 每股賺1.5元 去年EPS 3.96元

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

日月光投控 (3711-TW) 今 (7) 日召開法說,並公布去年第 4 季財報,稅後純益 63.83 億元,季增 11%,年增 17%,每股純益 1.5 元,受惠晶圓凸塊 (bumping)、覆晶封裝 (FC)、系統級封裝 (SiP) 業務動能驅動,純益與 EPS 均寫近 6 季高點;去年稅後純益 168.5 億元,年減 33%,每股純益 3.96 元。

日月光投控去年第 4 季合併營收 1160.23 億元,季減 1%,年增 2%,毛利率 17.1%,季增 0.8 個百分點,年減 0.7 個百分點,營益率 7.5%,季增 0.4 個百分點,與去年同期持平;稅後純益 63.83 億元,季增 11%,年增 17%,每股純益 1.5 元。

日月光投控去年營收 4131.82 億元,年增 11%,毛利率 15.6%,年減 0.9 個百分點,營益率 5.7%,年減 1.5 個百分點;稅後純益 168.5 億元,年減 33%,每股純益 3.96 元。

從半導體封測客戶比重來看,日月光投控去年第 4 季前十大客戶營收占整體營收比重達 59%。產品應用方面,通訊占比 54%,電腦 16%,汽車、消費性電子及其他占比約 30%。

電子代工業務方面,日月光投控第 3 季前十大客戶營收占整體營收比重高達 90%。從應用來看,通訊占比成長至 43%,消費性電子 32%,電腦及存儲 11%,工業用 10%,汽車電子 4%。

日月光投控指出,去年全年測試事業年增 7%,系統級封裝 (SiP) 業務營收年增 13%,扇出型晶圓級封裝 (FO WLPs) 則較去年成長 7 成,且全年電子代工業務營收創新高。


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