〈觀察〉PCB廠靠強大HDI先進製程及產能 維持接單競爭力領先

強大HDI製程及產能讓PCB廠的接單競爭力領先。(鉅亨網記者張欽發攝)
強大HDI製程及產能讓PCB廠的接單競爭力領先。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠健鼎 (3044-TW)、燿華 (2367-TW)、欣興 (3037-TW) 及定穎 (6251-TW) ,第 3 季營收皆改寫歷史新高紀錄,華通 (2313-TW) 更締造 162 億元的歷史新高紀錄,這些 PCB 廠的共同特色,都是 HDI(高密度連連結板) 的產能被客戶塞爆。

PCB 業者不諱言指出,雖然目前有美中貿易對抗,造成市場不確定,但 HDI 製程訂單仍相當滿,第 3 季更有客戶尋求短交期出貨,分析其因,來自客戶規避美中貿易對抗忽然加劇,也因台商 PCB 廠近年新增 HDI 製程產能有限,同時 3C 產品將 HDI 介面的 PCB 設計納為主流。

以華通為例,原本最不被看好的第 2 季,中國大陸最大品牌手機 P30 高階 HDI 訂單大量湧入,使華通在仍屬蘋果訂單超級淡季的第 2 季,創造出高達 120 億元的營收,也創歷年同期營收新高紀錄。

其中,以華通例子來看並非偶然,華通 HDI 製程的投資早,技術可信賴度高,最重要的是空出大量 HDI 產能承接訂單,顯示 PCB 廠大者恆大。

就整體台商 PCB 產業競爭態勢來看,PCB 投資仍是強者恆強,技術上,各廠不斷以 HDI (高密度連結板)、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創新技術,因應客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向,並往新產品應用領域如半導體 COF 發展,利用技術高門檻,阻絕包括陸資 PCB 廠在內的競爭對手搶進;即使對手想跨越高技術競爭門檻,仍必須面對的技術升級龐大資金需求的另一到門檻。

臻鼎已成全球產值第一大軟板廠,除 HDI 製程,也設立類載板等新技術生產線,燿華則以軟硬結合板良率、產能稱霸市場;欣興則是在 HDI 及載板生產上具優勢。

此競爭優勢都是透過大額資本支出達成,像欣興看好 IC 載板需求成長,加速資本支出規劃,今年下半年以來,已追加資本支出合計近 20 億元,推升今、明兩年資本支出攀升至 264.5 億元,此投資規模也讓一般 PCB 廠望塵莫及。


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