〈觀察〉PCB設備業擴大半導體應用 開發力道成果將逐步顯現

牧德科技董事長汪光夏(左)及總經理陳復生。(鉅亨網記者張欽發攝)
牧德科技董事長汪光夏(左)及總經理陳復生。(鉅亨網記者張欽發攝)

近兩年 PCB 產業隨著高頻通訊需求,製程進入類載板 (SLP)、液晶基材 (LCP)、異質 PI(MPI) 等,加上生產線自動化力道加大,PCB 設備廠業績表現也不俗,目前 PCB 設備廠的最新規劃則是,循市場趨勢擴大半導體產業應用。

美中貿易貿易戰尚未停止之下,PCB 設備廠維持業績成長動能方式有二,一是加強在台商以外的市場開發,如韓國,另一方面則切入半導體領域新市場。

設備廠包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等,均加速投入資金開發半導體應用,多數鎖定封測檢測相關設備,並尋求趕赴中國加速推動半導體自主生產的政策列車。

事實上,這兩年 PCB 廠設備採購及更新,去年以兩岸台商 PCB 廠為主,今年以中國本土 PCB 廠為主,設備廠對市場開發最大考量,在於 PCB 廠採購潮高峰結束後,若無新廠或大規模新產能開出,後續業績成長動能就必須依靠其他成長產業挹注,兩兆雙星產業半導體及面板設備,即成為 PCB 設備廠的開發重點。

牧德近 2 年就是 PCB 廠加速設備升級的代表,去年營收以 31.12 億元創新高,今年下半年在 PCB 軟板、硬板 AOI 4.0 設備需求仍然強勁外,半導體客戶也有重大突破,已攻下兩岸幾個重量級封測客戶,主要是在 COF(Chip On Film) 的設備。

牧德今年上半年稅後純益 5.72 億元,年增率 8.85%,每股純益為 13.42 元。就產品別來看,牧德 2019 年上半年 PCB 應用約占 65%,而半導體應用含 COF 相關檢測設備,占營收比重已提高到 35%。

另外,群翊前 7 月每股純益 3.62 元,群翊主管認為,目前在半導體需求旺,COF 設備需求至少可以熱 5 年,群翊將配合客戶,開拓新應用,力求淡旺季差異逐漸接近,同時又可不受美中貿易戰影響;另外,群翊東南亞地區需求,也將持續提升。

設備業切入半導體產業應用的方式則有不同做法,一是來自併購,如川寶併購寶虹,投入半導體設備翻修。


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