Q3晶圓代工大爆發 今年半導體產值可望再創高

今年景氣遭遇貿易戰干擾，經濟部今（15）日公布統計，我國積體電路業產值連 6 年創高後，前 2 季呈現負成長，但第 3 季起各大品牌陸續推出消費性電子新品，以及 5G 布建加速，帶動半導體高階製程需求強勁，台積電 (2330-TW) 穩居晶圓代工龍頭寶座，全球市占率逾 5 成，可望持續帶動積體電路業全年產值再創新高。

根據 TrendForce 統計，今年第 3 季全球晶圓代工廠營收排名，台積電市占率達 50.5%，穩居全球龍頭寶座，聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW)、力積電亦名列全球晶圓代工前十大廠商，我國晶圓代工市占率合計達 59.8%，較第 1 季的 58.5% 及第 2 季的 59.4% 呈現逐季提升。

根據經濟部統計，我國積體電路業產值 2014 年首度突破兆元，並連續 6 年創新高，但今年第 1 季由於智慧手機銷售疲弱，加上虛擬貨幣採礦熱潮消退，產值年減 10.8%，第 2 季因終端電子產品需求仍弱，續呈年減 3.1%。

不過，第 3 季起各大品牌陸續推出消費性電子新品，以及 5G 基礎建設加速布建，帶動半導體高階製程需求強勁，扭轉今年前 2 季負成長態勢，年增 5.1%，累計今年前 3 季產值則年減 2.8%。

經濟部指出，晶圓代工產值約占積體電路業 83%，DRAM 則約占 1 成。儘管晶圓代工上半年受景氣不佳影響而生產下滑，惟第 3 季重拾動能，年成長 12.1%；DRAM 及快閃記憶體今年則受價格滑落影響，前 9 月產值分別年減 19.3% 及 21.1%。

經濟部表示，由於晶圓代工為積體電路業最主要的貢獻來源，今年下半年在我國晶圓代工恢復強勁成長下，可望彌補記憶體的減產空缺，仍有機會帶動積體電路業全年產值再創新高。