HBM
美股雷達
AI 熱潮持續席捲華爾街，帶動科技股成為 5 月美股最大贏家。隨著企業加速擴建 AI 資料中心並提升運算能力需求，伺服器、記憶體與雲端軟體類股全面爆發，其中戴爾科技 (DELL-US) 單月股價翻倍，美光科技 (MU-US) 也大漲逾八成，雙雙成為標普 500 指數表現最亮眼個股。
港股
數據顯示，在 2026 年第一季，由記憶體晶片引發的供應鏈風暴，已直接衝擊到終端消費電子巨頭。小米集團最新發布的財報顯示，儘管手機平均售價 (ASP) 創下歷史新高，利潤卻近乎腰斬，揭示了硬體製造商在成本飆升下的生存困局。售價調升卻難擋利潤下滑根據財報數據，小米 2026 年第一季度總營收達 991 億元人民幣，但經調整淨利潤僅 61 億元，同比大幅下滑 43.1%。
美股預估
根據FactSet最新調查，共15位分析師，對Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)做出2026年EPS預估：中位數由1.56元上修至1.61元，其中最高估值1.95元，最低估值1.1元，預估目標價為29.83元。※本篇提及EPS與營收的單位均為「美元」市場預估EPS預估值2026年2027年2028年2029年最高值1.95(1.95)3.142.693.24最低值1.1(1.1)1.411.521.34平均值1.56(1.55)2.141.881.91中位數1.61(1.56)2.11.751.53市場預估營收預估值2026年2027年2028年2029年最高值32.82億37.82億35.83億43.44億最低值27.00億30.18億29.29億31.00億平均值29.50億33.87億32.94億37.64億中位數29.23億34.74億32.87億38.07億歷史獲利表現項目2021年2022年2023年2024年2025年EPS-0.930.270.220.201.44營業收入15.11億14.76億16.84億19.86億21.64億詳細資訊請看美股內頁：Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)資料來源：Factset，數據僅供參考，不作為投資建議。
三星電子周五 (29 日) 宣布，已正式開始向全球主要客戶發送業界首批 12 層 HBM4E(第五代高頻寬記憶體擴展版) 樣品。代表三星在 AI 記憶體晶片市場的競爭中取得重要進展，力求縮小與產業龍頭 SK 海力士之間的差距。受此利多消息提振，三星電子股價當日一度大漲 6.5%，報 31.15 萬韓元。
國際政經
2026年05月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KS)周五宣布，已開始向客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，成為業界率先推進新版本HBM產品布局的主要廠商之一。
美股雷達
人工智慧 (AI) 記憶體需求狂飆，帶動美光 (MU-US) 股價今年持續暴漲，但華爾街開始擔憂，這家記憶體大廠極低的本益比，可能不是被低估的訊號，反而是在警告市場：獲利高峰恐怕已經不遠。美光目前預估本益比僅約 10 倍，不僅是費城半導體指數 (SOX-US) 成分股中最低水準，也名列標普 500 指數最便宜股票之一。
台股新聞
輝達 (Nvidia)(NVDA-US)AI 伺服器合作夥伴緯穎(6669-TW) 警告，AI 資料中心供應鏈瓶頸已不再局限於記憶體晶片，未來數年包括網通晶片等關鍵零組件都可能面臨短缺，進一步推升全球 AI 基礎建設成本。緯穎董事長洪麗寗周四 (28 日) 接受《彭博》採訪時表示，在 Meta(META-US)、微軟 (MSFT-US) 等科技巨擘持續擴大資本支出帶動下，資料中心硬體需求未來 3 至 5 年仍將維持高度熱絡。
歐亞股
三星電子半導體員工週三 (27 日) 高票通過一項創紀錄的利潤分成協議，這場持續數月的勞資拉鋸戰終於結束，工會 74% 成員投下贊成票，避免因分紅爭議可能引發的罷工危機。受此利多刺激，三星股價週三收漲近 7%。根據協議，三星旗下 7.8 萬名半導體員工將分享今年營業利潤的 10.5%，加上原有的 1.5% 常規獎金制度，總獎金池規模料將突破 34 兆韓元。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 正將 AI 驅動的記憶體需求熱潮，轉化為一場橫跨五大洲的產能擴張行動。受強勁業績展望激勵，美光股價週二（26 日）暴漲 19%，市值叩關 1 兆美元大關，並以歷史收盤新高作收，創下今年來第 28 個歷史峰值。管理層同步預警，記憶體市場供給偏緊的局面將延續至 2026 年以後，並正加速推進全球建廠計畫，大部分新產能預計從 2027 年起陸續投產，擴張版圖一路延伸至 2030 年，涵蓋 DRAM、HBM 及 NAND 多條產品線。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士市值在周三 (27 日) 盤中正式突破 1 兆美元大關，成為繼台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星電子之後，歷史上第三家達成此里程碑的亞洲企業。受惠於人工智慧 (AI) 晶片需求的持續樂觀情緒，SK 海力士股價周三早盤一度飆升約 9% 至 15%，觸及 223.8 萬至 228 萬韓元的歷史新高，市值估計達到 1,589 兆至 1,624 兆韓元 (約 1.05 兆至 1.08 兆美元)。
美股雷達
美光科技股價週二 (26 日) 暴漲 19%，市值首次突破 1 兆美元，成為美國第 12 家市值達到 1 兆美元的公司，也是首家總部位於愛達荷州的企業。該公司過去一個月已飆漲約 80%。美光股價狂飆也鞏固了這家美國本土最大記憶體晶片製造商的的地位。
歐亞股
科技巨頭 Alphabet(GOOGL-US) 、微軟 (MSFT-US) 、Meta(META-US) 競相提出數十兆韓元建廠資金，卻遭南韓晶片大廠 SK 海力士婉拒；據悉，SK 海力士寧可將客戶的迫切需求化為談判籌碼，要求簽訂五年以上長約並附加預付款與最低價格保障。
歐亞股
南韓股市週三 (27 日) 開盤再創歷史新高，基準股指 KOSPI 開盤上漲 2.42%，一度漲高至 8450.26 點，半導體股為主要領漲族群。KOSPI 週二 (26 日) 收在 8047.51 點，史上首度收盤突破 8000 點大關，僅用三週時間就從 5 月 6 日觸及的 7000 點攀升至 8000 點大關之上。
台股新聞
川習會後台股先低後高，表現先蹲後跳，今 (26) 日台股雖收黑，但仍站穩 4 萬 3。市場普遍認為川習會面僅是領袖表演秀，結束後一切如常，對此，中華徵信所（CRIF）提出警告，指出存有這種想法非常危險，並以一表解析川習會對台灣半導體供應鏈的深遠影響。
歐亞股
在 2026 年的全球半導體版圖中，SK 海力士預計年利潤將突破一兆人民幣，市值逼近一兆美元，這家在 14 年間實現約 90 倍增長的企業，已成為亞洲最具影響力的科技公司之一。然而，回到 2011 年，這家公司曾是南韓財閥紛紛避之不及的「不良資產」。
美股雷達
2026 年，全球記憶體晶片產業正掀起一場史詩級的估值重塑。然而，狂歡之中，質疑聲從未平息。市場正陷入一場關於「結構性變革」與「週期輪迴」的激烈論戰。三星電子市值突破 1 兆美元，SK 海力士股價年內飆升近 200%，美光科技連創歷史新高，SanDisk 更以超過 3800% 的 12 個月累計漲幅改寫半導體史冊。
美股雷達
AI 算力軍備競賽正將全球記憶體晶片市場推向多年期的結構性供應吃緊局面，美光科技 (MU-US) 最新示警，高頻寬記憶體 (HBM)、DRAM 及 NAND 快閃記憶體的供應緊張局面料將遠超 2026 年，核心驅動力來自 AI 應用對高效能記憶體的爆發性需求，而供給端受制於多重技術瓶頸難以快速擴產。
美股雷達
為解決 AI 晶片長期面臨的「記憶體牆」困境，半導體封裝業界正積極討論新一代設計方案，將 GPU 或 ASIC 運算單元與高頻寬記憶體（HBM）分離封裝，再透過光學互連技術加以串接，藉此突破現行架構的物理限制，大幅擴充 HBM 的安裝數量。根據《ZDNet》報導，儘管每一代 GPU 的運算效能持續大幅躍升，但記憶體的資料供給速度卻遠遠落後。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 股價三年內暴漲 935%，而分析師預估其市值五年後可望達到 1.45 兆美元，較當前水準再上漲約 83%。儘管外界擔憂記憶體產業重蹈供過於求的覆轍，但分析認為，根據多項結構性因素，這波人工智慧（AI）驅動的記憶體榮景仍有相當大的持續空間。
台股新聞
隨著 AI 應用持續爆發，全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出，這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張，更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下，台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能，加上 HBM（高頻寬記憶體）的需求激增，確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。