大和證券:下修三星記憶體ASP 看好晶圓代工發展

大和:下修三星記憶體ASP,看好晶圓代工發展(圖片:AFP)
大和:下修三星記憶體ASP,看好晶圓代工發展(圖片:AFP)

大和昨 (2 日) 公布最新研究報告顯示,受到記憶體需求遞延與高庫存影響,三星 2H19~20 期間的純益將面臨壓力。不過認為明年第二季三星記憶體事業的純益會出現反彈,並指出 5G、邏輯 IC,及晶圓代工是未來新的發展機會。

DRAM
由於數據中心的需求疲弱,因此大和下修今年第二季與第三季 DRAM 平均產品單價 (ASP),分別季減 20% 及 13%,之前則預期季減 17% 及 6%。

不過大和預估全球記憶體需求將在今年第三季出現改善,主要來自季節性需求與新 CPU 發表,但就價格與純益回溫的時間點來看,則會落在明年上半年。

NAND
NAND 第二季需求已逐漸回溫,但由於高庫存因素,所以產品價格會持續下滑至第三季。整體而言,NAND 供需環境在下半年會有所好轉。

面板
因今年第二季 LCD 價格優於之前預期,因此大和預估三星 LCD 事業的營業損失會較第一季會有所縮小。

至於 OLED 業務方面,受到中國 OLED 需求上升,帶動三星硬式 OLED 面板產能利用率在第二季升至 90%,第一季則為 70%~80%。此外,軟性 OLED 面板也已開始供貨給重要客戶,為下半年發表的旗艦機種做好準備。

資訊與消費性電子
大和預估三星第二季智慧型手機銷量將升至 7700 萬支,第一季則是銷售 7200 萬支。銷售上升的主因有二:第一,因中階智慧型新機 Galaxy A 系列銷售佳;第二,美國制裁華為帶動需求。

不過因旗艦機 Galaxy S10 系列銷售遲緩,大和預期第二季該系列產品 ASP 將比第一季下滑 14%,同時也拉低智慧型手機事業第二季營收表現。

至於網路事業會持續成長,主要受惠於 5G 通訊設備需求增加所帶動。

晶圓代工
6 月 1 日,AMD 與三星達成戰略協議,就低功耗、高效能的繪圖晶片進行技術授權合作。同時,大和預期 AMD 的高性能運算 (HPC) 晶片將使用三星 5 奈米 EUV 製程。此外,三星將利用自身領先的 EUV 技術優勢,持續擴大 7 奈米及 5 奈米客戶群。

大和認為三星 3 奈米 Gate-All-Around 技術能為其晶圓代工業務帶來優勢。相較於最新的 7 奈米,3 奈米技術可縮小 45% 晶片面積、減少 50% 耗能,及提升運算 35% 效能。根據三星官方宣告,3 奈米製程將在 2020 年發展完成,2021 年量產。


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