台灣IPO上半年籌資破315億元！上市櫃半導體業吸金破122億元占近4成奪冠

安永發布《2026 年上半年首次公開募股報告》，統計至 6 月 23 日，台灣上市櫃市場共計 37 家公司掛牌，籌資額達 315.42 億元，相較去年同期成長 29%。以產業結構來看，半導體產業持續扮演資本市場主軸，上市櫃合計的半導體業籌資總額達 122.86 億元，占總籌資額 39%，奪下產業之冠。

今年上半年全球 IPO 市場強勢復甦，共 504 家企業掛牌，籌資總額達 1,921 億美元。與去年同期相比，IPO 家數雖微幅減少 8%，但籌資額大幅增加 208%。美股納斯達克受惠於 SpaceX 等超大型 IPO (Mega-IPOs) 及 AI 基礎設施題材帶動，籌資額呈爆發式成長；亞洲市場也同步回溫，台灣市場則在半導體產業領軍與創新板動能釋放下，表現相當亮眼。

在上市市場方面，上半年共有 19 家公司掛牌，籌資額 208.5 億元，較去年同期增加 5 家，籌資額增加約 72.3%。其中創新板表現尤為突出，上半年共有富田 - 創、奧義賽博 - KY 創等 7 家創新板公司掛牌，占總上市家數 36.8%，籌資金額 23 億元，年增高達 182%。上市籌資額前兩名分別為半導體業的倍利科（籌資 48.48 億元）與綠能環保業的世紀風電（籌資 41.21 億元），兩家公司即占了上市總籌資額的 43%。

上櫃市場上半年則有 18 家公司掛牌，籌資總額新台幣 106.92 億元。產業別仍以半導體業居首，共 4 家掛牌占比約 22%，籌資額以創新服務 (半導體業) 最大，達新台幣 39.6 億元，占上櫃總籌資額約 37%。

安永聯合會計師事務所審計服務部營運長黃建澤表示，上半年在 AI、半導體與科技供應鏈需求強勁帶動下，台灣加權指數突破 4 萬點，反映市場資金動能及企業獲利同步成長。展望下半年，雖仍面臨地緣政治風險，但台灣憑藉產業聚落效應、半導體主力，以及創新與永續雙軌發展，對 IPO 市場持正向態度。

另外，中港市場也展現亮點。中國 A 股共有 81 家公司上市，籌資人民幣 1,057 億元，延續復甦趨勢。香港市場表現更為強勢，上半年有 84 家企業 IPO，籌資額達港幣 2,098 億元，年增 92%，籌資額創下近五年同期新高，募資規模已超越過去四年同期的總和。優質中小型項目與大型 IPO 增加，加上 A 股公司赴港的「A+H 股」模式火熱，共同推升了香港市場的籌資規模。