力成西安廠將以美光標準型記憶體封裝產能為主 2016上半年投產

封測廠力成(6239-TW)今(3)日宣布，與美光簽訂合約，將斥資2.1億美元在中國西安建封裝廠，總經理洪嘉鍮今(3)日表示，新廠將協助美光標準型記憶體(DRAM)封裝業務，合約簽完就開始動土建廠，預計2016年上半年開始投產，並開始貢獻營收。

洪嘉鍮指出，初期投資金額約7000萬美元，預計總投資金額達2.1億美元，屆時可望全數用完，並用力成現有的現金進行擴產，他強調，會與美光合作原因有二，一是力成營收仍有3成左右是記憶體相關，因此還是力成的主要營運來源，再者是美光是力成很重要的客戶，因此才會決議與美光簽約。

洪嘉鍮表示，與美光合作的西安廠，將用於封裝美光標準型記憶體產品，合約簽完就會開始動土興建廠房，依照時程預計2016年上半年就可望完工並進入投產，對力成營收產生實質貢獻。

目前美光占力成的營收比重約2成左右，其中主要來自於行動記憶體產品，也是力成原本客戶爾必達的部分，因此與美光合作興建新廠，對力成擴展在美光的產能供應比重也將有很明顯的助益。

洪嘉鍮強調，力成近年雖積極布局邏輯IC，不過記憶體仍是主要的本業，營收比重約3成，預期明年營收比重分布也會維持與今年相同，記憶體、FLASH與邏輯相關都各占3成，而2016年上半年西安廠投產後，營收比重的挪移則要看其他FLASH與邏輯IC的比重發展。