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半導體應用擴散 2019年產值將衝破5000億美元

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2018-01-03 13:34

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SEMI今(3)日舉行年終記者會,台灣區總裁曹世綸(左二),資深經理曹瑞瑜(左一)以及上緯董事長蔡朝陽共同出席。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

國際半導體協會 (SEMI) 今 (3) 日舉行年終展望,其中關於今 (2018) 年半導體產業發展,SEMI 台灣區產業研究資深經理曾瑞瑜表示,半導體產業去年受惠 DRAM 與 FLASH 需求帶動,產值達 4000 億美元以上,預期此趨勢將延續下去,今、明年半導體產業維持個位數成長,2019 年半導體產值將達 5000 億美元以上,持續維持高度成長。

曹瑞瑜指出,去年半導體產業產值首度衝破 4000 億美元,年增 20%,其中主要動能來自 DRAM 與 FLASH 相關需求帶動,另外一般 IC 成長率也優於過往,因此使得整體半導體產值大幅拉升。

曹瑞瑜強調,今年多數研調機構多預估產值將成長 4-8%,甚至有研調機構預估 16%,因此整體來看今年產值將持續成長,若趨勢延續至 2019 年,可預期 2019 年產值將有機會衝破 5000 億美元以上。

半導體產值成長,曹瑞瑜表示,主要動能是來自應用別大幅擴散,從過去 PC 領域,一直往外延伸到智慧型手機與家用家電產品,幾乎所有使用者使用的東西,都有採用到半導體技術,這是過去 10 年較難見到的情形。

曹瑞瑜認為,2017 年半導體成長來源主要是 DRAM、FLSAH、感測器、光電與分離式元件,預期這些性用今年也會驅動半導體產業成長,另外還有無線、車用與消費性產品等,需求也會成長,將持續帶動半導體產值成長。

另外,中長期而言,曹瑞瑜強調,包含物聯網、車用等相關應用,還有下半年開始啟動的 5G 應用,包含基礎建設與終端產品,AR、VR、AI 人工智慧等應用,也會帶動半導體產業成長。

SEMI 今日也公告,半導體晶圓廠設備支出,今年將達 630 億美元,較去年成長 11%,而晶圓廠的投資,包含 3D NAND,DRAM、MEMS、晶圓廠、電源管理、邏輯相關應用的產能投資,也都會持續增加。






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