先進封裝
美股雷達
格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
國際政經
三星電機在KPCA韓國封裝展展示新一代玻璃核心基板，推出150毫米超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的樣品，瞄準下一代AI與高效能運算（HPC）晶片封裝需求。三星已向主要AI客戶送樣測試，並布局上游玻璃芯材料供應，推進玻璃基板商用化。此舉標誌著三星在下一代高效能運算（HPC）與AI晶片封裝基板領域，成功完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構集成的關鍵技術跨越，直接迎戰英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。
台股新聞
台股今日加權指數震盪整理，櫃買市場早盤嘗試落後補漲，中小型股賣壓明顯減輕。隨台積電法說會僅剩約一週時間，先進製程設備、關鍵耗材及先進封測族群，仍是中長線資金聚焦的核心主軸。〈台股盤後量縮震盪，強勢股出現回溫訊號〉台股今日以49,857點開出，盤中一度受到高檔獲利了結賣壓影響，終場收在49,806點、小跌16點，加權指數維持高檔震盪，櫃買市場早盤則嘗試走出落後補漲格局，盤中賣壓相較前幾個交易日明顯減輕，也讓中小型股獲得喘息空間；不過成交金額萎縮至約9,200億元，量價背離隱憂再度浮現，加上整體追價動能不足，櫃買指數盤中震盪翻黑，台股仍處於多空拉鋸階段，因此在昨日適度回補持股之後，現階段操作策略並非盲目追高，而是持續觀察量能與市場強弱結構，值得留意的是，智霖老師獨家數據顯示盤面強勢股數量已重新回升，代表市場內部動能出現稍微正向的改善訊號。
台股新聞
半導體材料比重快速拉升，達興材料轉型步入主升段達興材料(5234-TW)正式迎來半導體材料轉型的收成期。根據《優分析產業資料庫》資料顯示，達興材料2026年9月營收月增6%、年增20%，寫下單月歷史新高，累計前9月營收年增達12%。在傳統顯示器面板業務面臨產業結構調整、第四季能見度偏低的逆風下，單月營收仍能突圍創高，核心動能完全來自於半導體材料出貨的逐季走升。
國際政經
玻璃基板關鍵製程取得突破，原本需耗時半天至一天的銅填充工序，如今可縮短至分鐘級別。據韓國媒體《The Elec》報導，韓國玻璃基板廠商 JNTC 已完成這項核心技術開發，並通過美國主要半導體客戶的產品驗證，預計明年啟動玻璃芯量產供應。玻璃通孔（TGV）技術是在玻璃上形成微細通孔，再填入銅，讓基板上下層實現電氣連接，是玻璃基板的關鍵製程。
台股新聞
台星科(3265-TW)最新法說會釋出震撼市場的營運變化，2026年資本支出，從年初規劃的56.48億元一路追加至134.27億元，主要用於測試及晶圓級封裝相關設備。台星科法說會：AI測試需求強勁，資本支出大幅上修支撐這筆歷史級擴產的底氣，來自晶圓代工大廠先進封裝產能滿載所帶來的晶圓測試(CP)委外紅利。
歐亞股
美銀(BAC-US)警告，艾司摩爾(ASML-US)有意切入混合鍵合市場，可能威脅荷蘭設備商貝思半導體(Besi，全名為BE Semiconductor Industries N.V.)(BESIY-US)的成長前景，相關風險尚未反映在股價中。
台股新聞
台股今日再創波段新高，加權指數早盤強勢挑戰5萬點整數關卡，但追價動能不足，成交量約9,700億元，高檔量價背離訊號逐漸浮現。盤面上多檔營收亮眼績優股反遭獲利調節，顯示短線資金仍以短打、隔日衝操作為主。〈台股挑戰5萬點受阻，高檔量價背離訊號浮現〉今天盤前，智霖老師透過APP明確向大家透露，美國長天期公債殖利率再創波段新高，在高利率環境持續干擾下，大型權值股的避風港與抗跌效果，將明顯優於中小型股，今日台股走勢也再次印證此一推演。
美股雷達
AI晶片大廠超微執行長蘇姿丰最新預測，受AI應用成長推動，未來數年半導體需求將維持在「極高」水準。今(6)日抵台進行短暫訪問的蘇姿丰在台北向記者表示，晶片需求超過供給，記憶體晶片供應持續緊張。AI有益世界，不會傷害人類。美國重量級AI企業之間進行協作十分重要。
國際政經
2026灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展WESEMiBAY)將於下周三(14日)在深圳舉行，美國、日本、荷蘭、德國、南韓與新加坡等20餘個國家和地區1000餘家半導體企業參展，同期舉辦灣區半導體大會與40餘場先進]論壇，預計吸引7萬名以上專業觀眾，聚焦「設計—製造—封裝—系統—應用」全鏈協同。
台股新聞
2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)近年持續擴充CoWoS，市場對2026年底月產能的預估，已從原先約7萬片一路提高至12萬片左右，根據研究機構Mordor Intelligence估計的12萬至13萬片月產能計算，年化約144萬至156萬片。
台股新聞
2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 德律(3030-TW)公布9月營收8.68億元，較去年同期大增54.01%，但月減12.96%；累計前9月營收82.87億元，年增29.76%。公司表示，營收成長主要來自伺服器、網通及半導體產業需求增加。
美股雷達
應用材料(AMAT-US)今(2)日宣布與貝思半導體擴大長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。
台股新聞
第四季第一個交易日，大盤在權值龍頭拉抬下看似風光，實質下跌家數卻達上漲家數的兩倍，利多開高走低更成套牢常態，面對資金極度集中與高檔籌碼沉澱的雙重夾擊，懂得汰弱留強、嚴控持股水位，才是震盪行情中保全獲利的關鍵。〈台股創收盤新高，真正關鍵還是在台積電撐盤〉台股今天上漲413.36點，收在48353.49點，再創收盤新高，成交值8374.31億元，從盤面結構來看，並不是所有股票一起上漲，台積電(2330-TW)上漲1.21%、收2510元，成為今日指數最主要的推升力量，反觀上市市場上漲428家、下跌560家，代表指數創高與大多數個股的體感其實存在很大落差，美國最新公布的PCE數據雖然優於市場預期，但長天期美債殖利率與美元指數並未明顯回落，市場對通膨黏性及高利率環境的疑慮還沒有完全解除，加上近期融資餘額持續增加，利多公布後反而容易出現開高走低，因此現階段如果過度分散到太多產業，投資組合的效果反而不一定好。
台股新聞
AI伺服器升級浪潮帶勁，群翊產品結構加速質變隨著AI伺服器對算力需求暴增，主板如Backplane、Midplane等層數已躍升至40至80層以上，大幅提升設備在承載、搬送、烘烤及製程精度的要求。作為國內PCB塗佈、烘烤及自動化設備龍頭，群翊(6664-TW)高階設備正受惠於此波硬體升級潮流。
台股新聞
萬潤合約負債季增304%寫歷史新高，訂單能見度拉長根據《優分析產業資料庫》資料，萬潤(6187-TW)2026年第二季底合約負債達2.99億元，較第一季底的0.74億元暴增逾3倍(季增約304%)，年增約36.5%，創下歷年新高。(資料來源：優分析產業資料庫)合約負債主要反映客戶預付款項，可作為觀察實質拉貨的領先指標。
歐亞股
南韓三星電子周二(29日)釋出晶圓代工中長期擴客目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務首度獨立法人為基準，目前客戶數已增至約3倍，預計2029年進一步達到約4倍，由現有以行動裝置為主轉向AI與高效能運算(HPC)擴張。《韓聯社》報導，HPC相關佔三星電子營收比重2017年僅5%，如今升至28%，公司目標2029年衝到66%，屆時HPC客戶數佔整體客戶逾半，營收貢獻也將遠超一半。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正持續探索下一代人工智慧（AI）晶片封裝技術，根據《首爾經濟日報》報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等業者展開合作。另據南韓科技媒體《KIPOST》報導，輝達希望南韓、日本及台灣基板廠商在2年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前導入。
台股新聞
群創車用占比衝39%，下一關不是營收而是毛利率群創(3481-TW)透過CarUX整合車用面板業務，2025年底完成Pioneer併表後，車用業務規模明顯放大，2026年第二季營收占比已達39%，超越電視成為最大應用。車用產品生命周期較長、客戶黏著度也較高，長期而言有助於降低消費性電子需求波動。
台股新聞
台股爆出破兆巨量強勁反彈，市場看似一片樂觀，但深入微觀籌碼卻發現實質賣壓已衝上單季警戒新高，買盤追價意願更悄悄縮手，在多空交戰、板塊光速輪動之際，究竟該續抱還是獲利了結？掌握這套「打帶跑」節奏，才能在震盪浪頭中避開風險、穩穩鎖定獲利！〈利率利空出盡推升反彈，但籌碼面已浮現追價警訊〉延續先前節目中對聯準會升息定案、搭配極端低迷情緒修復的推演，今天台股反彈動能進一步擴大，加權指數終場大漲892.75點，成交值放大至約1.07兆元，重新站回月均量之上，台積電(2330-TW)、台達電(2308-TW)、聯發科(2454-TW)等電子權值股同步轉強，午盤日本央行公布升息一碼符合市場預期後，指數也進一步向上拉抬。