先進封裝
台股新聞
櫃買中心最新統計數據出爐，全體上櫃公司115年9月份單月營收達到3760億元，較114年同期大幅成長44%，累計至9月營收突破2兆9267億元，年增32%，展現出極強的營運韌性與成長動能。本期營收暴增的主因，在於全球AI應用、伺服器儲存需求持續強勁，進一步推升記憶體價格與CPU出貨，帶動半導體、電腦及週邊設備業，以及電子通路業等三大科技主軸營收全面噴發，呈現基本面穩健向上成長的優異表現。
AI晶片競爭正從「電晶體能做多小」，延伸至「不同晶片如何整合」。隨著先進製程微縮難度與成本攀升，將多塊晶片緊密連接的先進封裝技術，正成為提升效能的重要途徑，也讓台積電(2330-TW)(TSM-US)在AI供應鏈中的角色更加關鍵。據《華爾街日報》報導，過去晶片進步主要依賴電晶體設計與尺寸縮小，如今則愈來愈仰賴晶片的排列、連接及堆疊方式。
台股新聞
DRAM大廠南亞科(2408-TW)總經理李培瑛今(12)日於法說會表示，林口5A新廠預計明年第一季開始裝機、2028年底月投片量達3萬片、2030年底提升至5萬片，並將在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術。
台股新聞
合約負債創近期新高 何時轉化為營收？根據半導體設備業的商業模式，設備商收取客戶預付款後，通常列為「合約負債」，隨設備交付及履約義務完成轉為營收，因此合約負債常被視為營收先行指標根據《優分析產業資料庫》資料顯示，家碩(6953-TW) 2026Q2合約負債由Q1的3.26億元劇烈跳升至7.06億元，季增高達3.8億元，創下近期新高。
國際政經
2026年10月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI晶片封裝技術日益複雜，先進封裝逐漸納入更多前段晶圓製造工序，讓成熟製程晶圓代工廠也開始分享AI商機。台積電(2330-TW)正擴大矽中介層(Silicon Interposer)委外製造布局，除了世界先進(5347-TW)，美國格羅方德GlobalFoundries(GFS-US)近日也取得價值20億美元、為期5年的製造協議，預計2028年上半年開始量產。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）晶片與高效能運算（HPC）晶片持續朝大型化發展，傳統有機封裝基板逐漸面臨材料與製程限制，玻璃基板因此成為下一代先進封裝的重要技術方向。不過，玻璃通孔（TGV）填銅的難度一直是商業化瓶頸。南韓玻璃與電子零組件業者JNTC近期突破相關製程，將原本動輒需要半天至一天的填銅時間縮短至數分鐘，並計畫2027年開始量產供貨。
美股雷達
南韓GF證券分析師Jeff Pu出具最新研報指出，輝達可能在2028年下半年於部分後端環節採用英特爾Foveros先進封裝，但目前尚無任何合約或具體產品定案，屬市場推測。英特爾先進封裝組合已涵蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等，並對外爭取AI客戶。
美股雷達
格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
國際政經
三星電機在KPCA韓國封裝展展示新一代玻璃核心基板，推出150毫米超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的樣品，瞄準下一代AI與高效能運算（HPC）晶片封裝需求。三星已向主要AI客戶送樣測試，並布局上游玻璃芯材料供應，推進玻璃基板商用化。此舉標誌著三星在下一代高效能運算（HPC）與AI晶片封裝基板領域，成功完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構集成的關鍵技術跨越，直接迎戰英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。
台股新聞
台股今日加權指數震盪整理，櫃買市場早盤嘗試落後補漲，中小型股賣壓明顯減輕。隨台積電法說會僅剩約一週時間，先進製程設備、關鍵耗材及先進封測族群，仍是中長線資金聚焦的核心主軸。〈台股盤後量縮震盪，強勢股出現回溫訊號〉台股今日以49,857點開出，盤中一度受到高檔獲利了結賣壓影響，終場收在49,806點、小跌16點，加權指數維持高檔震盪，櫃買市場早盤則嘗試走出落後補漲格局，盤中賣壓相較前幾個交易日明顯減輕，也讓中小型股獲得喘息空間；不過成交金額萎縮至約9,200億元，量價背離隱憂再度浮現，加上整體追價動能不足，櫃買指數盤中震盪翻黑，台股仍處於多空拉鋸階段，因此在昨日適度回補持股之後，現階段操作策略並非盲目追高，而是持續觀察量能與市場強弱結構，值得留意的是，智霖老師獨家數據顯示盤面強勢股數量已重新回升，代表市場內部動能出現稍微正向的改善訊號。
台股新聞
半導體材料比重快速拉升，達興材料轉型步入主升段達興材料(5234-TW)正式迎來半導體材料轉型的收成期。根據《優分析產業資料庫》資料顯示，達興材料2026年9月營收月增6%、年增20%，寫下單月歷史新高，累計前9月營收年增達12%。在傳統顯示器面板業務面臨產業結構調整、第四季能見度偏低的逆風下，單月營收仍能突圍創高，核心動能完全來自於半導體材料出貨的逐季走升。
國際政經
玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。
台股新聞
台星科(3265-TW)最新法說會釋出震撼市場的營運變化，2026年資本支出，從年初規劃的56.48億元一路追加至134.27億元，主要用於測試及晶圓級封裝相關設備。台星科法說會：AI測試需求強勁，資本支出大幅上修支撐這筆歷史級擴產的底氣，來自晶圓代工大廠先進封裝產能滿載所帶來的晶圓測試(CP)委外紅利。
歐亞股
美銀(BAC-US)警告，艾司摩爾(ASML-US)有意切入混合鍵合市場，可能威脅荷蘭設備商貝思半導體(Besi，全名為BE Semiconductor Industries N.V.)(BESIY-US)的成長前景，相關風險尚未反映在股價中。
台股新聞
台股今日再創波段新高，加權指數早盤強勢挑戰5萬點整數關卡，但追價動能不足，成交量約9,700億元，高檔量價背離訊號逐漸浮現。盤面上多檔營收亮眼績優股反遭獲利調節，顯示短線資金仍以短打、隔日衝操作為主。〈台股挑戰5萬點受阻，高檔量價背離訊號浮現〉今天盤前，智霖老師透過APP明確向大家透露，美國長天期公債殖利率再創波段新高，在高利率環境持續干擾下，大型權值股的避風港與抗跌效果，將明顯優於中小型股，今日台股走勢也再次印證此一推演。
美股雷達
AI晶片大廠超微執行長蘇姿丰最新預測，受AI應用成長推動，未來數年半導體需求將維持在「極高」水準。今(6)日抵台進行短暫訪問的蘇姿丰在台北向記者表示，晶片需求超過供給，記憶體晶片供應持續緊張。AI有益世界，不會傷害人類。美國重量級AI企業之間進行協作十分重要。
國際政經
2026灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展WESEMiBAY)將於下周三(14日)在深圳舉行，美國、日本、荷蘭、德國、南韓與新加坡等20餘個國家和地區1000餘家半導體企業參展，同期舉辦灣區半導體大會與40餘場先進]論壇，預計吸引7萬名以上專業觀眾，聚焦「設計—製造—封裝—系統—應用」全鏈協同。
台股新聞
2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)近年持續擴充CoWoS，市場對2026年底月產能的預估，已從原先約7萬片一路提高至12萬片左右，根據研究機構Mordor Intelligence估計的12萬至13萬片月產能計算，年化約144萬至156萬片。
台股新聞
2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 德律(3030-TW)公布9月營收8.68億元，較去年同期大增54.01%，但月減12.96%；累計前9月營收82.87億元，年增29.76%。公司表示，營收成長主要來自伺服器、網通及半導體產業需求增加。
美股雷達
應用材料(AMAT-US)今(2)日宣布與貝思半導體擴大長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。