台廠新封裝太猛、Ibiden好苦！狠砍財測、股價狂崩11%

MoneyDJ 新聞 2016-11-02 09:19:06 記者 蔡承啟 報導

印刷電路板 (PCB)/IC 基板暨車用排氣濾淨裝置(DPF) 大廠 Ibiden 1 日於日股盤後發布新聞稿宣布，因 PC 市場減速、智慧手機成長鈍化，加上與同業之間的競爭加劇，導致電子部門 (包含 PCB 及 IC 基板) 銷售遠遜預期、且對該部門提列約 500 億日圓固定資產減損損失，故今年度 (2016 年 4 月 - 2017 年 3 月) 合併營收目標自原先預估的 2,880 億日圓下修至 2,550 億日圓(將年減 18.8%)、合併營益目標自 60 億日圓大砍至 1 億日圓(將年減 99.6%)、合併淨損額自原先預估的 30 億日圓大幅下修至 635 億日圓(上年度為純益 75.30 億日圓)。

Ibiden 並同時公布今年度上半年 (2016 年 4-9 月) 財報：合併營收較去年同期大減 18.5% 至 1,289.73 億日圓、合併營益驟減 83.8% 至 19.98 億日圓、合併淨損額為 29.66 億日圓(去年同期為純益 114 億日圓)。

Ibiden 表示，因同業競爭激烈，加上「扇出型晶圓級封裝 (FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)」上市拖累該公司智慧手機 IC 基板(CSP、晶粒尺寸封裝) 銷售減少，故 4-9 月期間電子部門營收較去年同期大減 33.9% 至 508 億日圓、營損額為 21.45 億日圓(去年同期為營益 69.67 億日圓)。

4-9 月期間 Ibiden 陶瓷部門 (包含 DPF 等產品) 營收下滑 7.1% 至 490.95 億日圓，營益下滑 55.6% 至 12.73 億日圓。

日經新聞 2 日報導，Ibiden 電子部門業績慘，主要是因為和台灣廠商研發的新型封裝競爭激烈所致。報導指出，Ibiden 社長竹中裕紀 1 日表示，「現在是最痛苦的時期」，不過竹中裕紀強調，待今年度將減損處理完成後，明年度將力拼反轉情勢。

日經新聞指出，Ibiden 今後將開始生產智慧機用薄型新零件，藉此對抗台灣廠商。報導指出，Ibiden 雖未公布顧客名單，不過據悉因來自蘋果 (Apple) 的需求不振、故 Ibiden 正積極擴大其他銷售通路，不過據竹中裕紀指出，「中國等智慧手機廠雖有上門探詢零件供應事宜，只是若壓低價格出貨的話、恐讓虧損進一步擴大」。

根據 Yahoo Finance 的資料顯示，截至台北時間 2 日上午 9 點 14 分為止，Ibiden 狂崩 11.05% 至 1,368 日圓。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。