鉅亨研報
在生成式 AI 商業變現加速的背景下，美系四大 CSP 財報表現亮眼，並正式啟動新一輪軍備競賽，Google 與 Meta 率先上修今年資本支出 3% 至 8%，微軟也預估全年投入達 1900 億美元。觀察三大 CSP 合計的剩餘履約價值飆升至 1.5 兆美元，年增高達 142%，顯示算力需求遠大於現有供給。為鞏固主導權，CSP 廠不惜忍受短期現金流下滑，持續重金佈局資料中心硬體，確立了 AI 伺服器長線高成長的基調。
〈自研晶片大戰，客製化硬體成焦點〉
在強勁需求推動下，CSP 加速自研晶片部署，其中 Google 的剩餘履約價值（RPO）季增高達 90%，不僅推出區分訓練與推理架構的 TPU 8t 及 8i，更宣布將對外販售 TPU 硬體，預期 2027 年 TPU 營收貢獻上看三成，同時，Amazon 的 Trainium 亦取得逾 2250 億美元的營收承諾，這波客製化浪潮將直接挹注深耕 TPU 與 ASIC 系統組裝的代工廠，如英業達 (2356-TW) 與鴻海 (2317-TW) 的長線營運動能。
〈NVIDIA 機櫃放量，產能支撐出貨爆發〉
NVIDIA 霸主地位依然穩固，預估今明兩年底 CoWoS 月產能將擴充至 14.5 萬與 20 萬片，逾五成由 NVIDIA 掌握，在產能無虞下，NVIDIAAI 機櫃今明兩年出貨上看 6.5 萬至 7 萬櫃及 9 萬櫃，年增高達 150% 與 35%，備受矚目的 GB 系列預計於今年第二季出貨將突破 2 萬櫃並逐季爆發，此外，單價破 500 萬美元的 AMDMI450 亦將於 2027 年迎來數千櫃放量，為供應鏈注入強心針。
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〈ODM 廠獲利創高，低基期具比價空間〉
在 CSP 資本支出與硬體出貨雙雙上修的加持下，台灣 AI ODM 廠今年營收與獲利有望再創歷史新高，然而，目前多數 ODM 廠本益比僅落於 10 至 12 倍區間，評價明顯偏低，未來具備與美股硬體大廠比價的上檔空間，投資人可鎖定具備系統整合與機櫃出貨優勢的指標廠，如鴻海 (2317-TW)、廣達(2382-TW)、技嘉(2376-TW)，以及 AI 伺服器純度高的緯穎(6669-TW) 與神達(3706-TW)，緊抓巨頭硬體擴張紅利。邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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