郭明錤
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蘋果 (AAPL-US) 向來以高單價、高毛利產品聞名，但在全球消費電子成本持續攀升之際，蘋果近年卻成功在平價裝置市場殺出新路，而背後一項關鍵策略，如今也逐漸浮上檯面：將原本可能報廢的「次級晶片」重新利用，轉化為獲利來源。根據《華爾街日報》(WSJ)報導，蘋果近期推出售價 599 美元的入門筆電 MacBook Neo，上市後銷售表現優於預期，成為市場熱門產品。
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根據最新供應鏈消息，蘋果 (AAPL-US) 已與英特爾 (INTC-US) 達成初步晶片代工協議，這標誌著雙方自 2020 年 Mac 轉向自研晶片後的再度深度合作。知名分析師郭明錤指出，此次合作並非重新採用英特爾的 x86 架構，而是由英特爾代工服務為蘋果生產自研晶片。
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在媒體最新報導指蘋果與英特爾晶片代工業務達成初步協議之際，天風國際證券分析師郭明錤最新表示，這筆交易可能聚焦於 iPhone、iPad 與 Mac 系列產品的「相對低端且遺留式前代」晶片，並將使用英特爾 18A-P 製程與獨家 Foveros 先進封裝。
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天風國際證券分析師郭明錤周二 (5 日) 在社群平台上分享最新供應鏈調查指出，OpenAI 首款 AI 智能體手機開發進度似乎已明顯提速，最新量產目標提前至 2027 年上半年。相較於他上周一 (4 月 26 日) 爆料時預測的 2028 年量產，此次進度提前整整一年。
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谷歌 (GOOGL-US) 擬於明年下半年推出下一代 TPU 晶片 (代號 Humufish)，其封裝技術路線與供應鏈佈局正面臨關鍵考驗。知名分析師郭明錤最新披露，英特爾 (INTC-US) 為此晶片提供的 EMIB-T 先進封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，雖屬正向里程碑，但相較於業界量產基準的 FCBGA(良率普遍高於 98%)，從 90% 跨越至 98% 難度極高，且 Humufish 部分規格尚未定案，近中期內量產良率能否達標仍充滿變數。
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高通 (QCOM-US) 周一 (27 日) 股價盤前一度大漲 13%，主因市場傳出該公司將與 OpenAI 合作開發人工智慧 (AI) 智慧型手機處理器，帶動投資人對其在新一代 AI 裝置布局的期待升溫。截稿前，高通 (QCOM-US) 周一盤前股價上漲 9.61%，每股暫報 163.15 美元。
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根據《CNBC》周二 (29 日) 報導，摩根大通分析師預測，蘋果 (AAPL-US) 將於 2026 年秋季推出首款摺疊 iPhone，作為 iPhone 18 系列一部分，採用類似三星 Galaxy Z Fold 的書本式摺疊設計，定價 1999 美元，可望為蘋果創造 650 億美元營收商機。
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天風國際證券分析師郭明錤淡化了最近有關富士康從其印度 iPhone 工廠撤出中國工程師的報導，並在一份新的分析報告中指出，此舉的影響「微不足道」。鴻海 (2317-TW) 集團旗下工業富聯 (601138-CN) 周四(3 日)A 股大漲，漲幅至午盤已逾 9%。
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分析師郭明錤表示，蘋果 (AAPL-US) 計劃推出一款使用 iPhone 16 Pro 處理器的 MacBook，作為其生產顯著低成本 Mac 的計畫的一部分。自 2010 年推出 A4 處理器以來，蘋果一直在為 iPhone 和 iPad 設計 A 系列處理器。
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天風國際證券分析師郭明錤近日發布最新研究報告指出，蘋果 (AAPL-US) 正在加速布局頭戴式裝置與智慧眼鏡產品線，目前至少有七項相關專案同時開發中，當中包含三款 Vision 系列頭戴式產品與四款智慧眼鏡裝置，顯示蘋果將此視為下一波關鍵消費電子趨勢。