封測
AI 排擠兩成產能，引爆傳統 DRAM 與 NAND Flash 世紀缺貨潮，報價驚天暴漲將一路波及 2027 年！當供應鏈定價權大洗牌，誰手握產能與高額庫存，誰就能在這波通膨狂飆中全面通吃。〈AI 排擠傳統產能，記憶體荒恐一路延續到 2027 年〉2026 年 AI 需求全面擴大，正大舉改變全球記憶體產業的產能配置，三大國際原廠將資本支出與先進製程全力砸向 HBM 與 DDR5，直接排擠了約 2 成的傳統記憶體產能，導致 DDR4 等傳統 DRAM 與 NAND Flash 供給嚴重收縮。
美股雷達
光纖與光電類股是今年市場上最熱門的標的，但投資人若深入觀察，會發現連線需求大爆發中，隱藏著多元布局機會。Bernstein 分析師在周日 (10 日) 發布近百頁的報告中說：「連線已成為新的瓶頸與戰場。」這裡所謂的瓶頸，是指人工智慧 (AI) 對高速度、低延遲的數據傳輸需求激增，導致連線產品供應短缺，而所謂戰場，則是華爾街正激烈辯論哪種技術將最終勝出。
台股新聞
勞動連假期間美股創高，加上美伊可望全面停戰，台股今 (4) 日在台積電領軍，IC 設計為首的半導體族群大漲下，收盤大漲 1778.51 點或 4.57%，創歷史最大漲點，一舉超越 2025 年 4 月 10 日創下的漲點 1608.27 點紀錄，收盤 40705.14 點也為歷史新高，成交量約 1 兆元。
台股新聞
精金 (3049-TW)、彩晶 (6116-TW) 今 (30) 日同步召開重訊，南科廠出售給日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品，總交易金額 108 億元；精金認列處分利益 40.63 億元、彩晶認列處分利益 21.6 億元，預計第三季認列。
A股
中國先進封裝測試領軍企業盛合晶微 (688820-CN) 周二 (21 日) 正式於上海證券交易所科創板掛牌上市。該公司上市首日表現極為強勁，開盤價報 99.72 元 / 股，較發行價 19.68 元 / 股大漲 406.71%，盤中市值一度衝破 1,800 億元人民幣。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 年度技術論壇將登場，市場對 AI 相關題材的追捧力道強勁，激勵台股加權指數今 (20) 日再大漲達 540 點，最高來到 37344 點，集中市場漲停家數達 50 家，店頭市場更多達 60 家，合計上市櫃共有多達 110 檔個股漲停，主要領漲題材包括有封測、CPO、PCB 等幾乎是半導體一條龍，可謂「黃金滿天飛」。
台股新聞
2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在前一陣子的文章當中曾經提及封測產業隨著AI、HPC需求大增，訂單逐步外溢讓封測廠雨露均霑，(參考文章：這族群的訂單，開始外溢到中小廠，股價狂飆)，而CPO是這些封測廠的新商機，在前一篇產業輕鬆讀文章當中我們也說明過CPO為什麼會讓封測產業受惠。
台股新聞
大量科技 (3167-TW) 董事長王作京表示，除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；在這能見度度高的雙引擎挹注之下，公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場規劃。
美股雷達
美國跨黨派國會議員周三 (4 日) 針對英特爾 (INTC-US) 提出國安疑慮，理由是該公司正在測試盛美半導體 (ACM Research)(ACRM-US) 的晶片生產設備，後者有中資背景且子公司仍在美國商務部黑名單上，擔憂英特爾的敏感資訊可能在測試過程中被洩露出去。
台股新聞
從上圖可以看出，2025 年是一個明顯的轉折點，第四季存貨金額更來到歷史高位，且存銷比同步回落，循環開始由去化轉向回補。記憶體封測產能自 2025 年第四季起已全數滿載，並預計延續至 2026 年上半年；現階段僅能滿足既有客戶約八成訂單，甚至有客戶願意以更高價格搶產能。
台股盤勢
美股四大指數昨 (24) 日全數收紅，台積電 ADR 漲逾 4%，台積電今 (25) 日一舉衝上 2000 元，加上電子權值股紛紛走揚，帶動台股再創新高，漲近 500 點，最高漲至 35192.6 點，站上 35000 點關卡，預估成交量 1.05 兆元。
理財
瑞銀財富管理投資總監辦公室亞洲資產配置主管胡俊禮指出，過去全球股市敘事集中於人工智慧與大型科技股，參與台股等同高度聚焦 IT 產業，但如今 AI 機會已外溢至傳統產業，如銀行、醫療及公用事業等產業正經歷結構性改善。在美國科技股降溫之際，亞洲擁有完整 AI 製造生態且估值具吸引力，亞股的結構性支撐與分散效果更顯著，多元化配置將成為今年獲利關鍵。
台股新聞
DIGITIMES 今日出具報告，分析師陳澤嘉指出，隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動 2024 年全球專業封測代工 (OSAT) 市場回穩，全年營收達 412 億美元，年增 5%。展望 2025 年，全球市場規模可望再成長 5%，成長動能主要來自 AI 及記憶體產品迭代的封測需求。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 6 月營收 495.13 億元，月增 0.99%、年增 5.51%，第二季營收 1507.5 億元，季增 1.8%，年增 7.5%，累計上半年營收 2989.04 億元，年增 9.47%；儘管有匯率變數，但在客戶需求穩健成長帶動下，日月光投控第二季營收仍微幅向上，並創同期次高。
歐亞股
綜合韓國媒體報導，SK 海力士計畫在韓國中部建造第七個半導體後端製程工廠，旨在增強其封裝競爭力。消息人士透露，SK 海力士近日在公司內部公告欄上宣布，計劃拆除先前收購的位於清州的原 LG 二號工廠原址上的建築，建設「P&T（封裝測試）7」工廠。
台股新聞
封測廠捷敏 - KY(6525-TW) 今 (12) 日召開法說會，展望後市，財務長王瑞萍表示，今年以來營運逐步回溫，第一季稼動率已達近 70%，較去年同期的 55-60% 明顯改善，預期下半年在 PC、伺服器散熱相關功率元件出貨下，稼動率可望持續提升，公司對後市仍持樂觀態度。