高通Dragonwing Q6助攻 上銀強攻半導體PLP封裝智慧化設備

上銀科技 (2409-TW) 首度與高通 (Qualcomm) 合作，於 2026 COMPUTEX 在 W Hotel 展區聯合展示半導體大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案。此次合作聚焦於將搭載 Qualcomm Dragonwing™ Q6 系列處理器之邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現智慧視覺與邊緣運算於半導體設備前端模組 (EFEM) 的應用成果。

HIWIN 半導體設備相關產品已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗，並持續深化與產業生態系夥伴合作，推動半導體智慧設備與 AI 應用創新。

隨著大型面板級封裝 (PLP) 設備朝向高效率、高穩定性與智慧化發展，設備前端模組對即時監測、狀態回饋與異常判讀能力的需求日益提升。上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年亦積極擴展半導體次系統布局，涵蓋 Load Port、晶圓移載系統 (EFEM) 及晶圓搬運機器人等核心模組，並具備控制系統與感測整合能力，可依客戶設備需求提供整合解決方案。

此次合作以 HIWIN Load Port 作為設備前端智慧節點，結合搭載 Dragonwing Q6 系列處理器之邊緣 AI 解決方案，運算與影像處理能力，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性。透過影像模組與感測元件整合，系統可即時監測載具內部及對接區域運作狀態，並將影像資訊與判讀結果回饋至設備控制系統，支援設備動作調整與運轉優化，進一步提升高節拍與高精度條件下的整體穩定性。

在應用層面，HIWIN Load Port 作為晶圓載具進出設備的重要介面，與製程銜接效率及設備穩定性密切相關。結合邊緣 AI 技術後，可進一步提升影像辨識、狀態監控與異常回應能力，強化設備於高速運轉及異常情境下的應變效能。

Dragonwing Q6 系列處理器支援裝置上 Edge AI 推論能力，可於設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施，有助於提升異常處理效率與整體設備運作穩定性。

上銀 HIWIN 與高通的合作，透過邊緣 AI 與智慧影像感測技術的深度整合，不僅提升載具對位與搬送精準度，更進一步強化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化與自主化發展。