高通推新一代處理器晶片 將用於明年5G智慧型手機

晶片大廠高通 (QCOM-US) 在週二 (4 日) 推出了新一代智慧型手機處理器晶片「驍龍 855」(Snapdragon 855)，可望在明年於美國地區為 Android 系統的 5G 智慧型手機供電。

高通公司總裁 Cristiano Amon 在夏威夷舉辦的 Snapdragon 科技峰會 (Snapdragon Technology Summit) 上表示：「這是 5G 智慧型手機中的行動晶片，5G 已經是現在式。」

高通表示，Snapdragon 855 將為三星 (005930-KR) 的 5G 智慧型手機 Galaxy S10 供電，該款智慧型手機預計在 2019 年上半年於美國地區開始發售。在會議中，高通偕同三星、Verizon(VZ-US) 和 AT&T(T-US) 等合作夥伴，提出他們在 2019 年的 5G 設備計劃。

除了用在 5G 之外，該晶片也能適用在人工智慧 (AI) 的應用上，與上一代晶片驍龍 845 晶片相比，AI 相關效能要快上三倍。

此外，驍龍 855 晶片也能搭配了電腦視 ISP 影像訊號處理器，為使用者帶來先進的攝影運算與視訊擷取功能。在手遊市場持續發展的情形下，高通也將提供 Snapdragon Elite 遊戲，為高階智慧型手機帶來更強大的遊戲體驗。

高通並未透漏太多驍龍 855 的規格細節，不過據先前報導，外界評估該款晶片將通過台積電 (2330-TW)7 奈米製程來製造。

蘋果是目前美國高端手機市場的主導者，三星的 5G 智慧型手機的推出將為 iPhone 手機製造商蘋果 (AAPL-US) 帶來一項重大挑戰。由於蘋果先前與高通陷入了法律糾紛，據報導蘋果將至少等到 2020 年才可能發布該公司首款 5G iPhone。

由於手機市場目前面臨飽和，5G 的時代的到來，被許多電信商和手機廠商等視為轉機，期待能為市場注入一股新的動力。除了網路系統的架構外，手機本身是否能充分支援也成為 5G 成功的關鍵因素。5G 速度將比目前的 4G 網絡快 50 或 100 倍。