PLP

02-04台股新聞

天虹面板級設備出貨 今年營收逐季揚戰新高 

先進封裝大尺寸面板化，半導體設備廠天虹科技 (6937-TW) 率先推出 310×310 毫米面板級封裝物理氣相沉積 (PLP PVD) 設備，已出貨給高雄封測大廠，對應 CoPoS 製程需求。展望全年，執行長易錦良看好，隨著先進製程與先進封裝帶來的零組件需求穩健成長，加上先進封裝設備有所斬獲，今年營收將挑戰逐季走揚，全年估創新高。

09-11台股新聞

〈SEMICON〉天虹310X310設備亮相 Q4起出貨至客戶端

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 於本周 SEMICON 展會正式展示最新面板級封裝 (PLP) 設備，支援 310X310 毫米，預計今年第四季起將正式出貨至客戶端。執行長易錦良表示，自客戶拍板尺寸後，此次專案自 4 月啟動，僅用 4 個月便完成設計、製圖、組裝與測試，展現台灣供應鏈的高效率與韌性。

09-08台股新聞

崇越推藍寶石單晶基板 搶占面板級封裝市場

AI 世代崛起，先進封裝朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越 (5434-TW) 因應翹曲問題，此次推出高熔點、高硬度的「藍寶石單晶基板」解決方案，且尺寸達 12 吋單晶基板與多種規格方形基板，搶佔面板級封裝 (PLP) 商機。

06-23台股新聞

天虹CPO設備出貨優預期 方形PLP設備年底前問世

天虹 (6937-TW) 目前用於共封裝光學 (CPO) 的晶圓鍵合機 / 解鍵合機 (Bonder/ Debonder) 設備已出貨給客戶，進度優預期，並將研發資源重兵布局在面板級封裝 (PLP) 製程與 EUV 光罩膜檢測機台，預計年底前就會推出首款方形尺寸 310X310 毫米的製程設備，成為首批具量產技術的設備供應商。