〈上銀尾牙〉Q2起營運回溫 今年營收、獲利可望雙位數成長

上銀集團總裁卓永財。(鉅亨網記者林薏茹攝)
上銀集團總裁卓永財。(鉅亨網記者林薏茹攝)

上銀集團 (2049-TW) 今 (14) 日舉行尾牙聯歡晚會,集團總裁卓永財表示,今年營運將優於去年,營運將從第 2 季起回溫,法人估營收、獲利可望雙位數成長;而今年為上銀機電整合服務大規模成長的一年,已協助豐田車廠系統整合產線,並取得多家半導體大廠訂單、打入美系手機大廠供應鏈。

上銀集團旗下公司包括上銀科技、大銀微系統、邁萃斯精密與上銀光電等,今年尾牙席開 590 桌,最高現金獎為 10 萬元,現金獎總額共 300 萬元,共有超過 3000 個獎項。

展望今年,卓永財表示,今年上銀與大銀營運勢必優於去年,但要回到 2018 年表現有些困難,目前看來去年營運已落底,今年第 1 季也將是今年谷底,第 2 季起營運可望明顯回溫。

卓永財指出,今年工具機產業景氣看來不見得會明顯回溫,但下半年產業景氣將優於上半年,全年也會比去年好;雖然工具機產業還未回溫,不過,上銀、大銀擁有許多來自半導體、5G 與電池等領域的新訂單,在各產業需求回溫下,整體營運優於去年,並預估東南亞需求將在今年下半年發酵。

上銀近年來已由元件、系統件、次系統一路發展至機電整合原創服務,機電整合服務將是今年營運重點。上銀 2 年前因產業缺貨,加上日汽車大廠豐田汽車總裁豐田章男,啟動高層大改組之下,順利打入豐田供應鏈。

而豐田車廠在廣州 4 條新產線其中 1 條,已規劃採用上銀滾珠螺桿、線性滑軌與機器人,及大銀馬達訂單,由上銀集團主導,整合其他系統商共同建置產線,目前已驗證合格,今年將啟動機電整合服務,卓永財表示,今年是機電整合大規模成長時期,此次協助豐田打造系統整合產線,也有助打入其他德系、日系車廠供應鏈。

除取得豐田機電整合訂單外,上銀集團近來也持續佈局半導體領域,大銀、上銀與半導體製造商合作,啟動物聯網相關計畫;並出貨晶圓系統給一家半導體晶圓廠,目前已交貨 4 套訂單,每套訂單金額達上千萬元,預計年底前交貨近 20 套。

上銀 2018 年起,也已協助 PCB 廠臻鼎產線朝自動化轉型,提升生產效益,建立全廠智慧製造系統,去年已告一段落,目前也有其他電子廠、醫療廠商正在洽談系統整合服務。

另一方面,上銀集團也成功打入美系手機大廠供應鏈,該手機大廠將進行系統升級,由大銀提供直驅馬達等傳動定位系統,為其第一家供應商,目前相關人員已進駐矽谷,正緊鑼密鼓進行訓練旗下設備承包商,專案今年下半年就可望啟動。

對於今年資本支出,卓永財表示,估將超越去年的 50 億元水準,目前新廠建置方面,日本神戶新廠預計明年農曆年後,約第 1 季末動工;義大利廠則已開始動工。


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