出貨
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 靠人工智慧 (AI) 加速器需求躍升為全球市值最高企業，如今進一步將戰線從繪圖處理器 (GPU) 延伸至中央處理器 (CPU)，試圖挑戰長期主導伺服器市場的英特爾 (INTC-US) 與超微 (AMD-US)。輝達周二 (21 日) 公布新一代資料中心 CPU「Vera」的詳細規格、架構及效能測試資訊，讓潛在客戶評估產品。
歐亞股
根據韓媒《The Bell》最新報導，SK 海力士已正式啟動針對輝達下一代 AI 平台「Vera Rubin」供應的 12 層堆疊 HBM4 量產出貨，目前產品進入產能提升階段，預計自今年 9 月起大規模量產。報導指出，此次從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月，遠低於業界常規的四個月周期，主要歸功於雙方緊密配合，SK 海力士開啟緊急生產模式賦予最高工序優先級，輝達則簡化品質驗證流程，以確保供貨急迫性。
美股雷達
《經濟學人》於週二（14 日）引述研究機構 Bernstein 的最新估算，首度完整揭露中國人工智慧（AI）晶片市場的供應版圖。數據顯示，中國市場在短短三年內已徹底翻轉，曾經幾近壟斷的輝達 (NVDA-US) ，如今合規出貨份額已跌落至個位數百分比；而中國本土廠商華為，則一舉拿下半壁江山。
台股
研調機構 Counterpoint Research 指出，全球折疊式智慧型手機市場將於 2026 年迎來復甦，Apple 預計推出首款折疊 iPhone，帶動市場重新回到成長軌道。Counterpoint 預估，2026 年全球折疊手機平均售價（ASP）將年增 18%，折疊手機面板出貨將成長 24%，市場營收更將大幅增加 48%，顯示器市場競爭已從價格戰逐步轉向高階化與 AI 應用驅動的新階段。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新筆電產業研究，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 全面調漲 MacBook 售價已改變過去市場認知，即便是高階品牌，現在也必須反映部分成本至終端市場，預料將更加強化消費者對筆電價格上升的預期心理，導致整體換機需求趨於保守，預估全年筆電衰退將達到 13.6%。
美股雷達
過去幾年，全球人工智慧（AI）運算幾乎清一色仰賴輝達 (NVDA-US) 的 GPU，但這個格局正在鬆動。摩根大通最新報告指出，雲端巨頭近年積極投入自研 AI 晶片（ASIC／XPU），預估到 2027 年，這類客製化晶片的出貨量將首次超越 GPU，標誌著 AI 硬體市場正式從「輝達獨大」邁入「雙軌並行」的新時代。
台股新聞
義隆 (2458-TW) 受惠客戶拉貨力道升溫，公司表示，第二季營收將達 32 至 34 億元，季增幅上看 5%，除既有觸控產品持續支撐營運外，義隆自 6 月起將正式出貨無人機模組，產品單價由過去 IC 層級大幅提升至數百美元，預期今年無人機營收將成長數倍，明年營收比重更將挑戰 6% 至 7%。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，2026 年輝達 (NVDA-US) 的高階 AI 晶片出貨結構將出現變化，受到地緣政治風險、供應鏈仍需時間調校等因素影響，預估 Hopper、Rubin 系列占其整體高階 GPU 出貨比例將下降，進而推升 Blackwell 系列占比從 61% 大幅成長至 71%，主導市場的地位更加鞏固。
美股雷達
知情人士指出，蘋果 (AAPL-US) 在首款摺疊 iPhone 的工程測試階段遭遇挑戰，可能導致量產及出貨時間表延後。根據《日經亞洲》報導，在最壞情況下，工程開發問題可能導致摺疊 iPhone 首批出貨可能延後數月。熟悉內情的消息人士表示：「在早期試產階段確實出現比預期更多的問題，解決這些問題並進行必要的調整將需要額外時間。
美股雷達
輝達周一 (6 日) 盤中股價小幅走低，市場關注其下一代人工智慧 (AI) 晶片生產進度可能面臨調整。KeyBanc 分析師指出，由於高頻寬記憶體 (HBM) 供應進度延遲，輝達可能下修 2026 年新一代 Rubin 圖形處理器 (GPU) 產量。
台股新聞
氣動元件大廠亞德客 - KY(1590-TW)今 (2) 日公告 2026 年 3 月自結營收 41.4 億元，年增 18.09%，第一季營收突破百億大關、達 100.14 億元，年增 23.68%。主要受惠於全球氣動產業步入復甦成長周期，加上公司市場占有率持續擴張，進而創下單月、單季營收新高紀錄。
台股新聞
研調機構 TrendForce 近期針對筆電產業調查，全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，TrendForce 在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，正式更新 2026 全年筆電出貨預測，從年減 9.2% 下修至年減 14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。
美股雷達
《CNBC》周五 (27 日) 報導，隨著記憶體供應持續吃緊、價格攀升，分析機構預測 2026 年全球智慧手機市場恐出現歷來最大跌幅。國際數據資訊公司 (IDC) 指出，在記憶體危機惡化下，2026 年全球個人電腦 (PC) 與智慧手機市場恐分別萎縮 11% 與 13%。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。