矽格
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (26) 日代 4 家子公司公告，為有效活絡資金運用，處分欣銓 (3264-TW) 持股，目前已處分 15,708 張，處分利益達 1 億 6,336 萬元，並預計還有 3,240 張待處分。矽格自 2 月 7 日起至今日為止，旗下聯測、矽格聯測、格星與誠遠 4 家子公司陸續處分欣銓持股，合計共處分 15,708 張。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (11) 日公告，截至目前為止，已斥資 3.09 億元，買回 4,168 張庫藏股，佔公司已發行股份總數之比率為 0.86%，執行率約 41.68%。台股在 4 月發生股災，矽格也在 4 月 21 日通過董事會，決議實施庫藏股，買回期間為 4 月 22 日至 6 月 21 日，預定自集中市場買回 1 萬張，買回區間價格為 50 元至 80 元。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (5) 日召開董事會通過 2025 年第一季財報，受惠客戶需求穩健，營運淡季不淡，稅後純益 7.57 億元，季減 3.82%，年增 1.75%，每股稅後純益 1.57 元，同時因應關稅帶來的客戶新需求，擬提高 2025 年度資本支出，由 19.97 億元提高至 35.37 億元，增幅達 77%，主要用於增加測試設備採購。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公告 1 月營收 16.1 億元，月減 0.14%，年增 16.24%；受惠手機、AI 相關晶片需求續強，矽格已連 4 個月營收站穩 16 億元大關，1 月營運淡季不淡，創下同期歷史新高。矽格表示，1 月營收雖因年節假期而有所影響，但客戶需求較預期增加，多條產品線客戶晶片仍穩定供量，營收持續保持一定動能，手機晶片、AI 晶片及高速運算晶片 (HPC) 增加，消費電子晶片及車用晶片持平，網通晶片減少，整體 1 月營收持續維持高檔態勢。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 16.12 億元，月減 0.94%，年增 19.57%，第四季營收 49.19 億元，季增 7.21%，年增 22.55%，累計 2024 全年合併營收 182.18 億元，年增 17.69%；受惠客戶需求穩定，矽格去年第四季與全年皆改寫歷史次高紀錄。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (11) 日於新竹縣竹東鎮中興路舉行中興三廠興建動土儀式，本次新建廠房工程包含土木及機電，估計投入新台幣 26 億元，興建地下兩層，地上七層，總樓板面積達 36,340 平方公尺的高科技廠房，預計在 2027 年第一季完工。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
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〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。