面板三雄

07-05

面板三雄驚天轉型！玻璃基板點燃先進封裝戰火

隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。