晶圓
台股新聞
台積電 (2330-TW) 正以前所未有的資本支出規模，全面押注人工智慧（AI）時代的長期成長。隨著先進製程與封裝成本快速攀升，台積電未來十年的獲利能力，將高度取決於 AI 需求是否如預期持續擴張；不過，分析指出，一旦市場降溫，這家全球最大晶圓代工廠也將成為承擔風險最深的企業。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 法說會報佳音，週五 (16 日) 在台北股市跳空以 1,735 元開出，市值增至 44 兆 9,928 億元，雙雙創下歷史新高。高盛集團(GS-US) 將其台股目標價由 2330 元上調至 2600 元，並稱即使在高成本環境下，60% 以上的毛利率也可能成為新常態。
美股雷達
台積電 (TSMC-US) 的最新財報在周四 (15 日) 重新點燃人工智慧 (AI) 概念股行情，反映市場需求強勁，以及在整個 AI 生態系中積極擴張支出的企圖心，這不只帶動台積電美國存託憑證 (ADR)(TSM-US) 大漲，一些相關股票的漲幅甚至超前台積。
據南韓《朝鮮日報》周三 (14 日) 報導，市場調查機構 Omdia 最新公佈調查數據顯示，今年三大 DRAM 原廠的晶圓總產出將達 1,800 萬片，同比增長約 5%，但仍難以滿足市場的需求。其中，三星電子 (Samsung) 計畫在 2026 年將 DRAM 的晶圓產量提升至 793 萬片，較 2025 年的 759 萬片成長約 5%。
一手情報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/14）野村腳勤觀點：產業 K 型分化持續若是將 AI 供應鏈比喻成高速公路，車流量取決於最窄的路段，即使前段再寬敞，若關鍵產能不足，整體流速仍會受限。目前，T-Glass、CoWoS、記憶體三大關鍵產能持續吃緊，這決定了 2026 年 AI 基礎建設擴張的速度，也是產業呈現 K 型分化的主要原因：無論 CSP 的 CAPEX 喊得多高、增速再快，現實面仍將受制於產能瓶頸，提高了 AI 伺服器及相關供應鏈出貨不如預期的風險；相較之下，短板供應鏈與掌握料源的玩家具備更高確定性，將在 AI 行情中佔據主導優勢。
歐亞股
SK 海力士高層表示，由於記憶體晶片需求暴衝導致全球供應吃緊，計劃讓龍仁 (Yongin) 新廠的無塵室提前三個月啟用，另一座新廠也將在 2 月起加入運作，並透露，目前愈來愈多客戶希望簽訂長期供應協議，記憶體晶片需求毫無放緩的跡象。全球記憶體晶片大缺貨，已讓從智慧手機到個人電腦 (PC) 的價格上漲，也拖慢驅動人工智慧 (AI) 熱潮的資料中心興建速度。
一手情報
美國 12 月非農就業新增 5 萬人，低於市場預估，但失業率降至 4.4%，顯示勞動市場並未快速惡化、企業「慢招慢裁」的態勢延續。最新 CME 期貨顯示，今年降息預期維持兩碼，寬鬆預期持續支撐近期風險性資產表現；同時，美國第三季 GDP 年化季增率達 4.3%，主要動能來自民間消費，基本面韌性仍在，整體數據均指向「溫和降溫、不失韌性」的就業與成長路徑。
基金
時間一轉眼 2025 年已經過去，這一年在美國關稅與地緣政治疑慮的影響下，全球資本市場走勢可謂相當的戲劇性；相對於股票市場的大跌與大漲，債券資產在 2025 年普遍走勢較為平穩，且最終也多繳出還不錯的成績單。野村投信表示，相較於過去兩年投資人緊盯聯準會動態，造成公債殖利率動輒大幅波動，今年美國債券波動指數明顯的下降；即便第四季市場對聯準會動向的關注略有上升，但殖利率波動仍相對溫和，進而支持債券資產的表現。
外媒《wccftech》週五 (9 日) 報導，台積電 2 奈米（2nm）製程量產進度快速，投片量已達 3 奈米同期的 1.5 倍，顯示全球主要晶片設計公司對尖端製程需求旺盛。市場分析指出，2nm 製程在人工智慧（AI）熱潮帶動下，將進一步推升台積電在 AI 晶片市場的市占率，現階段已維持約 95% 的全球領先地位。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/07）野村腳勤觀點：CES 展捎來 AI 利多今年輝達在 CES 展前提前推出 Vera Rubin 平台，表面上是因應 TPU 帶來的競爭壓力，但更深層的意義在於比起從 Hopper 進入 Blackwell 世代時曾遭遇的供應鏈瓶頸，如今 Rubin 提前投產顯示整體供應鏈順暢，這大大幫助 CSP 客戶對 CAPEX 的未來規劃，也讓供應鏈的業績能見度大幅提升。
美股雷達
綜合外媒周三 (7 日) 報導，美國晶片設計大廠高通 (QCOM-US) 正與三星電子洽談採用最新 2 奈米製程進行晶片代工的可能性，顯示三星在先進製程領域的競爭力正逐步回升。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 近日在南韓媒體訪問中證實，已率先與三星電子展開相關討論，並表示晶片設計工作已完成，目標在不久後實現商業化。
美股雷達
花旗 (Citi) 預計半導體三巨頭台積電 (TSM-US)、三星和英特爾 (INTC-US) 即將發表的 2026 年資本開支指引將呈積極態勢，將為全球晶圓廠設備 (WFE) 市場注入強勁動能。該行維持半導體設備產業正處於第二階段上行周期的判斷，並認為 2026 年全球晶圓設備支出正朝著其樂觀情境下 1,260 億美元邁進，高於基準預測的 1,150 億美元。
美股雷達
據《MarketWatch》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股價剛走過近 20 年來表現最亮眼的年份之一，而在一名最新轉為看多的分析師看來，漲勢還沒結束。Melius Research 分析師 Ben Reitzes 認為，英特爾的晶圓代工業務比以往更具吸引力，這可能推動股價再上漲 27%。
台股新聞
今 (6) 日早盤護國神山台積電 (2330-TW) 以 1645 元、跌 25 元開低 ，但大盤的電子股人氣仍旺，具漲價題材的面板、記憶體、矽晶圓族群持續上漲挺住盤面，帶動指數由黑翻紅，一度上漲 122 點。證券專家指出，台股今天的重點仍以題材爲主，若未跌破昨日指數下緣的 29779.7 點位置，仍由多方主導盤面。
鉅亨新視界
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2025/12/24）野村腳勤觀點：下一波 AI 商機：能源近來黃仁勳指出，美中 AI 競賽的勝負並非在晶片或模型，而是在最基礎、也最容易被忽略的電力供應。以能源總量來看，中國大約為美國的兩倍，加上較低的電價，使得中國在 AI 能源成本上具備明顯優勢。
美股雷達
根據最新報導，輝達 (NVDA-US) 在與英特爾 (INTC-US) 達成 50 億美元「重大合作」後，曾對英特爾的 18A 製程進行測試，但相關取樣結果並未為英特爾晶圓代工業務帶來具決定性的突破。根據《路透》報導，儘管英特爾在對外合作案上逐步取得進展，但其製造部門在生產高品質自製晶片方面仍面臨不小挑戰。
美股雷達
根據外媒周三 (24 日) 報導，在輝達 (NVDA-US) 暫停測試英特爾(INTC-US)18A 先進製程、股價再度走弱之際，白宮最新表態也為市場潑了一盆冷水。美國官員直言，英特爾並非「大到不能倒」(Too Strategic to Fail)，凸顯即便在政治背書與資金挹注之後，這家老牌晶片製造商仍必須回到最根本的技術與執行力考驗。
美股雷達
《路透》周三 (24 日) 報導，英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 上任後不久，便捲入一場突如其來的美國政治風暴。8 月 7 日清晨，美國總統川普在 Truth Social 公開點名，指控英特爾執行長「高度利益衝突，必須立刻辭職」，讓這位晶片業老將在尚未與川普見面前，便成為白宮關切焦點。
鉅亨新視界
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2025/12/17）野村腳勤觀點：AI 大趨勢仍在正軌上近期市場的利空主要來自對 Broadcom 與 Oracle 財報的質疑。然而，若回到 AI 趨勢的本質來看，兩家公司的營收與全年財測仍優於市場預期，尤其是 Oracle 的剩餘履約義務（RPO）突破 5,000 億美元，其中大部分來自 Nvidia、Meta 等大型科技客戶，都顯示現階段 AI 強勁需求的趨勢沒有改變。
鉅亨新視界
聯準會 12 月降息機率大增，寬鬆貨幣環境將支撐風險資產估值。台灣基本面同步改善，主計總處亦上修 2025 年 GDP 至 7.37%，並預估 2026 年維持 3% 以上增長，資訊產品出口持續成長。台股殖利率居全球前段班，PE 約 21.4 倍、PB 約 2.7 倍，加上企業獲利上修，仍具投資吸引力，因此外資截至 2025 年 11 月底仍淨流入台股，顯示國際資金信心。