先進封裝

10-11台股新聞

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元，月減 7%，年增 18%，第三季營收 3.05 億元，季增 1%，年增 18%，累計前三季營收為 8.44 億元，年增 16%；利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁，營收創下三年來新高。

10-09台股新聞

晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。

10-09台股新聞

混凝土大廠國產 (2504-TW) 今 (9) 日公告 9 月營收，受惠 AI 晶片帶動先進封裝廠建設需求強勁，17.55 億元，年增 3.8%；第三季營收 53.68 億元，年增 4.5%；累計前 9 月營收 160.21 億元，年增 4.4%。

10-05台股新聞

隨著 CoWoS 產能持續供不應求，台積電對相關設備拉貨動能可望一路延續至明後年，萬潤 (6187-TW) 受惠 CoWoS 題材持續發酵，本周股價上漲至 500 元大關，其供應商易發 (6425-TW) 本周也從谷底反彈，單周大漲 19.37%，站回半年線大關。

10-04台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。

09-28台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 近年轉向 SiP(系統封裝) 有成，加上車用旺季即將到來，雙題材帶動本周股價攻上 33.8 元，周漲幅逾 17%，周成交量 11.8 萬張。立碁以生產傳統 LED 起家，近年轉型至光學鏡頭車用電子零組件、SiP，並且躋身台積電矽光子聯盟，轉型成效逐漸顯現；而從第二季以來，SiP 系統封裝與光學鏡頭呈穩定出貨，營收可望逐季成長。

09-19台股新聞

利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。

09-15台股新聞

〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。

09-10台股新聞

ASIC 暨 IP 業者智原 (3035-TW) 今 (10) 日宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。

09-10台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 8 月營收 529.3 億元，月增 2.6%，年增 1.3%，累計前 8 月營收 3,775.7 億元，年增 2.7%；受惠 AI 晶片需求強勁，先進封測產能滿載，推升日月光投控 8 月營收寫下九個月來新高，也改寫同期次高。

09-10台股新聞

美股周一反彈大漲，台股今日也開高，由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 領軍上攻，最高達 21,324 點，上漲 180 點，也收復五日線大關，但受賣壓依舊沉重影響，漲幅不斷收斂，預計今日成交量縮至 2700 億元左右。權值股漲跌互見，台積電上漲 1% 左右，重返 900 元大關，鴻海 (2317-TW)、聯發科 (2454-TW) 也小漲表態，金控族群也強勢，富邦金 (2881-TW) 強彈超過 2%，國泰金 (2882-TW) 也有近 1% 漲幅，中信金 (2891-TW)、元大金 (2885-TW) 也都在盤上表現。

09-06台股新聞

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。

09-05台股新聞

崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。

09-04台股新聞

鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日出席半導體展受訪表示，談及集團半導體布局，他透露，目前評估在歐洲設立半導體封測廠、IC 設計則進入 5 奈米階段，也正積極研發矽光子和共同封裝光學元件 CPO 技術。劉揚偉表示，集團持續布局先進封裝，並評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場，目前正在商談中，至於在中國山東青島先進封裝廠，主要布局小晶片（chiplet）封裝，進展不錯。

09-02台股新聞

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。

08-31台股新聞

長華 *(8070-TW) 近期因傳出機台與材料代理業務切入台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS-L 段，獲市場資金積極追捧，推升股價本周最高衝上 64.5 元，創下股票面額變更以來的新高價，約 4 年來新高，週五終場收在 62.3 元，周漲幅高達 14.73%。

08-29台股新聞

均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能，並雙雙發展面板級封裝，看好三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後，將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機，因此預估未來十年將是台灣黃金十年，對 G2C 聯盟有很大的成長機會。

08-29台股新聞

IC 設計業者威盛 (2388-TW) 今 (29) 日召開股臨會，公司表示，5 奈米 ASIC 專案已經完成設計定案 (Tape out)，應用為影像晶片，預期隨著下半年進入認列旺季，下半年營收與獲利都將優於上半年。董事長陳文琦表示，AI 是不錯的成長機會，尤其全球經濟跟 AI 發展相當密切，集團也積極發展 ASIC，並朝 5 奈米方向邁進，也投入先進封裝領域，看好先進封裝扮演角色會越來越吃重。

08-28台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日代子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 公告，斥 18.93 億元取得廠務工程，主要用於生產及營運。日月光投控旗下日月光與矽品，近年皆積極擴充馬來西亞產能，其中，矽品在檳城州桂花城科技園區 (Bandar Cassia Technology Park) 的工廠在今年 5 月底舉行動土禮，預計將投資馬來西亞幣 60 億元，約當 12.74 億美元，投入先進封裝、測試技術與解決方案。

08-28台股新聞

台灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕，賀利氏電子今 (28) 日表示，公司將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。