華碩ZenFone Max新機攜手高通與日月光巴西SiP合資廠 採用SiP封裝

華碩 (2357) 宣布所推出的 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2)智慧型手機，是採用高通與日月光投控共同合作開發的高通 Snapdragon 系統級封裝（SiP）技術，而未來華碩手機採用的 SiP 封裝，也都會是由日月光投控旗下環旭電子與高通共投合資的巴西廠區生產。高通、環旭電子和華碩電腦於巴西聖保羅，正式發表全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2)。

而高通和日月光投控旗下環旭電子，所合資設立的巴西廠，落腳聖保羅 Jaguariúna，該廠將專精於 Snapdragon SiP（系統級封裝技術）技術，該廠區預計 2020 年投產，而華碩智慧型手機若採 SiP 封裝技術，便會由該廠區產出。

Snapdragon SiP 將眾多常見於高通 Snapdragon 行動平台一部分之零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP，為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄之外觀。

這次三方的合作，突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。高通總裁 Cristiano Amon 表示：「非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長許先越表示：「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus（M2）是專為巴西消費者打造的智慧型手機。」