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美國政府對中國人工智慧（AI）產業的晶片管制，正從「限制晶片出口」進一步延伸至「限制算力使用」。其中，中國AI公司月之暗面（Moonshot AI）更是直接被點名。
根據《The Information》報導，川普政府正在研擬一項針對AI晶片的新規則，目標鎖定中國AI公司透過海外數據中心，遠端使用美國先進AI晶片所提供的計算能力。
這項規則目前尚未公布具體條文，但其政策背景已逐漸浮現。《CNBC》日前報導，多家中國AI公司目前透過泰國、馬來西亞、日本等地的雲端服務商，取得包括輝達(NVDA-US) GB300在內的受管制晶片算力。
問題在於，美國現行出口管制主要追蹤的是晶片本身的「流向」，並未直接限制晶片算力遭海外客戶遠端租用的情況。
美國對中國先進半導體的管制始於2022年10月7日。美國商務美國工業和安全局（BIS）當時發布《半導體出口管制臨時最終規則》，限制向中國出口超過600 TOPS性能的晶片及相關製造設備。
這項政策也迫使輝達調整對中國市場的產品策略。由於A100、H100無法直接出口中國，輝達在FY2023 10-K中披露，並因此認列4億美元庫存減值，後續推出A800、H800等符合當時管制要求的版本。
然而，管制範圍很快再次收緊。2023年10月，BIS將相關性能門檻下調至4800 TOPS，進一步堵住A800、H800等產品的管制漏洞；2024年11月，美國又將先進封裝與EDA軟體納入相關管制。
但過去這些措施的核心仍是「出口」、「再出口」及「轉讓」。換言之，只要先進晶片沒有實際被出口或再出口到中國，單純透過海外數據中心提供遠端算力，便可能落在既有規範之外。
這正成為美國政府目前試圖補上的缺口。
《CNBC》報導指出，中國AI企業正在利用東南亞及其他海外地區的雲端基礎設施取得先進晶片算力。
白宮官員Michael Kratsios 7月曾公開點名月之暗面（Moonshot AI），指其利用泰國一處數據中心內的GB300晶片。
此外，《CNBC》引述知情人士指出，字節跳動與新加坡雲端服務商Aolani合作，在馬來西亞取得輝達晶片提供的算力；阿里巴巴(09988-HK) 與騰訊(00700-HK) 也被指採取類似安排。
Aolani則表示，其客戶並不擁有支撐相關服務的晶片，也沒有未來取得晶片的權利或實體存取權；客戶對該公司的服務、基礎設施及技術進行的任何授權存取，都完全符合適用法規。
這也凸顯美國政府目前面臨的核心問題：從現行出口管制的文字來看，這類模式並不一定涉及晶片的出口或再出口，因此未必直接違反既有規定。
美國國會也已開始針對遠端算力存取建立新的法律框架。
《遠端存取安全法案》（Remote Access Security Act，RASA）今年1月已在眾議院通過，目前仍停留在參議院。法案計畫授權美國政府對受管制硬體與軟體的遠端雲端存取實施出口管制，同時要求雲端服務商執行客戶身分驗證（KYC）。
新美國安全中心技術與國家安全訪問學者Michelle Nie表示，美國晶片出口管制的目的，在於阻止中國利用美國先進晶片訓練尖端AI，而遠端存取模式正對這項政策目標形成威脅。
不過，她也指出，RASA本身只是賦予政府相關權限，後續仍需要BIS制定具體規則，包括哪些計算工作受到限制、哪些使用者不得存取，以及雲端服務商應如何執行有效的KYC。
AI政策與戰略研究所（AI Policy & Strategy Institute）計算政策團隊高級研究員Cassia Kim則認為，真正困難之處在於制定出既有效又能實際執行的規範。
如果美國最終將管制範圍從晶片本身延伸至算力使用，受到影響的可能不只是中國AI公司，海外雲端服務商及數據中心業者同樣可能面臨更高的合規要求。
白宮向《CNBC》表示，川普政府已建立「現代史上最嚴格的出口管制體系」，並仍將保護美國國家與經濟安全列為政策重點。
與此同時，全球數據中心產業仍處於快速擴張階段。仲量聯行估計，到2030年全球數據中心容量將增加一倍至約200GW。
在馬來西亞、印尼及泰國，目前規劃中的大型數據中心項目中，容量超過100MW的項目共有31個，但目前實際運作的僅有2個。
若未來美國開始對「算力跨境租用」進行管制，部分建立在跨境算力需求上的數據中心商業模式，可能因此需要重新評估。
面對美國持續收緊的先進晶片管制，中國也在加大本土半導體產業投入。
2024年5月，中國國家積體電路產業投資基金三期承諾投入約475億美元，主要投向中芯國際(00981-HK) 、長鑫科技(688825-CN) 、長江存儲及華為海思等企業。
在無法取得艾司摩爾(ASML-US) EUV設備的情況下，中芯國際利用DUV多重曝光技術實現7nm級製程量產，但在良率方面仍與台積電存在差距，5nm則被業界分析認為在商業上仍不可行。
華為昇騰910B、910C及910D則由海思設計、中芯國際代工。BIS在2025年5月發布的通用禁令10指南中認定，這些晶片使用美國技術且未獲授權，因此任何使用、出口、再出口或維修相關晶片的行為，都可能構成持續違反美國《出口管理條例》（EAR）。
SemiAnalysis估計，華為在2020年遭台積電(2330-TW) 斷供前，從台積電取得約290萬顆昇騰裸片。這批晶片屬於既有庫存，後續新增供應則必須依靠自身產線。
即使晶片取得受到限制，中國AI模型的發展並未因此停滯。
月之暗面的Kimi K3、DeepSeek以及阿里巴巴近期推出的AI模型，仍在基準測試中展現出色表現。
《CNBC》引述業界人士指出，透過海外雲端服務取得先進計算資源，是中國AI模型能力提升的重要因素之一。
但隨著美國政府開始將注意力從「晶片在哪裡」轉向「誰正在使用這些晶片提供的算力」，這條海外算力通道正面臨新的政策壓力。
目前新規最終內容仍未確定，但可以確定的是，美國AI晶片出口管制的政策焦點正在擴大。過去以實體晶片流向為核心的管制框架，若進一步延伸至遠端算力存取，將使中國AI企業取得先進計算資源的方式面臨更大的限制。
對中國AI產業而言，海外算力可以提供額外的計算資源，但這條「外掛」通道本身並非穩固的長期基礎。隨著美國收緊管制，中國本土算力與自主供應能力的重要性也將進一步凸顯。
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