欣銓今年逐季成長 龍潭廠Q3起挹注

IC 測試大廠欣銓 (3264-TW) 今 (4) 日召開法說會，公司表示，在 AI、HPC 與記憶體需求帶動下，今年營收可望延續成長趨勢，呈現逐季攀升，且隨著新產能逐步開出，全年獲利亦有機會同步逐季走高，其中，承接 AI ASIC 的龍潭新廠預計第三季起開始貢獻，成為重要成長引擎。

欣銓表示，今年營收動能主要來自 IC 設計客戶需求升溫，占比已達 56.1%，受惠於美系客戶訂單、國內通訊晶片大廠外溢效應，以及記憶體市場回溫，帶動相關測試需求穩健成長。IDM 客戶占比為 42.7%，其餘來自晶圓廠及其他業務。

從產品應用來看，通訊領域持續為最大成長動能，第一季營收比重達 32.5%，季增 2.9 個百分點，其次為車用與安防 (19.3%)、射頻 IC(12.8%)。測試業務結構方面，晶圓測試仍為主力，占比達 70.3%，最終測試則為 29%。

資本支出方面，欣銓第一季資本支出為 12.4 億元，年增 18%，主要用於高階測試設備採購，目前設備交期長達 6 至 8 個月。

市場關注的龍潭新廠方面，欣銓補充，該廠鎖定 AI ASIC 與晶圓測試 (CP) 領域，無塵室規模規劃達 7 層，目前已完成首層並與策略客戶洽談合作，後續將分階段擴建，其餘 6 層預計於未來兩年陸續啟用。受限於無塵室工程與設備交期，整體建置進度仍需視供應鏈狀況而定。

不過，公司強調，首層產能預計第三季開始貢獻，隨著 AI ASIC 需求快速成長，來自美系客戶的訂單顯著增加，有助提升稼動率，進而推升毛利率表現。

在獲利方面，欣銓指出，去年第二季因新台幣大幅升值產生匯損，使獲利出現波動，今年則在營收逐季成長與稼動率提升帶動下，預期獲利亦將呈現逐季改善。不過，面對綠電成本與國際政經因素推升的原物料與營運成本壓力，公司也持續強化成本控管，以維持整體獲利水準。