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人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，市場普遍將電力視為資料中心建置的主要瓶頸，但 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 提出不同看法。他指出，AI 供應鏈真正的瓶頸依序為封裝基板、記憶體、光學互連與電力，其中基板供應不足的問題最為嚴重，未來兩年恐限制 AI 加速器、中央處理器（CPU）及其他關鍵零組件的產能。
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SemiAnalysis 執行長 Dylan Patel 指出，晶片基板是人工智慧（AI）基建最大瓶頸，伯恩斯坦資深分析師 Stacy Rasgon 則指出，半導體供應鏈緊張恐延續至2028年。另一方面，Google(GOOGL-US) 、亞馬遜(AMZN-US) 加速自研晶片，輝達(NVDA-US) 的 HBM 與 CoWoS 資源占比下滑，未來高利潤率面臨考驗。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工業務傳出新進展！《Wccftech》週四 (15 日) 報導，KeyBanc 分析師近期赴亞洲訪查後指出，英特爾已取得博通、Google、蘋果、AMD、微軟與輝達等公司的代工訂單，並看好 14A 製程與先進封裝帶來的營收機會。
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隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
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過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
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印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
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隨著人工智慧（AI）超級週期帶來的封裝需求激增，加速重塑整個基板供應鏈，英特爾 (INTC-US) 正加速推進玻璃基板商業化進程。與此同時，韓國與中國業者亦相繼投入，一場搶奪全球首個玻璃基板量產席位的競賽，正式開打。根據《富比士》報導，英特爾位於美國新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠，有望成為其首座玻璃基板量產基地，甚至可能摘下全球首個量產設施的桂冠。