群創迎第二個六年轉型計畫 聚焦CarUX、FOPLP先進封裝

面板大廠群創 (3481-TW) 董事長洪進揚表示，今年進入集團「666 藍圖」轉型方向的第二個六年計畫，將聚焦車用及 FOPLP 先進封裝，其中，FOPLP 目標由 Chip First 量產，到 RDL 與 TGV 拚取得客戶驗證。

據了解，群創 FOPLP 已在今年第二季開始量產出貨，每月數百萬顆，目前累計出貨量達 8600 萬顆，Chip-first 良率達 90% 以上，主要交貨給美系低軌衛星大廠，該客戶也持續追加訂單。明年 FOPLP 先進封裝的重點將放在 RDL 及 TGV，將持續投入資本支出進行技術開發，目標要完成客戶驗證。

車用方面，群創子公司 CarUX 日前完成併購日本 Pioneer，洪進揚表示，CarUX 藉此從零組件供應商轉型為 Tier 1 供應商，也針對雙方合作綜效訂下三階段目標，第一階段降低採購成本、第二階段推動雙方產品與客戶的交叉銷售，第三階段是產品開發及服務整體升級。

洪進揚強調，今年是群創正式進入規劃藍圖的第二個六年，也是轉型與拓展觸角的關鍵起點，不僅著眼於技術與產品布局，也同步推動營運視野與管理能量的升級。