欣銓

03-17台股新聞

BIS效應催動轉單潮 台封測廠喜迎新訂單

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 要求 16 奈米以下製程晶片須送至美國商務部工業安全局 (BIS) 白名單中的封裝廠 (Approved OSAT) 進行封裝，市場傳出中國 IC 設計業者近期已開始將後段訂單轉至台灣封測廠生產，且全數集中在先進製程產品，包含欣銓 (3264-TW)、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、力成 (6239-TW) 與矽格 (6257-TW) 等可望迎來新一波轉單潮。

03-03台股新聞

〈欣銓法說〉Q1營收估全年低點 資本支出有三大影響數

IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 今 (3) 日召開法說會，公司表示，今年營運走勢大致與往年相當，第一季將是全年營收低點，之後有機會逐季向上，而全年資本支出預計會隨著晶圓代工大廠外包訂單、中國客戶因應 BIS 白名單政策轉單以及川普加徵關稅影響而變化。

03-03台股新聞

〈欣銓法說〉每股擬配4元現金股利 估明年也維持高配發率

IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 今 (3) 日召開法說會，公司表示，儘管去年獲利衰退，不過，針對去年盈餘分配，董事會已決議每股擬配發 4 元現金股利，配息率高達 9 成，雙雙高於前年盈餘分配的 3.3 元、配息率 57%，預計明年配發率也將維持高檔。

02-02台股新聞

〈潛力股〉欣銓今年營運重返成長 靜待外包商機

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期積極擴大委外測試與封裝，目的要將廠房空間用於最高階領域，多家測試廠皆積極爭取，IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 近期傳出也是台積電考慮對象之一，對此公司回應，有任何新機會公司皆會積極爭取，看好今年營運重返成長。