自研晶片
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小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。
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小米公司近期展現了擴展其技術版圖和進軍高端市場的強烈企圖心，核心聚焦於電動汽車和自研晶片兩大領域。在創辦人雷軍的引領下，小米不僅推出了首款電動運動型多用途汽車（SUV），同時也發表了自主研發的行動處理器。電動汽車佈局：首款 SUV YU7 亮相在周四直播發表會上，雷軍搶先展示了小米的首款電動 SUV，代號為 YU7。
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中國科技巨頭小米 (01810-HK) 近期展現了其在內部晶片開發方面的強烈企圖心，宣布計畫在未來十年內投資 500 億人民幣 (約 69 億美元) 用於發展自己的半導體晶片。這項重大承諾是在中美科技緊張升級、中國尋求技術自主的背景下提出的。
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小米集團 (01810-HK) 創辦人雷軍今 (19) 日早上透過微博宣布，將於周四 (22 日) 晚間 7 點舉行戰略新品發表會，推出手機 SoC 晶片「玄戒 O1」、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及首款 SUV 車型 YU7 等重磅產品，這場發表會被外界視為小米在晶片自研賽道重啟後的關鍵戰役，尤其是在全球智慧手機市場回暖與晶片競爭白熱化的背景下，引發業界高度關注。
蘋果 (AAPL-US) 的晶片設計團隊近年來已成為其產品開發引擎的關鍵組成部分。隨著其在 2020 年開始以自家設計的 Mac 晶片取代英特爾 (INTC-US) 處理器，蘋果正持續擴大其自研晶片的範圍。根據媒體報導，蘋果目前正積極開發一系列新的專用晶片，這些晶片將成為其未來設備，包括首款智慧眼鏡、功能更強大的 Mac 電腦以及支援 Apple Intelligence 平台的人工智慧 (AI) 伺服器的大腦。
根據《彭博》周四 (8 日) 援引知情人士消報導，蘋果 (AAPL-US) 正在擴大自研晶片布局，開發重點橫跨智慧眼鏡、人工智慧 (AI) 伺服器、新一代 Mac 與穿戴裝置，進一步強化其在 AI 時代的硬體基礎，並試圖在多項領域超越競爭對手 Meta Platforms(META-US)與其他科技巨擘。
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OpenAI 執行長 Sam Altman 在日本表示，OpenAI 正計畫開發一款專用的生成式 AI 終端，目標是取代現有的智慧型手機，同時將自行研發晶片，以掌握從軟體到硬體的產業鏈。 這項計畫的啟動，意味著由 ChatGPT 所掀起的智慧革命，正逐步挑戰持續 20 年的智慧手機王朝。
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根據彭博科技記者 Mark Gurman 在 Power On 時事通訊中的報導，蘋果公司可能已確定將傳聞中預計於今年秋季推出的超薄 iPhone 命名為 iPhone 17 Air。他指出，這款手機將成為「未來技術的試驗場」，包括引領該公司首款可折疊設備的技術。
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根據彭博周四 (12 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 iPhone 和旗下智慧家居產品中使用代號為「Proxima」的自研藍牙與 Wi-Fi 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。
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陸媒報導，小米 (01810-HK) 即將在 2025 年推出自研手機晶片，根據小米手機負責人盧偉冰 12 月 2 日微博暗示，小米晶片或將在近期推出。報導引述半導體相關供應鏈確認的消息，小米將在 2025 年正式推出自研手機 SoC 晶片，小米已經準備好將在 2025 年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。
台股新聞
〈全球科技巨頭競逐 轉向 ASIC〉AI 應用需求不斷增長，全球科技巨頭們在 AI 晶片領域的競爭加劇，紛紛轉向自研專用晶片 (ASIC)，以求在不斷增長的 AI 市場中降低成本、提升效能，包括 Google 的 TPU、亞馬遜的 Trainium 和 Inferentia、微軟的 Maia 以及 Meta 的 MTIA 等，蘋果的 Apple Intelligence 就是選擇 Google 的 TPU 晶片來訓練 AI 模型，且市場傳出 Google 第七代與第八代 TPU 的 ASIC 訂單有可能交由台灣聯發科(2454-TW) 與世芯 - KY(3661-TW)，對於台灣的 IC 設計產業而言，這一趨勢將帶來廣闊的成長機會。