IC設計
2025年AI ASIC大商機,台灣IC設計產業迎來黃金機遇: 聯發科、世芯-KY、創意
〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長,全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇,紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC),以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能,包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等,蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型,且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW),對於台灣的 IC 設計產業而言,這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。
台股新聞
櫃買率9家AI、IC設計及半導體公司赴港法說 吸引星、韓等逾百家外資
櫃買中心今(15)日與凱基證券於香港舉辦海外法人說明會,本次活動係由櫃買中心總經理陳麗卿率團,計有穩懋 (3105-TW)、弘塑 (3131-TW)、雙鴻 (3324-TW)、譜瑞 - KY(4966)、聖暉 *(5536-TW)、萬潤 (6187-TW)、旺矽 (6223-TW)、M31(6643-TW) 及群聯 (8299-TW) 等 9 家上櫃公司參與,吸引近 145 人次的外資機構投資人參加,進行 62 場次會議,顯示優質上櫃公司對外資機構展現了高度吸引力。
台股新聞
AI PC市場2025年爆發!PC產業新戰局 台股迎大商機:技嘉、華碩、宏碁、聯發科、仁寶
〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進,2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐,各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥,高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等,紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台,這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力,以滿足用戶對智能應用的需求。
台股新聞
〈台股開盤〉鴻海接棒點火、 IC設計助威 指數漲逾190點後走低
台積電上周五大漲後、攻勢暫歇,由鴻海及 IC 設計、高價股扮演多頭先鋒,帶動加權指數今 (21) 日早盤一度漲逾 190 點、中小型股也同步反彈,今日大盤估量暫時來到 3300 億元,較上周五略減。台積電 (2330-TW) 今日開盤小漲 5 元,以 1090 元開出,早盤暫時在平盤上狹幅震盪。
台股新聞
通膨殖利率飆 股債迎來痛苦交易? 最香股債配置組合: 台積電、創意、智原、力旺、迅得、技嘉、00937B
台股大盤站回 22901 點,成交量 3504 億元,指數雖然上漲,但相信投資朋友內心非常無感,因為最近的行情都是漲台積電 (2330-TW)、鴻海 (2317-TW) 等大型股,其它的中小型個股都是處於輪動,漲勢沒有延續性,這就是大盤看不見的細節。
專家觀點
輝達登3月新高,老AI鴻海、廣達將跟上?!園區Q4最看好族群—IC設計!
看看雙十國慶前三天的台股走勢,周一台股大漲近 400 點;周二盤中一度下殺 264 點,今日立馬回漲超過 200 點。這不就是江江早就公開預告~ 進三退二、進二退一的「鋸齒狀」上攻模式嗎?!再次提醒,因為台股只差月線尚未穿越季線,就可形成大多頭排列。
台股新聞
〈台股盤後〉量價齊揚多頭氣盛 IC設計族群獲追捧 收漲97點
台積電 (2330-TW) 昨日站上千元大關收盤報 1005 元,今 (26) 日盤中走勢求穩也穩定台股電子族群軍心,包括記憶體、IC 設計、航運、機器人、被動元件及電力供應類股都是今天市場關注焦點,大盤上漲 97.21 點以 22858.81 作收,成交值 4328.83 億元。
台股盤勢
〈台股盤後〉台積電甩尾收最高 放量大漲329點 日線連3紅創近2個月新高
隨著美股四大指數勁揚,台股今 (25) 日開高走高,尾盤在台積電甩尾衝上 1,005 元下,終場收在 22,761.6 點,漲幅 329.82 點,日 K 線連 3 紅,創下近 2 個月新高,成交量也放大至 4,362 億元,持續站穩所有均線。
台股新聞
義隆攜手供應商推動公益大串連 點亮新竹縣市30校
IC 設計廠義隆 (2458-TW) 今 (11) 日宣布,公司推動公益不間斷,決定攜手供應商夥伴們共同捐贈教學物資給新竹縣市 30 所學校,總捐贈物資加現金價值為新台幣 300 萬元,嘉惠中小學等約 1500 位學童,希望孩子們在學習與成長的道路上,開心的學習,快樂的成長,並且可以得到更多的學習資源、拓展視野。
台股新聞
〈2024半導體展〉鴻海劉揚偉:評估赴歐洲設立封測廠 IC設計未來布局衛星應用
鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日出席半導體展受訪表示,談及集團半導體布局,他透露,目前評估在歐洲設立半導體封測廠、IC 設計則進入 5 奈米階段,也正積極研發矽光子和共同封裝光學元件 CPO 技術。劉揚偉表示,集團持續布局先進封裝,並評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場,目前正在商談中,至於在中國山東青島先進封裝廠,主要布局小晶片(chiplet)封裝,進展不錯。
台股新聞
〈台股開盤〉攻季線師老兵疲 多空同步縮手 全日估量恐不到3000億
美股四大指數小幅收紅,台股今 (22) 日開盤小漲 16.7 點,在市場縮手觀望全球央行年會下,量能持續縮減,早盤翻黑狹幅震盪,連日未能攻克季線,電子權值股上攻乏力,全日成交值估量恐不到 3000 億元,盤面上則以 IC 設計族群表現相對亮眼。
台股新聞
廣閎科Q3營運審慎樂觀 BLDC最快下季開始放量
IC 設計業者廣閎科 (6693-TW) 今 (15) 日召開法說會,展望後市,董事長林明璋表示,目前已經有看到客戶需求增長,產品線有上有下,整體來看第三季審慎樂觀,8、9 月營收也會努力維持在 6、7 月水準(約 9,000 萬元),也看好未來長期單月營收將重返 1 億元以上甚至更高。
台股盤勢
〈台股盤後〉台積電、聯發科帶頭反彈 大漲670點收復2萬關
台股歷經昨 (5) 日雪崩式暴跌後,今 (6) 日台積電及聯發科雙雙漲逾半根停板,帶動大盤強力反彈,最高漲至 20751.5 點,終場漲 670.14 點或 3.38%,以 20501.02 點作收,成交量 6399.06 億元。 權值股今天強力反彈,台積電 (2330-TW) 漲逾半根停板,大漲 65 元,漲幅 7.98%,聯發科 (2454-TW) 同樣漲逾半根停板,終場漲 84 元,漲幅 8.48%,廣達 (2382-TW) 漲逾 3%。
台股盤勢
半導體類股遭重拳擊倒 台積電重挫7% 聯發科帶頭多檔跌停
台股今 (5) 日受美股重挫、以伊戰爭疑慮等影響,上市櫃 1826 家公司有 1700 多家呈現下跌,半導體類股又因輝達 (NVDA-US) 傳出遞延出貨,恐慌性情緒壟罩市場,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開盤後最低下探至 835 元,重挫 7%,ASIC 與 IP 類股更呈現多檔跌停,拖累半導體類股指數繼上周大跌 5.9% 後,今天盤中跌勢更重達 7.19% 。
台股新聞
重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會,3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原
〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展,摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍,傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限,半導體產業正尋找新的技術突破口,以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求,因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵,這些技術不僅能提升晶片效能,還能有效降低能耗,滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。
台股新聞
聯發科6月營收繳雙增 Q2季減4.6%符合預期
聯發科 (2454-TW) 今 (10) 日公告 6 月營收 430.92 億元,月增 2.2%、年增 12.8%;第二季營收 1272.71 億元,季減 4.6%、年增 29.7%,符合預期;上半年營收 2607.29 億元,年增 34.5%。
台股新聞
〈焦點股〉聯發科填息發威 00947同受激勵股價走堅
進入下半年,台股在 AI 題材帶領下持續攻高,除了晶圓代工龍頭外,台灣 IC 設計產業全球競爭力強勁,包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球前八大,預期隨著生成式 AI 需求的提升,業績成長可期,聯發科 (2454-TW) 昨 (8) 日順利填息後,今 (9) 日股價持續走堅,台新臺灣 IC 設計動能 ETF (00947-TW) 同受激勵,在盤上表現。
專家觀點
機器人會複製AI伺服器的史詩級大行情嗎?為什麼?
機器人股票從 6/28 上周五開始全面轉強後,在歷經一段時間沉寂後又開始恢復熱度,延續至本周機器人股票堪稱是除了半導體設備以外,另一個最大,也最強的族群,而且族群性明確,漲勢非常一致,並沒有出現漲跌不同步的狀況,反而是今天不漲,明天就會漲的輪漲格局,這跟現在的 AI 伺服器和 IC 設計其實很不一樣。
台股新聞
2023上市非主管職平均薪資 聯發科375萬元稱冠、台積電僅排第7
證交所公布上市公司 2023 年度非擔任主管職務之全時員工薪資資訊,若以員工薪資平均數來看,聯發科 (2454-TW) 以 375.4 萬元三度蟬聯冠軍,但較去年減少 22.8%,台積電 (2330-TW) 僅排名第七,平均薪資 284.2 萬元;若以中位數來比較,聯德 (3308-TW) 則以 374.9 萬元奪下第一名,台積電落居第十。
台股新聞
從庫存調整到AI熱潮的推動力,矽晶圓迎新景氣循環:環球晶、台勝科、合晶
〈半導體庫存調整 AI 帶動矽晶圓需求增長〉2023 年全球半導體產業因消費電子需求轉弱而遭遇挑戰,原本預期的超級循環轉變成庫存調整期,新冠疫情期間遠距辦公帶動的 PC、NB 產品的快速增長,為了應對半導體產業強勁的缺料需求,各大 IC 設計和 IDM 廠商積極擴大產品投片,矽晶圓供應商也紛紛以保量保價的方式和矽晶圓廠商簽訂長期供貨合約,然而隨著疫情降溫需求回落,導致半導體庫存積壓、矽晶圓等原材料的需求急劇下降,訂單調整成為常態,直到今年市場才開始顯現庫存調整接近尾聲的跡象。