〈觀察〉PCB設備業擴大半導體應用 開發力道成果將逐步顯現

近兩年 PCB 產業隨著高頻通訊需求，製程進入類載板 (SLP)、液晶基材 (LCP)、異質 PI(MPI) 等，加上生產線自動化力道加大，PCB 設備廠業績表現也不俗，目前 PCB 設備廠的最新規劃則是，循市場趨勢擴大半導體產業應用。

美中貿易貿易戰尚未停止之下，PCB 設備廠維持業績成長動能方式有二，一是加強在台商以外的市場開發，如韓國，另一方面則切入半導體領域新市場。

設備廠包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等，均加速投入資金開發半導體應用，多數鎖定封測檢測相關設備，並尋求趕赴中國加速推動半導體自主生產的政策列車。

事實上，這兩年 PCB 廠設備採購及更新，去年以兩岸台商 PCB 廠為主，今年以中國本土 PCB 廠為主，設備廠對市場開發最大考量，在於 PCB 廠採購潮高峰結束後，若無新廠或大規模新產能開出，後續業績成長動能就必須依靠其他成長產業挹注，兩兆雙星產業半導體及面板設備，即成為 PCB 設備廠的開發重點。

牧德近 2 年就是 PCB 廠加速設備升級的代表，去年營收以 31.12 億元創新高，今年下半年在 PCB 軟板、硬板 AOI 4.0 設備需求仍然強勁外，半導體客戶也有重大突破，已攻下兩岸幾個重量級封測客戶，主要是在 COF(Chip On Film) 的設備。

牧德今年上半年稅後純益 5.72 億元，年增率 8.85%，每股純益為 13.42 元。就產品別來看，牧德 2019 年上半年 PCB 應用約占 65%，而半導體應用含 COF 相關檢測設備，占營收比重已提高到 35%。

另外，群翊前 7 月每股純益 3.62 元，群翊主管認為，目前在半導體需求旺，COF 設備需求至少可以熱 5 年，群翊將配合客戶，開拓新應用，力求淡旺季差異逐漸接近，同時又可不受美中貿易戰影響；另外，群翊東南亞地區需求，也將持續提升。

設備業切入半導體產業應用的方式則有不同做法，一是來自併購，如川寶併購寶虹，投入半導體設備翻修。