華為晶片採購金額突破210億美元 躍升全球第三

(圖:AFP)
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根據 Gartner 發布最新數據顯示,2018 年華為半導體採購支出超過 210 億美元,支出增幅飆升至 45.2%,遠超過三星、蘋果等企業,成為全球第 3 大晶片買家,占據全球 4.4% 的市場份額。

除此之外,聯想、步步高與小米等其他中國企業的半導體採購金額也有顯著增加。2018 年聯想半導體採購支出達到 176.58 億美元,年增 16.4%,位居第五;步步高名列第六,支出達 137.2 億美元;小米則為 71 億美元,年增 62.8%,為全球前 10 名中年增幅最大的企業。

在眾多廠商中,三星依舊蟬聯全球最大半導體晶片買家,總額達到 434.2 億美元,年增 7.5%,蘋果位居第二,以 418.83 億美元的支出緊追其後。

然而 Gartner 表示,儘管三星的採購支出有所增長,其市場份額在中國企業崛起之下則略為下降。

2018 年全球前十半導體晶片買家合併市場份額為 40.2%,高於 2017 年的 39.4%,Gartner 指出,主要受益於筆電和智慧型手機市場的整合,並預計趨勢將延續下去。

隨著全球前 10 大半導體晶片買家合併市場份額日漸提升,Gartner 分析師 Masatsune Yamaji 也表示,晶片廠商的銷售人員必須將更多的資源分配給排名前十的潛在客戶。


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