〈半導體減設備支出〉SEMI下修晶圓設備支出成長預估 今年降幅擴大至19% 明年僅彈升2成

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (12) 日更新第 2 季全球晶圓廠預測報告，報告中下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率，今年預估由原先下滑 14%，進一步擴大為下滑 19%、至 484 億美元，明年成長率則由原先 27%，下修至 2 成，達到 584 億美元，雖有反彈，但仍較 2018 年的投資金額減少 20 億美元。

SEMI 預估，今年光是記憶體產業的支出，就將下滑 45%，占今年降幅的絕大部分，但明年可望強勁復甦 45%、達 280 億美元。明年記憶體相關投資將較今年增加超過 80 億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，但與 2017、2018 年相比，明年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。

雖然今年記憶體產業支出大幅縮減，不過，SEMI 指出，晶圓代工產業、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資，可望逆勢成長；晶圓代工產業方面，在先進製程及產能帶動下，預計將成長 29%；微處理器晶片產業在 10 奈米製程微處理器 (MPU) 出貨帶動下，預估將成長超過 4 成，但微處理器晶片整體支出仍遠低於晶圓代工與記憶體相關投資。

從每半年的投資動態來看，SEMI 指出，今年上半年記憶體支出將減少 48%，投入 3D NAND 與 DRAM 的資金，分別下滑 6 成與 4 成，下半年支出可望回穩，並於明年復甦。而晶圓代工產業今年上半年投資增加 4 成，得以抵銷部分記憶體產業下滑的支出；以 MPU 為主要動能的微處理器產業，今年上半年支出可望成長 16%、下半年再成長 9%。

SEMI 在最新一期的全球晶圓廠預測報告中，追蹤並更新全球 440 處晶圓廠和生產線，在 2018 到 2020 年期間的投資計畫。與今年 2 月公布的內容相比，本次報告共更新 192 處資訊，同時新增 14 處設施及生產線。