先進封裝
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面板大廠群創 (3481-TW) 董事長洪進揚表示，今年進入集團「666 藍圖」轉型方向的第二個六年計畫，將聚焦車用及 FOPLP 先進封裝，其中，FOPLP 目標由 Chip First 量產，到 RDL 與 TGV 拚取得客戶驗證。據了解，群創 FOPLP 已在今年第二季開始量產出貨，每月數百萬顆，目前累計出貨量達 8600 萬顆，Chip-first 良率達 90% 以上，主要交貨給美系低軌衛星大廠，該客戶也持續追加訂單。
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市場最怕的不是震盪，而是不知道自己身處哪一個階段，最近不少投資人心裡其實很矛盾，一方面看到盤面天天有人創高，另一方面卻覺得手中持股沒有什麼動靜，這種看得到行情、卻摸不到獲利的落差，正是當前盤勢的關鍵線索。〈指數穩步推進，量縮反而是健康訊號〉今天加權指數再度收紅，順利完成連三漲，距離市場關注的三萬點目標又再往前推進一步，雖然成交量縮至約 4200 億元，表面上看起來是價漲量縮，但這並不是多頭轉弱，而是標準的時間換空間，選擇權結構如期維持在 1 之上，新台幣啟動升勢，外資也開始歸隊，這些都是資金方向沒有改變的證據，更重要的是，櫃買指數在完成黃金交叉後，今天再創波段新高，這一段智霖老師在週六直播就已經先跟大家預告，代表內資與中小型股的動能仍在，盤勢並不是虛漲。
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台灣光罩 (2338-TW) 董事會決議通過資本支出 4.35 億元，公司指出，此次資本支出主要為擴充 14 吋光罩產能，用於 2.5D/3D 先進封裝製程中的中介層，且因與客戶長期合作，訂單能見度明確，預計相關設備將在明年上半年進駐，成為明年關鍵成長動能。
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半導體測試設備業者捷創科技 (7810-TW) 今 (23) 日以每股 85 元正式掛牌上櫃，開盤後即大漲表態，盤中最高衝至 201 元，大漲 116 元、漲幅 136.47%，等同中籤者潛在獲利超過 100%。近年半導體產業從低迷中復甦，半導體測試設備需求日益成長，隨著 AI 及 HPC 快速發展，加上邊緣運算裝置規格升級，預期 2026 年全球半導體市場將持續維持成長動能，而捷創科技為測試設備廠夥伴及 AI 智慧工廠及智慧實驗室塑造者，預計 2026 年將持續受惠。
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研調機構 Counterpoint Research 今 (22) 日指出，全球 Foundry 2.0 第三季營收達 848 億美元，年增 17%，此次成長主要來自 AI GPU 在前段晶圓製造與後段先進封裝的持續需求。純晶圓代工廠如台積電持續領跑市場，而中國業者則受惠於本土補貼政策，展現相對韌性；2025 年全年 Foundry 2.0 市場估年增 15%，純晶圓代工則年增 26%，成為主要動能。
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市場情緒往往落後行情一步，當多數投資人還在消化前一段震盪的記憶，盤面結構卻已悄悄轉變，上週智霖老師在直播一開頭直言「台股將直取三萬點」，並非情緒性的樂觀，而是基於資金與結構所做的判斷。今日盤後回顧，這波轉強的脈絡，已逐漸浮出檯面。〈指數站回 28000 點，結構轉強不只是技術面〉今日台股在電子權值與 AI 主流帶動下跳空走高，加權指數一舉站回 28000 點之上，短中期均線同步翻揚，櫃買指數也出現黃金交叉，多頭結構明確回歸，相較於單純看指數位置，更值得留意的是資金結構變化，11 月證券劃撥存款餘額出現史上最大單月減幅，卻與融資餘額持續增加形成明顯背離，顯示部分資金並非停留在帳上，而是轉為實際進場布局，內資主力趁外資放假期間，透過融資與現股同步推動行情的結果，延續年底作帳與作夢行情。
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台股本周受甲骨文 (ORCL-US) 資料中心投資計畫遇亂流，拖累 AI 股走跌，上半周歷經較大跌勢，但下半周在美光財報優於預期後，重回漲勢，周跌 501 .67 點或 1.78%，收 27,696.35 點，周 K 中止連 3 紅。分析師指出，從美股本周走勢觀察，AI 科技股走勢仍強，加上年底是集團股作帳行情，台股先跌後漲，下周指數有望止跌回升，再戰 2 萬 8 千點。
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當市場目光多半聚焦在 AI 晶片、先進製程的技術突破時，另一條更長、更穩定的成長曲線，正悄悄在供應鏈底層展開，從晶圓廠的建置、運轉，到良率與能耗的長期管理，這些看似「不在鎂光燈下」的環節，卻往往決定了一座先進製程能否順利量產。隨著台積電等大廠加速在台灣與海外擴產，相關廠商的角色也正在發生質變，產業結構迎來新一輪重估。
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在震盪過後出現反彈，市場氣氛自然會隨之轉暖，但真正決定行情能走多遠的，從來不是單一根紅 K，而是資金是否願意回流、籌碼是否開始鬆動，當成交量出現變化時，更值得投資人停下來想一想，這波反彈，究竟只是情緒修復，還是結構真的開始改變。〈反彈帶量確認季線支撐，但仍非全面轉強〉在美國通膨數據持續降溫、美股走揚帶動下，台股今日延續反彈走勢，加權指數重新站回 27500 點之上，櫃買指數也回到先前直播中反覆提醒的關鍵防守區 262 點之上，再次驗證「季線有撐」的技術結構，今天成交量放大至 5519 億元，明顯高於前幾日水準，代表市場風險偏好回溫，資金開始回流，不過這樣的量能屬於反彈初期的放量，尚未到全面追價階段，加上融資水位仍處相對高檔，上方套牢籌碼仍在，指數反彈過程中仍容易出現震盪。
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台股量縮守季線，熱門股紛紛回檔，操作難度是否讓你卻步？別被震盪嚇跑！這正是資金換手、汰弱留強的關鍵時刻，外資賣超不用怕，跟著「五路財神」策略，聚焦台積電供應鏈與散熱族群的長線價值，掌握下一波起漲點。〈量縮守季線，多頭仍需時間換空間〉今天台股在量縮的情況下震盪整理，盤中雖然一度承壓，但尾盤仍守住季線，這代表市場對中期支撐其實還有共識，成交量約 4464 億元，量能跟不上，說穿了就是多頭暫時還不想表態，不是不想漲，而是還在等條件，外資持續賣超，短線籌碼自然偏保守，但這比較像年底資金節奏的調整，而不是趨勢出問題，尤其在美股四巫日與日本央行政策變數還沒明朗之前，盤勢本來就容易反覆，這個時間點硬要進出，只會讓操作變得更辛苦。
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南亞科 (2408-TW) 旗下封測廠福懋科 (8131-TW) 今 (18) 日召開重訊記者會，總經理張憲正宣布，將斥資 7.02 億元，向南亞 (1303-TW) 取得廠務設施，用於新建五廠一期先進封裝廠無塵室當中的機械、電器、管道工程系統規劃還有配電盤複器材。
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市場最難的時刻，往往不是下跌本身，而是不知道這段修正究竟還要走多久，當盤中情緒反覆、價格急拉又急殺，投資人容易在來回震盪中失去節奏，真正關鍵的線索，通常藏在那些被忽略的細節裡，而不是表面的漲跌起伏。〈結算震盪下的指數結構：支撐反覆測試，多頭未毀〉今日台股早盤加權指數與櫃買指數同步反彈，指數在回測月線與季線時皆出現明顯支撐，顯示急殺並未引發恐慌性停損，但午盤過後，隨著期指結算賣壓釋出，指數由紅翻黑，波動明顯放大，但從成交量與技術面來看，多次測試季線仍能守住，代表長線資金並未全面退場，指數修正的本質仍是整理，而非趨勢反轉。
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測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu) 共同宣布，雙方將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。愛德萬測試指出，半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要。
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利機 (3444-TW) 今 (16) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年全年營收有望創下歷史新高，明年也將追求營收與獲利的穩健成長。針對均熱片需求大幅成長，是否有意投入資本支出擴產，則回應公司有意透過併購來增加產能，正積極洽談中。黃道景說，利機受惠於 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 散熱需求持續暢旺，今年前 11 月營收已達 2024 年全年營收 99%，2025 年全年營收有望創歷史新高。
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市場有時候很像百貨公司的周年慶，熱鬧、擁擠，卻也讓人一時分不清是真便宜，還是情緒性的殺價，今天盤面給投資人的感受並不輕鬆，紅盤開出卻一路震盪走低，不少人心裡都在問：這一波修正，到底是在轉空，還是在為下一段行情整理？答案，其實藏在量能、籌碼與主流族群的變化裡。
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今天盤面量能放大、資金快速輪動，早盤急拉、午盤翻轉、尾盤又見節奏改變，每一次劇烈波動背後，更凸顯哪些族群正在退潮、哪些正在成形，也讓這幾週智霖老師持續強調的「等午盤、看結構、抓主線」邏輯再次被驗證，真正的關鍵訊號其實藏在資金的細微轉換當中。〈創高震盪下的警訊與健康結構並存〉台股今天成交量放大至 5200 億元，指數早盤再創新高後迅速拉回，高低點震幅達 500 點，這兩天智霖老師一直提醒，早盤當沖買盤過度活躍，容易在利多消息下反被出貨，今天盤勢幾乎原封不動演出，美股雖然尾盤收紅，但資金在台股早盤卻呈現強勢追價，隨即引來大量獲利了結，主流股也出現典型的利多不漲，連近期強勢的 CPO 族群也出現長黑 K，不過盤面並非全面轉弱，櫃買相對抗跌，連接線的良維 (6290-TW)、摺疊機軸承的新日興(3376-TW) 依舊走出自己的行情，代表中小型股火種仍在，多頭結構並未破壞。
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市場靜待美國利率決議的時刻，盤面看似平靜，當多空都縮手之際，真正能辨識趨勢的投資人，往往會在這些不熱不冷的時刻，看見下一階段輪動的方向。〈量價背離下的盤面本質：當沖熱、籌碼浮動〉美國利率決議前，市場普遍偏向觀望，今日天台股開盤雖強，但量能明顯不足，拉抬動能主要集中在台積電 (2330-TW)，整體買盤卻明顯縮手，智霖老師的獨家數據也顯示賣壓創下近一個月新高，強勢股數量同步減少，早盤當沖資金異常活躍，伴隨的是高檔量價背離，追價意願不強，籌碼來得快、去得也快，在這樣的環境下，絕對不能追高，要避開籌碼凌亂的股票，櫃買結構明顯比大盤來得健康，內資在中小型股與產業趨勢標的之間持續輪動，資金仍在盤面底層流竄。
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台股在量能重回高檔之際，市場暗藏著資金重新布局的節奏，隨著 FOMC 會議進入倒數、營收公告來到尾聲，行情走到這裡，關鍵不在指數漲跌，而是哪些股票已經用數據證明自己，哪些族群正在被內資鎖定佈局。〈量能回溫、均線多頭排列：行情站在回升的起點〉今日台股成交量重新站回約 5000 億元水準，指數震盪收黑，但所有均線依舊維持多頭排列，結構明明白白強於表面。
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當市場目光還停留在 GPU 供應吃緊、誰拿到更多 NVIDIA 配額時，一條新的成長曲線已在雲端大廠 (CSP) 的機房裡悄悄拉開。從 AWS、Google 到 Tesla，客製化 AI 晶片不再只是技術實驗，這場「為自己 workload 客製晶片」的隱形戰爭，正在推動半導體產業從單純的硬體採購，轉向深度客製化的結構性變革，而台灣的 IP 與設計服務廠，正站在這波巨浪的最前緣。
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先進封裝設備廠竑騰 (7751-TW) 本周傳出打入輝達 (NVDA-US)，拿下新一代平台晶片端的散熱製程設備，推升本周股價一度衝上 625 元，創下歷史新高價，終場收在 597 元，單周漲幅高達 22.84%。竑騰深耕半導體封測產業逾 30 年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測 (AOI) 設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面臨的散熱瓶頸。