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據市場研究機構 Trend Force,艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長 Christophe Fouquet 認為,中國在無法取得 EUV 光刻機的情況下,其晶片製造技術落後國際企業 10 年。即便競爭對手想複製一台中國產 EUV 光刻機,也只能複製外觀,無法複製內部的蔡司鏡頭、西盟光源及台積電多年的精密測試數據。
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據美國科技媒體 Tom"s HardWare 報導,中國正在建造 EUV 光刻系統的原型機,預計 2030 左右製造原型晶片。該設備有前 ASML 員工參與,但目前尚不清楚中國設備的進度細節。ASML 曾在聲明中寫道,有企業想要複製我們的技術是合理的,但想要做到這一點絕非易事。
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荷蘭半導體設備製造商艾司摩爾 (ASML) 周三 (15 日) 公布季度財報,單季淨訂單超越市場預期,但公司同時發出預警,預計 2026 年來自中國的銷售額將出現顯著下滑。根據財報數據,ASML 在 2025 年第三季度的淨訂單達到 54 億歐元。
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在美國持續升級的技術制裁下,中國半導體產業的自主化進程傳關鍵突破。據《金融時報》報導,上海新創公司宇量昇已成功研發出一款 28 奈米深紫外光(DUV)曝光機,目前正由中芯國際進行測試。 據報導,該設備在技術上與荷蘭半導體巨頭 ASML 的浸潤式 DUV 光刻機相似,並能利用「多重圖形技術」來生產 7 奈米製程的晶片。
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據《TrendForce》報導指出,隨著中國尋求減少對西方極紫外光 (EUV) 微影系統等晶片製造機器的依賴,該國正積極將現有的深紫外光 (DUV) 技術推向極限。據媒體早前報導,與華為相關的新凱來 (SiCarrier) 可能透過其自對準四重圖案化 (SAQP) 技術,實現中國國內的 5 奈米晶片生產。