郭明錤：台積電CoPoS封裝2028下半年量產 輝達Feynman晶片將率先採用

隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 預計將於 2028 年下半年進入量產階段。這項技術旨在解決超大尺寸 AI 晶片在傳統封裝下的經濟性挑戰，被視為現有 CoWoS 封裝技術的戰略級延續。

CoPoS 的核心思路是將傳統的「晶圓級」封裝推向「面板級」。透過將圓形的矽晶圓中介層替換為方形玻璃面板，材料面積利用率可從約 65% 大幅提升至 90% 以上，顯著降低超大尺寸封裝的成本。該技術特別針對超過 9.5 倍光罩尺寸 (mask size) 的超大型封裝設計，未來甚至可支撐超過 14 個光罩面積的巨型封裝方案。

據悉，輝達 (NVDA-US) 規劃中的下一代 AI 晶片「Feynman」有望成為首個採用者，其量產時間與 CoPoS 的發展窗口高度吻合。

針對市場上對於「玻璃取代 ABF」的誤解，郭明錤明確指出，玻璃材料與 ABF 薄膜為搭配共存的關係。CoPoS 的玻璃芯基板採用典型的「三明治」三層架構：

1. 核心層： 以玻璃作為核心，提供剛性支撐與垂直導通。

2. 增層： 玻璃上下兩面均以 ABF(ABF-GCP) 包覆，負責精細布線與絕緣。

在生產規格上，量產階段將採用 510 x 515 毫米的大尺寸玻璃面板，加工過程面臨 TGV(玻璃通孔) 成型、填銅與金屬化等高難度挑戰。

郭明錤特別澄清了業界對 CoPoS 的三大誤讀：第一，玻璃並非中介層，互連由晶片側 RDL 與玻璃芯基板的 TGV/ABF 共同完成；第二，玻璃不取代 ABF，兩者相輔相成；第三，晶片並非直接放在玻璃上，而是連接在玻璃芯基板表層的 ABF 增層表面。

除了提升封裝尺寸，CoPoS 平台也為光電共封裝 (CPO) 提供了理想的集成環境，有利於光學元件 (如光引擎、耦合器) 的整合。這項技術的突破預期將強化台積電在先進封裝領域的優勢，其技術能見度有望維持至 2032 年。