晶片大廠高通(QCOM-US)在週二(4日)推出了新一代智慧型手機處理器晶片「驍龍855」(Snapdragon855)，可望在明年於美國地區為Android系統的5G智慧型手機供電。高通公司總裁CristianoAmon在夏威夷舉辦的Snapdragon科技峰會(SnapdragonTechnologySummit)上表示：「這是5G智慧型手機中的行動晶片，5G已經是現在式。」高通表示，Snapdragon855將為三星(005930-KR)的5G智慧型手機GalaxyS10供電，該款智慧型手機預計在2019年上半年於美國地區開始發售。在會議中，高通偕同三星、Verizon(VZ-US)和AT&T(T-US)等合作夥伴，提出他們在2019年的5G設備計劃。除了用在5G之外，該晶片也能適用在人工智慧(AI)的應用上，與上一代晶片驍龍845晶片相比，AI相關效能要快上三倍。此外，驍龍855晶片也能搭配了電腦視ISP影像訊號處理器，為使用者帶來先進的攝影運算與視訊擷取功能。在手遊市場持續發展的情形下，高通也將提供SnapdragonElite遊戲，為高階智慧型手機帶來更強大的遊戲體驗。高通並未透漏太多驍龍855的規格細節，不過據先前報導，外界評估該款晶片將通過台積電(2330-TW)7奈米製程來製造。蘋果是目前美國高端手機市場的主導者，三星的5G智慧型手機的推出將為iPhone手機製造商蘋果(AAPL-US)帶來一項重大挑戰。由於蘋果先前與高通陷入了法律糾紛，據報導蘋果將至少等到2020年才可能發布該公司首款5GiPhone。由於手機市場目前面臨飽和，5G的時代的到來，被許多電信商和手機廠商等視為轉機，期待能為市場注入一股新的動力。除了網路系統的架構外，手機本身是否能充分支援也成為5G成功的關鍵因素。5G速度將比目前的4G網絡快50或100倍。
