先進封裝
台股新聞
默克宣布收購Unity-SC 強化半導體量測設備布局
默克 (Merck) 今 (26) 日宣布，收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商 Unity-SC，此次收購將包含 1.55 億歐元的初期付款以及後續階段性付款，看好雙方技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案。默克補充，Unity-SC 是一家創新的量測與檢測設備供應商，專為半導體產業提供先進封裝和異質整合的製程控制解決方案，應用於微晶片和化合物半導體晶圓。
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〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切，公司正積極追趕客戶需求，為滿足訂單，此次也再度上調資本支出規劃，並看好明年先進封裝業績再倍增；法人估，日月光投控去年資本支出 15 億美元，今年將達 30 億美元，再寫新高。
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英特爾3奈米AI晶片明年底量產 台供應鏈受惠
英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術，目前已完成設計定案 (Tape out)，預計明年底進入量產，將由台積電操刀生產，在英特爾外包策略下，神盾 (6462-TW)、京元電 (2449-TW) 等台廠可望同步受惠。
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〈愛德萬展望〉台積電AI晶片需求強勁 測試設備交期拉長至半年以上
全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮，台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示，由於 AI/HPC 晶片皆採用先進製程，帶動台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝與先進測試需求強勁，並擴充新產能，公司設備交期也拉長至半年以上，會積極滿足客戶訂單，並持續招募人才。
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〈台積電法說〉CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，針對外資提問先進封裝 CoWoS 一事，董事長魏哲家坦言，即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩，也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增，現正盡一切努力滿足客戶需求。
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均豪Q2獲利年增1.5倍 EPS 0.66元創七季高
設備業者均豪 (5443-TW) 今 (15) 日公告第二季自結，稅後淨利達 1.09 億元，季增 131.91%，年增 153.48%，每股稅後純益 0.66 元，累計上半年稅後淨利達 1.56 億元，年增 90.24%，每股稅後純益 0.95 元；受惠客戶需求回升，均豪出貨也回溫，連帶拉抬營收與獲利同步成長，第二季獲利也寫下七季來高點。
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保瑞 攻漲停! 7月下旬飆生技你賺到了嗎? 精簡持股真實績效: 美時、醫揚、欣興、景碩、台積電、全新、中興電、大亞、元晶、康舒
美國總統參選人川普，週末傳出遭到槍擊，不少投資人擔憂股市崩盤或者類似像過去台灣 319 槍擊案一樣重挫，是老師的會員並不會有這樣的問題，除了節目已經公開持股精簡至 2-3 檔，週日會員影音就已經向會員分析評估槍擊事件並沒有影響，還有台股開盤前可以觀察什麼? 這就是跟上專業的價值。
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台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷，市場傳出，英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的 AI 晶片，力抗輝達 (NVDA-US) 壟斷局面，目前已完成設計定案 (Tape out)，將在明年底進入量產。
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〈熱門股〉均豪單周飆漲36% 衝進百元俱樂部
設備廠均豪 (5443-TW) 在先進封裝領域耕耘多年，預計下半年就會相關機台就會正式出貨，此外，與昇陽半 (8028-TW) 合作，也跨足 Carrier Wafer 領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，單周上漲超過 36%，衝進百元俱樂部，收在 109 元。
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〈鈦昇南通廠開幕〉喜迎玻璃基板封裝升級潮 TGV設備年底前出貨
半導體設備業者鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮，總經理張光明表示，隨著面板廠積極發展玻璃基板封裝，市場對玻璃通孔 (TGV) 技術需求增加，鈦昇也生產玻璃鑽孔設備滿足在地客戶，現正進行驗證中，預估年底前出貨。
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見證奇「積」時刻！台積電衝上1005元躋身第18千金 市值飆26兆元
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 昨晚台指期突破千元大關，連帶拉抬今 (4) 日普通股大漲超過 2%，衝上千元大關，最高達 1005 元，市值也達 25.9 兆元，同步締造新猷。台積電除了 CoWoS 製程滿載，SoIC 製程也報捷，傳出獲得蘋果 (AAPL-US) 導入，採用在未來 M 系列晶片以及 AI 伺服器晶片中，外資普遍看好，相關晶片將在 2025 年、2026 年陸續放量生產，為台積電創造更多營收。
美股雷達
大馬正成為東南亞半導體中心！貿工部長：須培養更多工程人才來執行國家戰略
馬來西亞正迅速成為東南亞半導體中心，尤其專注於擴大先進封裝、IC 設計和 AI 領域。隨著一些企業為分散地緣政治風險將生產基地遷出中國大陸，大馬正吸引大量科技行業投資，並已在半導體後段製程佔據重要地位，並努力擴大半導體生態系統。英特爾 (INTC-US) 、輝達 (NVDA-US) 、英飛凌與微軟 (MSFT-US) 等國際知名企業已加大在當地的投資，《光芒日報》報導，大馬投資、貿易暨工業部部長 Tengku Zafrul 說，鑑於當前地緣政治環境，大馬正處於產業融合的最佳位置，企業正重新調整和重新定義自家供應鏈，但大馬必須解決在培養合適勞動力方面面臨的挑戰，尤其是工程專業，因大馬正執行兩大經濟計畫，即 2030 年新工業大藍圖 (2030 NIMP) 和國家半導體戰略(NSS) 。
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〈訊芯股東會〉蔣尚義：與鴻海積極合作 下一步開發矽光子
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長蔣尚義此次也是首度加入公司後參與股東會，並在會後表示，訊芯 - KY 與母公司鴻海積極合作，除了現階段的 CPO，下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。
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〈日月光股東會〉吳田玉：先進封裝需求比預期更強 不排除在日本、美國廠擴增產能
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (26) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，先進封裝需求比預期更強勁，先前預估今年先進封裝業績增加 2.5 億美元，如今看起來會超過該數值，也持續耕耘美國、日本、墨西哥與馬來西亞等，進行全球化佈局。
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〈日月光股東會〉下半年加速成長 資本支出將大量投入先進封裝
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (26) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，2024 年將是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長，今年也將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。
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日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣布，子公司日月光今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K28 廠，第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標，滿足先進封裝終端測試、AI 晶片高能源運算及散熱需求。
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台積電今年以來飆漲65% 持股1張就賺進38.8萬元
隨著 AI 蔚為風潮，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 因手握眾多 AI 晶片大單，先進製程與先進封裝產能滿載，今年以來股價一路飆漲，從去年底的 593 元，飆漲至今日收盤價 981 元，等同股民若持股一張就賺進 38.8 萬元，漲幅高達 65%，市值也大增超過 10 兆元、衝破 25 兆元。
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弘塑打入美系、韓系大廠 營運樂觀看
半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好未來業務發展，營運樂觀看待。針對台積電大幅擴充 CoWoS 產能，弘塑表示，客戶端要我們多準備，公司也因應客戶強勁需求，新廠將在明年 7 月啟用，產能可增加 50-60%，未來五年會隨著客戶需求，增加人力及廠房設備。
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均豪插旗先進封裝設備報捷 下半年開始出貨
設備廠均豪 (5443-TW) 今 (18) 日召開股東會，董事長陳政興表示，均豪過去耕耘多年的先進封裝設備，將在下半年插旗封測廠與晶圓廠，正式跨入先進封裝領域，加上面板廠投資力道回升，下半年將優於上半年，法人估，均豪上、下半年營收比例大致為 4 比 6、甚至可達 35 比 65。
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台積電嘉義封裝廠疑挖到遺址暫停工 先行興建第二廠
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 嘉義先進封測廠 5 月起動工，不過，日前因在地質鑽探過程中疑似挖到遺址，經文資法規定，第一廠暫時停工，同時啟動第二廠工程，南科管理局預期，第一廠完工期程影響不大，台積電則說，配合主管機關規定進行後續相關程序。