矽格
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ASIC 市場將在明、後年高速成長，加上美系雲端大廠皆在台積電 (2330-TW) 投片，相關測試商機也外溢，市場近期傳出矽格 (6257-TW) 拿下新的 ASIC 客戶訂單，終端客戶為美系業者，可望大啖 AI 晶片測試商機。矽格近年積極耕耘先進測試領域，將資源率先投入 HPC 應用，先前已獲得台系 ASIC 大廠訂單，此次則再度拿下 ASIC 新客戶的最終測試 (FT) 訂單，目前正小量試產中，相關訂單也可望在後續放量，並挹注今、明年營運。
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IC 測試廠矽格 (6257-TW) 今 (30) 日公布第二季財報，受新台幣急遽升值影響業外產生損失，導致第二季稅後純益下滑至 3.36 億元，季減 55.62%，年減 55.68%，每股稅後純益 0.69 元，累計上半年為 2.26 元。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (26) 日代 4 家子公司公告，為有效活絡資金運用，處分欣銓 (3264-TW) 持股，目前已處分 15,708 張，處分利益達 1 億 6,336 萬元，並預計還有 3,240 張待處分。矽格自 2 月 7 日起至今日為止，旗下聯測、矽格聯測、格星與誠遠 4 家子公司陸續處分欣銓持股，合計共處分 15,708 張。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (11) 日公告，截至目前為止，已斥資 3.09 億元，買回 4,168 張庫藏股，佔公司已發行股份總數之比率為 0.86%，執行率約 41.68%。台股在 4 月發生股災，矽格也在 4 月 21 日通過董事會，決議實施庫藏股，買回期間為 4 月 22 日至 6 月 21 日，預定自集中市場買回 1 萬張，買回區間價格為 50 元至 80 元。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (5) 日召開董事會通過 2025 年第一季財報，受惠客戶需求穩健，營運淡季不淡，稅後純益 7.57 億元，季減 3.82%，年增 1.75%，每股稅後純益 1.57 元，同時因應關稅帶來的客戶新需求，擬提高 2025 年度資本支出，由 19.97 億元提高至 35.37 億元，增幅達 77%，主要用於增加測試設備採購。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公告 1 月營收 16.1 億元，月減 0.14%，年增 16.24%；受惠手機、AI 相關晶片需求續強，矽格已連 4 個月營收站穩 16 億元大關，1 月營運淡季不淡，創下同期歷史新高。矽格表示，1 月營收雖因年節假期而有所影響，但客戶需求較預期增加，多條產品線客戶晶片仍穩定供量，營收持續保持一定動能，手機晶片、AI 晶片及高速運算晶片 (HPC) 增加，消費電子晶片及車用晶片持平，網通晶片減少，整體 1 月營收持續維持高檔態勢。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 16.12 億元，月減 0.94%，年增 19.57%，第四季營收 49.19 億元，季增 7.21%，年增 22.55%，累計 2024 全年合併營收 182.18 億元，年增 17.69%；受惠客戶需求穩定，矽格去年第四季與全年皆改寫歷史次高紀錄。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (11) 日於新竹縣竹東鎮中興路舉行中興三廠興建動土儀式，本次新建廠房工程包含土木及機電，估計投入新台幣 26 億元，興建地下兩層，地上七層，總樓板面積達 36,340 平方公尺的高科技廠房，預計在 2027 年第一季完工。