基板





    2026-06-28
  • 歐亞股

    隨著 AI 代理(AI Agent)掀起算力結構的全面重組,這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應,更一路延燒至伺服器 CPU 市場,徹底點燃高階 ABF 基板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)的世紀大缺貨危機。






  • 2026-06-21
  • 美股雷達

    過去五年,台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過,這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異,卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料:玻璃基板,視其為下一階段先進封裝的接棒者。






  • 2026-05-31
  • 美股雷達

    印度政府近日宣布,半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions(3DGS)將聯手投資約 33 億美元,在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解,該工廠預計在未來五至六年內完工,選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區,主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。






  • 2026-05-26
  • 美股雷達

    隨著人工智慧(AI)超級週期帶來的封裝需求激增,加速重塑整個基板供應鏈,英特爾 (INTC-US) 正加速推進玻璃基板商業化進程。與此同時,韓國與中國業者亦相繼投入,一場搶奪全球首個玻璃基板量產席位的競賽,正式開打。根據《富比士》報導,英特爾位於美國新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠,有望成為其首座玻璃基板量產基地,甚至可能摘下全球首個量產設施的桂冠。