宇瞻強固型記憶體XR-DIMM 率先導入軍工規應用

智慧聯網技術高度發展，記憶體成為提升運算技術與效能的關鍵，專攻工控等利基市場的記憶體模組廠 Apacer 宇瞻科技 (8271) 宣布，該公司推出的強固型記憶體模組 XR-DIMM，繼打入車載系統後，近期又成功拓展至軍工規電腦等國防應用領域。宇瞻提到，傳統記憶體 (DIMM) 金手指與記憶體插槽的連接方式已無法滿足於高震動、衝擊環境需求，而自家所推出的強固型記憶體 XR-DIMM，透過創新的板對板連接器 (board-to-board connector) 設計緊密且穩固接合主機板，搭配高度堅固的 300 針連接器 (300-pin connector) 和固定孔(mounting holes)，有效避免記憶體模組因震動或強烈衝擊所導致的位移或脫落問題，大幅強化記憶體訊號傳輸的可靠度，才能成為高可靠度的強固型解決方案。

從 2018 年 CES 揭幕以來，自動駕駛、智慧車與車聯網話題持續延燒，車用電子屢被寄望成為全球半導體產業成長的動力引擎；而國防航太領域則常被認為是創新科技的早期採用市場。宇瞻垂直市場應用事業處處長黃美惠指出，從自駕車、智慧車聯網到國防航太、智慧物流的無人載具應用，市場上對強固型記憶體需求持續增溫。針對震動與衝擊環境，過往多透過內建記憶體 (onboard memory) 方式解決記憶體的可靠度問題，然而傳統的內建記憶體設計卻面臨記憶體無法升級，容量及效能受限、維修不便且成本高昂、無法堆疊設計，占據較多主機板空間等缺點。宇瞻 XR-DIMM 的創新連接設計，成功解決長久以來記憶體模組於特殊應用情境所面臨的問題，也為工業電腦主機板設計開展新方向。

宇瞻補充，針對應用條件嚴苛的車用電子、國防航太領域，XR-DIMM 密閉式板對板連接器設計，避免了傳統記憶體金手指暴露於外在汙染環境可能導致的氧化問題，還可結合底部填充 (Underfill) 技術增強抗震和抗熱衝擊性能。同時，宇瞻 XR-DIMM 也支援原廠工規寬溫等級顆粒，並內建溫度感測器 (thermal sensor) 監控記憶體溫度，有效防止記憶體模組過熱問題。另一方面，透過敷形塗料 (Conformal Coating) 與抗硫化 (Anti-Sulfuration) 技術，更確保產品於潮濕、充滿灰塵與腐蝕性氣體的應用環境下仍可穩定運行，為工業級記憶體提供全新選擇。