高通CEO:與蘋果和解「只差臨門一腳」 冀望在5G合上作
鉅亨網編譯張祖仁 2018-11-29 14:20
高通公司 (QCOM-US) CEO Steve Mollenkopf 週三 (28 日) 表示,高通公司和蘋果公司 (AAPL-US) 解決兩造之間的爭議「只差臨門一腳」,暗示很快就會有協議產生。
這兩家在科技領域「亦敵亦友」的企業為了專利權利金的問題爭訟多時。
Mollenkopf 在接受《CNBC》主持人 Jim Cramer 專訪時指出,「我們雙方確實以公司的名義進行討論。」
在近日的法院審理中,高通雖表示雙方曾接觸談及和解,但蘋果法律代表否認此事。
在蘋果和高通的法律訴訟中,蘋果指控高通公司非法要求就每支 iPhone 售價分成,高通公司則指責蘋果非法竊取和轉介其商業機密。它們的正式法律爭訟可以追溯到 2017 年初。
Mollenkopf 將這種法院攻防歸因於與他稱之為「進入球賽第 4 節而非第 1 節」的活動具有一致性。
他說,「我一向這麼認為,我們一直在談論,從今年下半年到明年,是真正就要找出解決方案的時機,目前也看不到與以往有何不同。」
儘管雙方關係在訴訟中關係冷卻,但 Mollenkopf 對兩家科技巨頭的關係持積極態度,尤其是在此電信產業即將擁抱 5G 的時刻。
他說:「我認為,當你要從 4G 轉換到 5G,或者無線交換進行世代交替時,總是會有機會和風險。」「這是一個機會,要嘛被拋在後面,要嘛就是確保成為新一代的一部分。當然,我們與所有人合作,自然也很樂意與蘋果合作。」
Mollenkopf 預計 5G 將在 2019 年春季推出,高通公司致力將其作為核心焦點,並鼓吹其對無線通訊產業和更廣泛的物聯網有「極大的好處」。
他暗捧蘋果公司早年的成功指出,「我們認為那些迅速轉用新一代通訊技術的人往往是贏家,你看看摩托羅拉和黑莓機的歷史就知道了。」「擁抱並使用新科技的人們往往會成功。當然,我們試圖提供晶片給每家廠商,讓每個原始設備製造商都有成功的機會。」
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