晶圓
台股新聞
《哈佛商業評論》全球繁體中文版與SAP於10月1日共同舉辦「2026第六屆數位轉型鼎革獎贈獎暨分享典禮」，鈺祥企業股份有限公司(7909 TT) 以「智造領航，循環淨零：再生化學濾網全製程AI數位孿生與綠色轉型工程」專案，榮獲「智造升級轉型獎」中小型企業首獎，由董事長暨總經理莊士杰代表領獎。
美股雷達
市場周六(3日)傳出台積電正評估與馬斯克旗下SpaceX、特斯拉共同發起的Terafab晶圓計畫合作，馬斯克則在X平台上回應稱相關接觸「僅處於討論階段」，但「可能會有所進展」，未承諾任何協議。Terafab今年3月由馬斯克公布，規劃設於德州奧斯汀附近，由特斯拉、SpaceX推動，目標年產約1TW算力，供AI、自動駕駛、機器人與太空資料中心使用。
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)德州投資構想傳出更多細節。《彭博》引述知情人士報導，台積電正評估興建包含多座晶圓廠的新園區，每座造價至少200億美元，可能追加數百億美元投資。不過，計畫仍處初期階段，能否推進取決於美國延長先進製造投資租稅抵減優惠。
一手情報
台股在AI需求與企業獲利成長帶動下再創新高，隨著第四季傳統電子旺季到來，加上新一代AI伺服器出貨與供應鏈規格升級，可望為後市增添成長動能。主動野村台灣50 ETF（00985A）9月30日公布第一階段收益分配公告，除息交易日為10月19日，提醒投資人若欲參與本次除息，最後買進日為10月16日，收益分配預計於11月13日發放。
一手情報
加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/09/30）野村腳勤觀點：AI供應鏈選股往上游走AI投資持續擴張，但近期供應鏈缺料與零組件漲價，正使企業間的營運表現逐漸分化。下游組裝廠除了承受成本上升與交貨壓力，還需提前備貨、投入更多營運資金；相較之下，部分具專利優勢與高毛利率的關鍵零組件，以及IC設計服務公司，受缺料牽制較小，更能掌握自身獲利。
台股新聞
全球最大晶圓代工業者台積電(2330-TW)(TSM-US)傳出正評估在美國德州投資，以擴大在美晶片生產布局。據《路透》周三(30日)引述兩名知情人士報導，相關計畫尚未定案，其中一名消息人士表示，德州潛在投資將是在台積電已承諾投入亞利桑那州的2,650億美元之外，另行追加的投資。
歐亞股
三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
美股雷達
英特爾 (雖正全力拓展晶圓代工領域，執行長陳立武卻未將台積電視為非打不可的競爭對手。他在接受全球半導體聯盟(GSA) 創辦人Jodi Shelton主持的Podcast節目《A Bit Personal》中強調，英特爾依然是台積電的關鍵客戶，雙方將維持緊密的合作關係；面對 AI 浪潮引爆的巨大需求，他期望英特爾能同時建立起強大的代工實力，為廣大客戶提供可靠的服務。
歐亞股
人工智慧（AI）需求強勁成長，加上新一代記憶體技術持續推進，南韓兩大晶片巨頭三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正處於全球半導體景氣循環核心。隨著兩家公司第3季財報公布在即，市場高度關注其獲利表現，藉此觀察當前AI投資熱潮能否持續轉化為半導體企業的實際獲利。
基金
加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/09/23）野村腳勤觀點：算力需求持續升溫，供應鏈雜音不改長線方向近期Neocloud業者Nebius傳出擬調漲GPU租金：B300、B200分別上調21%、19%，連舊世代H100也調漲17%，不只印證算力供需供不應求，也成為近期科技股全面反彈的根本原因之一。
美股雷達
儘管英特爾(INTC-US) 下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜(AMZN-US) 、蘋果（Apple）、超微半導體(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在評估這項下一代製程。
國際政經
據日媒報導，日美兩國政府官員正密切洽談合作在美國興建一座大型半導體工廠。此計畫預計納入兩國關稅協議下、總額達 5,500 億美元的對美投資承諾中，作為第三批重點推動項目。此建廠計畫預估總投資金額介於 2 兆至 3 兆日元(約 128 億至 193 億美元)，將由美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)負責營運，主要生產用於運算與處理工作的邏輯晶片。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）應用從資料中心進一步擴展至終端裝置與機器人，美光科技(MU-US) 高層指出，記憶體已成為限制AI系統效能的核心瓶頸。由於新建晶圓廠與潔淨室需要長時間，加上記憶體製程高度複雜，產業供需失衡恐怕要到2028年後才會逐步迎來實質新增產能。
台股
全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭——鈺祥企業（股票代號：7909），今（15）日召開法人說明會。受惠於晶圓代工龍頭客戶先進製程新廠持續擴建，以及先進封裝與記憶體大廠對高階過濾方案的強勁需求，下半年高階一次性濾網與高毛利再生型濾網持續出貨，帶動產能利用率提升與產品組合優化，營收與獲利將顯著優於上半年，呈現「節節高升」格局。
台股新聞
AI算力需求席捲全球，帶動半導體先進製程加速擴產。深耕半導體微污染防制近40年的鈺祥，靠在地製造、客製化材料配方與再生技術站穩先進製程供應鏈。如今，公司更首創濾網租賃服務，並跨足液體濾網、機台端濾網與工程服務，打造多元成長引擎；同時跟隨核心客戶進軍海外，開啟下一階段成長版圖。
一手情報
AI產業近期再掀波瀾，Anthropic執行長阿莫戴（Dario Amodei）呼籲全球AI產業放慢尖端模型開發、強化安全評估，xAI負責人馬斯克（Elon Musk）及OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）亦相繼表態支持，「AI三巨頭」罕見齊喊降速，引發市場關注；另一方面，聯準會（Fed）利率決策會議本週登場，升息與否亦成焦點。
基金
加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/09/09）野村腳勤觀點：CSP迎向2028年現金流轉折點近期科技股評價承壓，主要疑慮之一在於CSP龐大的AI資本支出能否創造相應回報，特別是自由現金流（FCF）轉負，更是令市場戒慎恐懼。
基金
台股近期進入盤整期，加權指數自8月14日回檔後陷入橫盤，指數忽漲忽跌，投資人難掌握進場時點。野村投信表示，AI長線需求並未因盤勢整理而改變，輝達（NVIDIA）於GTC 2026釋出AI五層架構、LPU新晶片，以及光、銅並進等趨勢，顯示AI基礎建設持續升級，而台灣擁有完整AI供應鏈聚落，涵蓋晶片、伺服器、散熱、電源及光通訊等關鍵環節，在盤勢震盪向上的環境，透過定期定額布局科技股ETF如野村臺灣創新科技50 ETF（本基金之配息來源可能為收益平準金）（00935），有望利用市場波動分批累積部位，掌握AI產業長線成長契機。
台股新聞
中砂(1560-TW)8月營收再衝高，單月達8.99億元、年增30.37%，今年前8月累計營收65.71億元、年增24.45%，先進製程需求正在比市場想像更快往下一個節點推進。公司最新法說透露，第二季最大客戶的先進製程與先進封裝營收占比已升至61.5%，其中2奈米與1.6奈米相關營收較第一季大增約84%，隨著客戶新廠產能逐步開出，2奈米比重持續拉高，與3奈米的營收差距也已明顯縮小，下半年有機會進一步成為主要出貨節點之一；其中，1.4奈米或更先進製程也已從第二季開始貢獻營收，目前占比約1%，相關市占率同樣維持約80%左右，代表中砂(1560-TW)不只正在吃到2奈米放量，也已提前卡位下一代先進製程。
台股新聞
力積電(6770-TW)營運加速訊號愈來愈明顯，8月合併營收達70.09億元，月增5.09%、年增76.19%，今年前8月累計營收445.4億元、年增47.08%，不僅延續今年以來的成長趨勢，單月營收也已高於法人原先預估約5.7%。公司先前法說會已經明確指出，7月針對DRAM投片價格再進行一次結構性調漲，幅度高達45%，由於晶圓製造存在生產週期，真正對營收與獲利產生明顯貢獻的時間，預計要從11月開始。