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HBM





  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉力積電雙喜臨門 3D晶圓堆疊與2.5D中介層獲客戶青睞

    力積電 (6770-TW) 今 (4) 日宣布,自家 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術、高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer(中介層)都獲得客戶認證並採用。力積電指出,AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片,為大型語言模型人工智慧 (LLM_AI) 應用及 AI PC(個人電腦) 提供低成本、高效能的解決方案。






  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產

    SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說,會中指出,8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品,預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E,HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產,預期將達到無與倫比的地位。






  • 2024-08-22
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會

    SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。






  • 2024-08-14
  • 歐亞股

    AI產能排擠效應!SK海力士喊漲DDR5 DDR3也開始蠢動

    供應鏈傳出,已接獲 DRAM 二哥南韓 SK 海力士通知,調漲 DDR5 報價 15% 至 20%,預料龍頭三星、美光等也將跟進調價,帶旺 DRAM 市況;而 DDR3 庫存逐漸去化到健康為,報價也蠢蠢欲動。台廠中,南亞科科 (2408-TW) 近期開始量產 DDR5,正好趕上這波漲價潮,優先受惠;威剛、十鏵等模組廠則可望迎來低價庫存效益。






  • 2024-08-11
  • 台股新聞

    HBM供應商全力擴產 消費旺季傳統記憶體蓄勢待發: 南亞科、華邦電、愛普、鈺創

    〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展,高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力,成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分,從 HBM1 到 HBM3E,每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升,作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時,也面臨供不應求的問題,為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求,SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業,正積極擴充 HBM 的產能。






  • 2024-08-08
  • 台股新聞

    輝達明年推兩款新品 HBM採購比重攀升至7成

    研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出,隨著 AI 晶片迭代,單一晶片搭載的 HBM 容量也明顯增加,輝達 (NVDA-US) 目前是 HBM 市場的最大買家,預期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後,在 HBM 市場的採購比重將突破 70%。






  • 2024-08-06
  • 國際政經

    傳中國公司掃貨囤積三星HBM晶片 應對美國即將出爐的新規

    路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導,由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口,包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。知情人士透露,自今年初以來,這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購,中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。






  • 台股新聞

    〈環球晶法說〉下半年復甦低預期 今年營收估衰退個位數 正供貨給韓系HBM客戶

    矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (6) 日召開法說會,展望全年,董事長徐秀蘭表示,由於客戶去化庫存的速度比預期慢,全年營收恐轉為衰退,原預估今年營收會比去年弱一些,此次則預估較去年衰退個位數百分比,預期明年將重返成長,針對 HBM 方面,也正透過韓國分公司供貨給韓系客戶。






  • 2024-08-01
  • 國際政經

    美國擬限制中國企業取得HBM晶片

    據《彭博》引述消息人士報導,美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制,本次限制的重點,將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。知情人士稱,如果頒布,新措施將涵蓋 HBM2 和更先進的晶片,包括 HBM3 和 HBM3E(目前正在生產的最尖端的人工智慧記憶體晶片) 以及製造這些晶片所需的工具。






  • 2024-07-31
  • 台股新聞

    〈精測法說〉手機AP需求揚 下半年營收逐季增 全年營收拚增1成

    精測 (6510-TW) 今 (31) 日召開法說會,總經理黃水可表示,下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加,第三季營收將較上季成長,第四季也有機會再優於本季,全年呈現逐季成長,看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。細分產品,黃水可表示,下半年手機 AP 營收將優於上半年,高效能運算 (HPC) 成長幅度增加,純測試載板製作 (Gerber) 也持續成長,射頻 (RF) 需求復甦,今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比,產能利用率則提升至 7 成。






  • 歐亞股

    三星:計畫今年第三季量產8層HBM3E

    南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示,「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估,公司計畫於今年第三季實現量產。」三星表示,公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備,未來將根據多個客戶的需求時間表,在今年下半年擴大供應。






  • 2024-07-29
  • 台股新聞

    創意非AI業務保守 三外資調降目標價 降幅最高達18%

    ASIC 業者創意 (3443-TW) 上週召開法說會後,外資陸續發布報告,有三外資指出,儘管創意 AI 相關業務樂觀,但非 AI 業務仍佔營收大宗,受相關需求持續疲軟,下半年展望低於預期,因此調降全年營收與獲利預估,並下調目標價,降幅最高達 18%。






  • 2024-07-28
  • 台股新聞

    重挫修正是卡位第四季AI新晶片主流的機會,3D堆疊與先進封裝技術: 台積電、創意、世芯-KY、智原

    〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展,摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍,傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限,半導體產業正尋找新的技術突破口,以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求,因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵,這些技術不僅能提升晶片效能,還能有效降低能耗,滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。






  • 2024-07-26
  • 台股新聞

    〈創意法說〉今年營收拚成長 明年NRE估續創高

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下創意 (3443-TW) 今 (26) 日召開法說會,總經理戴尚義表示,今年消費性電子相關需求仍疲弱,但 AI ASIC 與商用需求不錯,今年營收估優於去年,且近期也承接數件 AI ASIC 案件,看好即便今年 NRE 基期高,明年仍有機會呈現成長。






  • 2024-07-25
  • 歐亞股

    〈財報〉AI榮景帶動晶片狂賣!SK海力士Q2獲利創六年高 淨利、營收增倍俱優預期

    南韓半導體大廠 SK 海力士今 (25) 日公佈自 2018 年來的最高季度獲利表現,今年第二季淨利季增逾一倍至 29.8 億美元,這家輝達(NVDA-US) 主要供應商並稱今年下半年 AI 晶片需求將進一步成長,例如用於生成式 AI 的高頻寬記憶體 (HBM)。






  • 2024-07-22
  • 台股新聞

    HBM、QLC崛起加漲價效應 DRAM、NAND今年營收估增75%、77%

    研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示,受惠位元需求成長、供需結構改善拉升價格,加上 HBM、QLC 等高附加價值產品崛起,預估 DRAM 及 NAND Flash 產業今年營收年增幅分別達 75% 和 77%,2025 年也將維持成長趨勢並創新高,年增幅分別為 51%、29%,並進一步推動資本支出回溫。






  • 2024-07-18
  • 美股雷達

    罷工逾一周!三星估不影響供給的話能信?專家:極限可能只到「這時間」

    一場攸關記憶體與 AI 產業的危機正逐漸走向失控,南韓三星電子工會啟動無限期罷工到今 (18) 日已超過一星期,希望中斷生產來逼迫資方接受其要求。市場人士擔心,三星若處於長期罷工狀態,不排除會影響到全球供給,並引發新一輪的囤貨潮。《虎嗅網》報導,中國一位 DRAM 分銷商表示,暫未收到來自三星的報價更新,目前供貨也穩定,但同業們都表示會密切關注此次罷工。






  • 2024-07-17
  • 歐亞股

    傳三星有望第三季向輝達出貨HBM3e 產能轉移將推動DDR5價格上漲

    據科技媒體報導,Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片,並於第三季開始供貨。根據來自 TrendForce 的消息,儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞,但據多家供應鏈企業獲悉,該產品預計很快就會獲得認證。






  • 2024-07-15
  • 台股新聞

    保瑞 攻漲停! 7月下旬飆生技你賺到了嗎? 精簡持股真實績效: 美時、醫揚、欣興、景碩、台積電、全新、中興電、大亞、元晶、康舒

    美國總統參選人川普,週末傳出遭到槍擊,不少投資人擔憂股市崩盤或者類似像過去台灣 319 槍擊案一樣重挫,是老師的會員並不會有這樣的問題,除了節目已經公開持股精簡至 2-3 檔,週日會員影音就已經向會員分析評估槍擊事件並沒有影響,還有台股開盤前可以觀察什麼? 這就是跟上專業的價值。






  • 2024-07-12
  • 台股新聞

    CPI利多不漲 高點到了嗎? 精簡控管心平靜,專業從不猜測: 台積電、鴻海、台達電、中興電、森崴能源、元晶、保瑞、美時

    台北股市在昨天創新高之後重挫拉回 - 473 點,週 K 線一樣上漲 360 點,延續昨天的文章跟大家分析解讀,創新高就是多頭,剛剛創新高何來空頭之說? 股市本來就漲漲跌跌,賺錢的關鍵在於你把動作做對,不是多頭行情就要壓好壓滿,忠實粉絲應該非常清楚本週老師的節目公開告訴各位陸續帶會員精簡持股,今天也請客戶賣出了兩檔股票,持股的布局大多數是賺錢,當然也有小套牢,但是持股非常精簡,面對今天的下跌,我們會員的心理是非常平靜的。