A股PCB族群反彈在望！輝達出面闢謠要求降價10% 勝宏科技亦駁斥Rubin延期傳聞

中國 A 股 AI 算力 PCB 族群周二 (23 日) 突遭空襲，龍頭勝宏科技領跌重挫逾 7%，市場恐慌源於兩則未經證實的傳聞：一是傳出輝達要求 PCB 供應商統一降價 10%；二是傳言勝宏擴產不及導致輝達下一代 Rubin 平台出貨延期，後經媒體多方查證供應鏈後澄清傳聞，輝達在美國當地時間周二盤前也出面駁斥傳言不實。

綜合《上海證券報》與《澎湃新聞》等陸媒報導，某 PCB 上市公司董事長表示，目前產業鏈定價權反向上游材料端傾斜，主要受到銅箔、特殊樹脂等原料漲價影響，供應鏈報價模式正從半年至一年鎖價轉向 1 至 3 個月實時議價，降本壓力來自原材料而非客戶單方面砍價。

至於 Rubin 延期疑雲，根據 TrendForce 集邦諮詢 4 月調查，輝達 Rubin 系列預計今年下半年量產，但受 HBM4 認證時程超預期、網路介面由 CX8 升級 CX9 之適配作業、單晶片功耗拉高對整機櫃電源管理挑戰，以及高階液冷散熱方案調校影響，出貨佔比將從原估 29% 下修至 22%；Blackwell 系列則受惠承接需求，佔比從 61% 升至 71%。

集邦與業內人士均強調，Rubin 微量產時程微調乃多重技術因素所致，與單一 PCB 廠擴產進度無關，「勝宏科技導致延期」屬市場謠傳。

同日，針對海外機構 SemiAnalysis 質疑 CPO(共封裝光學) 交換機大規模商用推遲至 2028-2029 年，輝達網路事業高級副總裁 Gilad Shainer 公開回應道：「CPO 交換機將按原定計畫於今年下半年啟動量產與頭部超算客戶導入，2027 年擴大產能，CPO 與傳統光模組長期共存，技術路線絕非夭折。」

作為輝達 Tier 1 核心供應商，勝宏科技深耕高階 HDI 與高多層 PCB(AI 伺服器用板達 20 層以上，精度要求微米級)，深度綁定輝達、超微、微軟、谷歌、特斯拉等巨頭。

Frost & Sullivan 數據顯示，以去年上半年 AI 及高性能算力 PCB 收入計，勝宏科技全球市佔率達 13.8% 居首，較 2024 年同期 1.7%(排名第 7) 呈跳躍式增長。

分析師認為，短線恐慌拋售受謠言驅動成分大，隨著輝達官方闢謠與基本面無虞，PCB 族群情緒有望修復。中長期來看，AI 伺服器升規帶動高階 PCB 需求量與平均售價雙升，具備技術壁壘與綁定國際大廠能力的龍頭供應鏈仍為結構性受惠標的。