日本半導體漸走出谷底，矽品、聯電尋商機

MoneyDJ 新聞 2016-08-25   記者 陳祈儒 報導

過去廿年來，日本半導體市場處於失落階段，不過隨著電子產業需求變化，以及日本廠商想尋求代工的思維變化下，台灣半導體業有機會在當地尋找到商機。矽品 (2325) 副總馬光華表示，自動駕駛汽車所使用的半導體元件是既有市場的好幾倍，只要找對日本系統廠窗口、將有商機。聯電 (2303) 旗下的 UMC Group Japan 社長張仁治表示，日本半導體高峰時的全球占有率大於 4 成，近年雖下滑至約 1 成以下，但是日本半導體絕對產值變化不大，據統計 2016 年將見到谷底，到 2017~2020 年產值還會逐步回升。

矽品副總馬光華說，日本半導體近幾年經過不同公司間的整併，當地持續仍處於谷底，還沒有恢復的跡象。回到日月光（2311）與矽品的合作上，雙方採獨立經營的模式，也比較不會有整併的陣痛期。

（一）日本是半導體設備、封裝材料的隱形冠軍：

日本在全球新購半導體製造設備市占率超過 30%，而在半導體材料的占有率更高達 50%，尤其是在封裝材料上更是領先；在 IC 晶圓廠及封裝廠皆使用的 Photoresist 光阻劑上，日本 JSR Micro,Inc. 及 ToK（東京應化工業株式會社）為全球前 2 大。

日本封裝材料的隱形冠軍，還有 IC 基板的 IBIDEN（2015 年營收 10.5 億美元）；在基板的核心層材料（Substrate Core material），全球第 1 名是 MGC（三菱瓦斯化學），第 2 名是 Hitachi 日立，第 3 名是住友。在 Epoxy Molding Compound（環氧樹脂固態封裝材料）上，前 3 名都是日本供應鏈，第 1 位則是住友。

其他像是導線架、底部填充劑、銲線材、FanOut RDL / 聚醯亞胺（PI）上，都是日本廠商最大。

（二）日本廠在模組化 DRAM、NAND 與 CIS 影像模組取得成功：

UMC Group Japan 社長張仁治表示，日本人做事一向謹慎，而且不喜歡變化，而且事事要求根據。

張仁治表示，國外公司在日本經營半導體而要尋找人材主要是想找「通才」，惟當地在產業界都懂的通才人材已難尋，日本社會培養出來的大都是「專才」。

張仁治在日本待超過 20 年，他說日本半導體產業原本是從系統公司發展而來，例如索尼、日立、東芝等系統成品廠，後續因應自有的 IC 需求而走向 IDM 營運模式；日本人喜歡作精細的、模組化產品，例如 DRAM、NAND 與 CIS 影像模組，以及封裝材料等，但是產業特性變化多端的邏輯 IC 上，就不是很適合日本人個性。

在 1980 年代時，日本本身就是很大的 IT 市場，占全球半導體需求 4 成，習慣專注母市場的日本廠商，只要銷售日本本土就可以生存，但是當全球市場興起後 ，日本廠商不積極跨出海外，占有率就出現衰退。

（三）日本半導體市場產值，2017~2020 年可望回升：

張治仁表示，日本雖然在全球半導體市占率下滑，但就絕對產值規模而言，近年的變化已不大，而且據 Gartner 的統計，產值有望逐步回升，有微幅的成長；2016~2017 年年日本半導體產值約 200~220 億美元之間，到了 2018 年，日本半導體產值將回升超過 220 億美元。而且為了滿足半導體上、下游產業鏈的需求，日本廠商也開始找人代工。

張仁治認為，日本公司銷售目標有 5 成以上是日本本土；但是真正明顯成長的是在非日本的海外市場。就日本公司特性，他預估日本半導體公司業務要走向海外，是要花些時間來耕耘，大約是花 5 年時間。

而好消息是，日本零組件供應鏈，在海外市場已經有明顯的進步，以蘋果手機 iPhone 為例，第一代 iPhone 手機裡，日本零組件幾乎是沒有的，而到 iPhone 6 時採用日系零組件比例已達 3 成。

而對於來日本尋求商機的外國公司而言，由於日本人不喜歡變化，所以越早接觸日本客戶越好。而且日本公司為健全自己的供應鏈，也開始找其他國家供應鏈供貨或是代工，在半導體晶圓代工、手機製造上都依賴海外廠商，都是商機。

張治仁認為，從系統產品走向 IC 零組件，日本產業鏈中間還有許多斷層，只要能滿足日本產業鏈需求，就能取得相關的商機。

日本市場本身，車用電子年成長 5~10%，相對其他類別是成長最明顯的。汽車電子產業很需要 MCU 與電源產品。張仁治也看好日本汽車產業可望激勵半導體商機。