先進封裝
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封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，展望後市，公司看好，受惠邏輯晶片中國轉單效應與 AI 應用驅動記憶體需求升溫，營收將穩健正向，若新台幣匯率穩定於 29.5 元水準，毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求，今年全年資本支出將自原訂的 150 億元上調至超過 190 億元。
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智原 (3035-TW) 今 (29) 日舉辦法說會，並公佈第二季財報，受新台幣急升、營收下滑影響，單季稅後純益僅 0.26 億元，季減 92.5%，年減 90.1%，每股稅後純益 0.1 元，下探至四年半低點，展望後市，智原預期，第三季營收仍會持續下滑，不過 NRE、IP 業務將成長，有助毛利率回升。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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雲嘉南地區受低壓帶影響，豪大雨不斷，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 位於嘉義的先進封裝廠 AP7，今 (28) 日也傳出基地淹水，公司回應，交付承包商依嘉義縣政府告示停工一日，現場由防災相關作業組員待命，且鑒於廠房基地設計高於路面，目前工區一切無礙，連外道路正進行抽水與復原工作。
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印能科技 (7734-TW) 今 (10) 日公布 6 月營收 2.46 億元，月增 101.19%，年增 23.89%，第二季營收 6.16 億元，季增 27.88%，年增 30.79%，累計上半年營收 10.97 億元，年增 25.7%；受惠先進封裝趨勢帶動，印能第二季營收創下歷史新高。
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半導體材料供應商山太士 (3595-TW) 今 (7) 日公告 6 月營收，達 4,885 萬元，月增 132.62%，年增 475.54%，第二季營收 8,872 萬元，季增 37.73%，累計上半年營收 1.53 億元，年增 127.02%。
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今 (1) 日正式進入下半年，隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US)ADR 日前創新高，今日也強勢表態，受惠買盤湧入，股價大漲超過 3%，貢獻台股漲點約 280 點，最高達 1095 元，創下四個半月來新高，市值也回升至新台幣 28 兆元。
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隨著人工智能 (AI) 時代的來臨，先進封裝技術與製程的突破成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力，兆豐金控 (2886-TW) 旗下兆豐銀行看好未來 AI 產業與半導體市場前景，主辦之日月光投資控股股份有限公司（3711-TW）新台幣 500 億元永續績效連結聯貸案今 (30) 日完成簽約，本案募集金額較原定目標超逾 1.5 倍，吸引共 17 家金融機構踴躍參與，充分展現金融同業對日月光未來發展深具信心。
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鴻海 (2317-TW) 今 (27) 日晚間公告，對旗下轉投資的半導體先進封裝廠青島新核芯科技增加投資人民幣 2.31 億元(約新台幣 9.4 億元)。鴻海此次透過大陸地區投資事業富泰華工業 (深圳) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元；另外，富泰華工業 (深圳) 受讓 Champion Joy Co., LTD 所持有青島新核芯科技有限公司之註冊資本額，並完成實繳，金額為人民幣 1.32 億元。
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檢測設備大廠德律 (3030-TW) 今 (27) 日召開法說會，財務長兼代理發言人陳冠元指出，第三季受惠 AI 基礎建設帶動，AI 伺服器需求續強，接單相當活絡，預期第三季將維持較強的成長力道，全年營收也可望明顯優於去年，同時，新一代 AOI 設備 7950Q SII 已於本季通過客戶驗證。
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封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。
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均華 (6640-TW) 本周傳出二合一設備新品取代日本同業芝浦，預計第三季開始出貨，將挹注後續營運強勁成長，推升股價聞訊大漲，周漲幅達 14.26%，創下半年來新高。均華長期專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，包括晶片挑選機 (Chip Sorter) 、黏晶機 (Die Bonder) 等，業界傳出，均華此次推出的設備結合晶片挑選機與黏晶機功能，可有效優化製程，並一舉取代過往競爭同業。
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無塵室與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 今 (20) 日召開法說會，總經理蔣曉麟表示，截至目前為止，在手訂單高達 2084 億元，創下歷史新高，其中逾 6 成為半導體業務，今年下半年起會進入認列高峰，且其認列期普遍在 2 年左右，預計動能將一路延續下去，也看好今年營收有機會挑戰新高。
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蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US) AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括弘塑 (3131-TW)、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 都漲逾 15%。
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先進封裝設備廠均華 (6640-TW) 總經理石敦智今 (10) 日表示，受惠先進封裝擴產趨勢，目前公司訂單能見度達 2026 年第一季，且已在洽談 2026 年第二季訂單，預期今年下半年優於上半年，全年營運也將優於去年。石敦智說，公司專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，今年下半年除了既有先進封裝產品穩健出貨，新品效益也會逐步顯現，後續還有一系列自製新品，看好後續成長機會。
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在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (4) 日代子公司日月光公告，取得萬潤 (6187-TW) 機器設備，金額約 11.13 億元，期間為今年 1 月 10 日至 6 月 4 日；隨著日月光投控積極擴充先進封裝，供應商萬潤因供應相關設備，也挹注其上半年營運。
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嘉義縣長翁章梁今 (2) 日在縣議會進行施政總報告，針對美國關稅影響，他表示，台積電嘉義廠區興建不受影響，第一座先進封裝廠如期在今年第三季裝機，第二座先進封裝廠 2028 年完工。針對台積電擴大在美投資是否衝擊對台投資，翁章梁說，經了解，台積電進駐嘉義科學園區不受任何影響，目前一期工程的第一座先進封裝廠裝機，第二座預計 2026 年完工，兩廠將在 2028 年同步量產。
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在美股標普期貨創高、科技股續強帶動市場信心下，台股雖短線震盪，但技術與籌碼面正逐步沉澱，補漲契機醞釀中，本文將解析三大 AI 相關族群的後市潛力，協助投資人掌握節後布局方向。〈美股多頭延續，台股相對落後有補漲空間〉近期美股持續創高，標普 500 期貨突破 6000 點，延續反彈行情多方慣性，市場對 AI 與科技股的信心進一步提升，輝達財報優於預期成為多頭延續的重要催化劑，相比下，台股連續五個交易日出現開高走低，顯示節前投資人追價意願不足，台股目前與美股相比約落後 500 至 600 點，節前賣壓與籌碼調整明顯，短線上需消化外資賣超與技術面壓力，整體走勢偏以震盪整理為主，雖因 MSCI 季度調整尾盤爆量超過 1300 億元，但權值股如台積電 (2330-TW) 與聯發科 (2454-TW) 表現相對穩定，顯示波動主要來自被動資金進出。
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台股連四天開高走低，籌碼面轉保守，限空令解除後借券賣壓攀升，外資調節高息權值股，盤勢靜待大戶回補訊號與族群領漲機會。〈軋空結束訊號已現，指數測試關卡支撐〉台股今日再度上演開高走低的劇本，早盤在美股反彈激勵下，一度大漲近 300 點，然而隨著連假將至、市場追價意願低迷，加上大戶調節壓力未減，最終僅小漲 21 點，連續第四個交易日出現高檔震盪，節前市場籌碼面持續鬆動，投資人更需理清盤面結構，辨識關鍵轉折訊號。