BIS效應催動轉單潮 台封測廠喜迎新訂單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。

自台積電 (2330-TW)(TSM-US) 頒布新規定後，台封測廠在年後陸續接獲多家客戶洽詢，包括既有客戶與新客戶，尤其新客戶過去多仰賴中國當地供應鏈，此次台積電祭出相關規定後，讓台封測廠廠接獲不少新客戶。

據了解，儘管目前規範僅在晶圓製造、封裝段，但中國客戶因擔憂管制進一步擴大，已率先將測試訂單一同轉交給台封測廠，目前包括中國手機晶片大廠、網通晶片大廠皆已確定來台下單，車用晶片大廠也在工程驗證階段。

矽格指出，針對中國相關訂單已成立相關專責部門負責審核與統計，目前已接獲訂單，且由於前 2 月資本支出金額已佔全年預算的三分之二，不排除因應客戶需求進一步上調資本支出。

欣銓表示，既有客戶先前主要在南京子公司下單，因應客戶需求將在台灣服務，新客戶則因工程驗證時間較長，發酵期會落在第二季末與第三季初。

業界預期，整體後段封測訂單將由測試訂單先行、封裝訂單墊後，相關效應預計第二季甚至最快 4 月就可開始顯現，封裝因驗證時間較長，預估第三季起逐步發酵。

此外，由於過去中國後段封測有搭配當地測試介面的潛規則，此次將訂單轉交由台灣封測廠後，相關附屬零配件、測試板與探針卡也全數交由台廠供應，包括旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎威 (6515-TW) 與雍智科 (6683-TW) 也同享轉單潮。