研調估Q2全球晶圓代工產值季增13% 惟下半年旺季需求恐不如預期

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出，第 3 季進入傳統電子產業旺季，市場對半導體需求將較上半年增加，估第 3 季全球晶圓代工總產值將季增 13%。台積電 (2330-TW) 仍以高達 50.5% 的市占率位居第一，且第 3 季營收年增幅估達 7%，但由於受到美中貿易戰影響，估下半年半導體產業反彈力道恐不如預期強勁。

台積電仍站穩市占龍頭寶座，其 7 奈米客戶囊括包括蘋果 (Apple)、海思 (Hisilicon)、高通 (Qualcomm)、超微 (AMD) 等主要客群，7 奈米產能利用率已近滿載，加上部分成熟製程需求回溫下，估第 3 季營收將年增 7%；三星市占 18.5%、居第二，目前市面上除華為與三星部分 5G 手機，使用自行研發晶片外，其餘品牌大多採用三星 10 奈米製程量產的 Qualcomm 5G Modem 晶片 X50，估將帶動三星第 3 季營收年增 3.3%。

格芯 (GlobalFoundries) 市占排名地三、為 8.3%，近期透過出售廠房與晶片業務，以換取出售對象的穩定投片，同時藉 RF SOI 技術，增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房後恐使營收減少，加上 AMD 積極佈局 7 奈米產品線，將影響格芯在 12/14 奈米製程的營收表現；聯電 (2303-TW) 第 2 季受惠低、中階手機 AP，開關元件與路由器相關晶片等需求挹注，產能利用率提升，出貨量穩定增加。

拓墣指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿易戰變化劇烈影響，雙方關稅上互相牽制，加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單，華為禁令短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局，持續影響終端產品全年市場需求，導致上游晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。