矽品
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (16) 日代子公司矽品公告，向聖暉 (5536-TW) 取得廠務工程，總金額為 9.69 億元，以供生產及營運用，契約自今年 1 月 12 日至明年 4 月 30 日。矽品近來因應 AI 晶片所需的先進封裝積極獵地擴產，除擴大在彰化二林的基地，也在雲林打造雙廠布局，虎尾廠已在去年 11 月正式投產，也購入斗六廠房，日前又再度出手買下聯合再生廠房，不僅進一步緩解現有先進封裝產能緊張的局面，也為廠務工程業者注入營運強心針。
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第一太平戴維斯受聯合再生 (3576-TW) 委託，標售竹南科學園區科技廠房今 (13) 日開標，標的位於竹南科學園區科研路，由日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密工業股份有限公司以 28.01 億元得標，為今年的商用不動產市場揭開序幕並注入暖流。
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太陽能廠聯合再生 (3576-TW) 今 (13) 日公告，竹南廠廠房賣給日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品，今日已完成簽約，總交易金額 28.01 億元，預計處分利益達 21 億元，依聯合再生現階段股本推算，約莫挹注每股純益 1.29 元。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 2025 年 12 月營收營收 588.65 億元，月增 0.08%，年增 11.27%，第四季合併營收達 1779.16 億元，季增 5.54%，年增 9.65%，累計 2025 年營收 6453.88 億元，年增 8.39%。
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AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供不應求，推動晶圓代工與封測廠持續大手筆擴產。業界指出，台灣明年上半年至少三座先進封裝廠將進入交機階段，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 嘉義 AP7 廠、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光路竹廠與矽品二林廠，將同步帶動先進封裝設備業者出貨爆發。
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DIGITIMES 今日出具報告，分析師陳澤嘉指出，隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動 2024 年全球專業封測代工 (OSAT) 市場回穩，全年營收達 412 億美元，年增 5%。展望 2025 年，全球市場規模可望再成長 5%，成長動能主要來自 AI 及記憶體產品迭代的封測需求。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (13) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，先進封裝與先進測試需求強勁，今年相關業績將增加超過 10 億美元，且隨著今年集團在多地擴產，將進一步增加資本支出，滿足客戶所需；日月光投控去年機器設備資本支出 19 億美元，法人估，今年將達 20 億美元。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收 494.44 億元，月減 6.5%，年增 4.3%，受惠 AI 客戶、PC 等急單需求挹注，日月光投控 1 月淡季不淡，營收創下歷年同期新高。日月光投控近年積極耕耘先進封裝，受惠 AI 晶片需求不減，相關業績陸續顯現，同時也大手筆投資建廠，旗下日月光正積極建置高雄 K18、K28 廠，其中 K18 廠預計下季就開始進機，旗下矽品的台中潭子廠也已正式開幕，未來還有彰化二林廠與雲林虎尾新廠。