鉅亨網記者魏志豪 台北
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 今 (22) 日會後受訪表示，AI 基礎建設市場正快速成長，預估光是資料中心相關市場，未來三至四年規模就將超過 1 兆美元。尤其隨著 AI 推論與代理式 AI (agentic AI) 需求升溫，CPU 重要性重新浮現，AMD 預期未來五年 CPU 市場每年將成長超過 35%，並將持續擴大 CPU、GPU、ASIC 與先進封裝等布局。
蘇姿丰指出，這次來台雖然行程較短，但與台灣生態系夥伴會面相當有成效，重點在於共同規劃未來數年的整體策略。她表示，AMD 先前宣布將在台灣生態系投資逾 100 億美元，主要是與多家合作夥伴共同投資，確保 2026 年下半年、並延伸至 2027、2028 與 2029 年的產能需求。
她進一步說明，AMD 是先進封裝技術、載板與部分機櫃級設計的早期使用者之一，而這類投資前置時間長，合作夥伴需要取得土地、廠房與製造產能，因此必須提前規劃。
談到 AI 基礎建設競爭，蘇姿丰表示，AI 基建市場成長速度非常快，單就資料中心相關市場來看，未來三至四年規模將超過 1 兆美元。在如此龐大的市場中，不會只有單一解決方案，而是需要 CPU、GPU、ASIC 與其他技術並行發展，這也是 AMD 的優勢所在。
蘇姿丰指出，6 個月或 12 個月前，市場並未特別討論 CPU 短缺或供給吃緊，但隨著 AI 推論需求快速增加，CPU 已重新成為關鍵核心之一，而這正是 AMD 非常強的領域。她認為，AI 基礎建設市場未來將出現各種不同運算形式，AMD 技術可望在整體基礎建設市場取得良好表現。
針對 CPU 市場展望，蘇姿丰表示，過去三至四年 CPU 市場成長幅度不大，約僅 3% 至 4%，市場焦點多集中在 GPU。不過，隨著推論與代理式 AI 自去年底起加速發展，CPU 需求已明顯升溫。AMD 預期，未來五年 CPU 市場每年將成長超過 35%。
她強調，AMD 的策略不是只推出單一 CPU 產品，而是打造完整 CPU 產品家族。以 2 奈米 Venice CPU 為例，AMD 規劃雲端最佳化、吞吐量最佳化及代理式 AI 最佳化等不同版本。蘇姿丰表示，勝出的關鍵不是單一設計，而是具備完整設計組合。
在 Physical AI 方面，蘇姿丰表示，這將是下一波重要機會。無論是機器人或其他邊緣基礎建設，都需要運算能力、處理能力、即時反應與低延遲。AMD 收購 Xilinx 後，取得 FPGA 等適應性運算能力，既有嵌入式系統已應用於醫療、汽車、航太與國防等場景。
她指出，AMD 正將 CPU 與 AI 引擎能力，結合既有即時運算能力，以滿足 Physical AI 應用需求。隨著 AI 從資料中心走向邊緣端，相關應用將成為 AMD 未來重要布局方向。
針對 ASIC 與 GPU、CPU 之間的關係，蘇姿丰表示，AI 推論快速成長，市場愈來愈重視「每美元可產生多少 tokens」。AMD 的產品路線圖已針對推論最佳化，尤其在 GPU 路線圖上聚焦記憶體與記憶體頻寬等關鍵領域，並已獲 OpenAI、Meta 等大型客戶採用。
蘇姿丰認為，ASIC 在特定任務與成本最佳化上具備價值，整體而言對 AMD 是正面的。她表示，AMD 的理念是針對正確應用使用正確晶片，有時需要 GPU，有時需要 CPU，有時需要 ASIC，而 AMD 技術可涵蓋這些需求。由於市場需求龐大，各類晶片都有機會取得成功。
在供應鏈方面，蘇姿丰坦言目前供應鏈確實吃緊，但 AMD 對現有合作夥伴非常滿意，並持續提升產能。她特別指出，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 是非常出色的合作夥伴，隨著整體需求上升，台積電也持續擴產並提供重要支持。AMD 也會持續評估供應鏈最佳選項，但目前與台積電合作關係非常穩固。
記憶體方面，蘇姿丰表示，市場目前高度關注 DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 供給。AMD 已與三大主要記憶體製造商密切合作，規劃 2026、2027 與 2028 年所有 HBM 變體的路線圖。
她指出，過去市場普遍預期 DRAM 供應會自然到位，但現在情況已有所不同，AMD 正積極規劃所謂「match sets」，也就是確保每一項 HBM 能力，都有相應 DDR5 搭配。她表示，這也要求 AMD 與客戶更密切合作，共同規劃未來需求。
不過，蘇姿丰也提醒，記憶體價格波動對消費性市場影響可能較大，因資料中心市場較能吸收價格波動，但消費市場相對較難承受，因此後續幾季仍需觀察。
先進封裝部分，蘇姿丰表示，CoWoS 能力表現非常好，AMD 對目前進展相當滿意。從整體產能來看，合作夥伴已建立 CoWoS 產能，先進邏輯、先進封裝與相關環節之間已有良好匹配，目前並無重大疑慮。
至於 EFB 封裝技術，蘇姿丰表示，CoWoS 是非常好的技術，但 AMD 也持續尋找能優化先進封裝成本結構的方案。EFB 目前仍在早期發展階段，AMD 正投資 EFB 產能，同時確保 CoWoS 產能充足，未來將依市場需求進行配置。
蘇姿丰也透露，AMD Helios 平台採用 72 顆 GPU，在 CPU 配置上為 4 比 1 架構。她強調，隨著 AI 基礎建設、推論、代理式 AI 與 Physical AI 持續擴大，AMD 將透過 CPU、GPU、ASIC、先進封裝與系統級整合，掌握下一階段 AI 運算成長機會。
下一篇
#一紅吃三黑
