鉅亨研報
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
〈群創領跑先進封裝，京東方緊追在後〉
在台系面板廠中，群創 (3481-TW) 轉型腳步最為積極，透過 FOPLP 扇出型面板級封裝技術，群創已切入晶圓代工廠的玻璃核心載板專案，並進入概念驗證階段，群創將負責在 510x515mm 的玻璃面板上執行難度極高的 TGV(玻璃通孔)製程，隨後交由載板廠與晶圓廠進行後續封裝。然而，跨足新領域也意味著初期需投入約 200 至 300 億元新台幣的資本支出以建置新設備。另一方面，全球面板龍頭京東方 (BOE) 亦展現強烈企圖心，計畫投入 50 億人民幣打造月產能 1.5 萬片的產線，目標涵蓋 TGV 至增層製程的完整製造，力拚 2028 年量產。
〈友達另闢蹊徑，鎖定低軌衛星與 CPO 模組〉
相較於群創與京東方聚焦 HPC 領域，友達 (2409-TW) 則選擇不同的玻璃應用賽道，友達將玻璃基板應用於低軌衛星 (LEO) 天線，計畫將天線圖案與射頻元件整合於車用天窗中，此外，友達更攜手富采與鼎元等合作夥伴，推動基於 Micro LED 架構的 CPO 模組，利用玻璃基板達到短距離傳輸的低成本與低功耗優勢。
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〈轉型效益需時間發酵，回歸基本面審慎佈局〉
雖然玻璃基板為面板廠描繪了美好的轉型藍圖，但先進封裝的實質營收貢獻最快需至 2028 年才會顯現，短期內，傳統大尺寸面板的供需與報價走勢，仍是決定面板廠獲利的絕對關鍵，法人前景相對看好具備規模優勢且估值處於低檔的京東方，對於群創 (3481-TW) 與友達(2409-TW)，雖肯定其轉型努力，但考量近期股價已大幅反映利多且估值創下新高，建議投資人操作上切勿盲目追高，待技術放量與基本面支撐更明確後，再逢低佈局受惠台廠，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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