日經:憂美收緊技術含量門檻 傳華為囤貨一年所需零組件

日經:憂美收緊技術含量門檻 傳華為囤貨一年所需零組件 (圖:AFP)
日經:憂美收緊技術含量門檻 傳華為囤貨一年所需零組件 (圖:AFP)

《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review) 週三 (22 日) 引述消息人士報導,由於市場普遍預期美國最快將在下個月擴大技術含量出口標準,中國電信巨頭華為 (Huawei) 正為其核心電信設備業務囤積一年所需的零組件,並將重心轉向路由器、基地台等戰略性業務。

消息人士稱,華為在全球的採購預算約為 700 億美元,目前正在考慮將重心放在更具戰略性的 4G 和 5G 路由器、網路交換器以及基地台業務發展,智慧手機領域的採購則非首要。

「對華為來說,為電信設備業務囤積零件也比較容易,因為該項業務不像智慧手機需要那麼多進口零件。」消息人士稱。

上述報導指出,華為及其供應商擔心美國的新制裁恐將華為隔離於美國技術之外,雖然雙方才剛完成第一階段貿易協議,美中在全球技術和軍事霸權層面的爭鬥依舊持續不斷。

目前尚未傳出新措施限制範圍和實行時間等相關細節,但與華為親近的兩位消息人士稱,該公司預計美方將在下個月展開行動。

去年五月,美國政府頒布禁令限制美國企業向華為供應關鍵零組件和技術,導致英特爾 (Intel)、高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 等多家美國晶片供應商決定終止對華為出貨,且美方透過技術含量標準限制,

多家外媒上週報導,美國商務部正在考慮將出口華為的技術含量限制門檻收緊至 10%,甚至頒布最新法令,將外國製產品列入華為供貨禁令中。目前美國法令僅限制美企以及外企含有 25% 美國技術含量者不得向華為供貨。

消息人士稱,華為擔心美方恐將美國技術含量的管制門檻下調至 10% 甚至 0%。

此外產業消息人士稱,美方新禁令可能觸及應用材料 (Applied Material),科林研發 (Lam Research) 以及科磊 (KLA Group) 等美國晶片和設備製造商。

華盛頓律師 Harry Clark 表示,美國政府很快就會調整這些管制規定,擴大受《出口管理條例》約束的商品範圍,像是微電子硬體設備等。


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