基板
台股新聞
AI 世代崛起,先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進,而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題,此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案,且尺寸達 12 吋單晶基板與多種規格方形基板,搶佔面板級封裝 (PLP) 商機。
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材料設備通路商華立 (3010-TW) 今 (12) 日公布去年財報,受惠 AI 相關產品銷售穩健成長,華立去年獲利小幅增長,稅後純益達 22.53 億元,年增 6.58%,每股稅後純益 8.89 元。華立董事會也通過去年盈餘分配,每股決議配發 5 元現金股利,以今日收盤價 111 元推算,殖利率約 4.5%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日攜手倍利科技與和碩 (4938-TW) 共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。
2025-09-08
2025-03-12
2024-12-30