自研晶片

12-13美股雷達

根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 iPhone 和旗下智慧家居產品中使用代號為「Proxima」的自研藍牙與 Wi-Fi 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。

12-09A股港股

陸媒報導，小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片，根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。報導引述半導體相關供應鏈確認的消息，小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片，小米已經準備好將在 2025 年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。

11-16台股新聞

〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。