技鋼推出機櫃級解決方案整合GB300、AMD EPYC 最新平台 搶攻 AI 工廠與高速運算商機

技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼推出機櫃級解決方案整合 GB300、AMD EPYC 最新平台，專為高吞吐量的高效能運算工作負載量身打造，旨在加速 AI 工廠部署並驅動基礎架構升級 。

隨著 AI 與高效能運算持續突破邊界，資料中心機櫃功率已由過去的 10 至 20kW 大幅提升至 50 至 100kW 以上 。技鋼科技以機櫃級電力架構為核心，期望將市場焦點從單一平台選擇，推進至以效能目標為導向的規模化部署 。

新一代基礎架構要求將運算與儲存及記憶體資源進行整合並動態配置，藉此提升整體使用效率 。資料中心的管理重心正從單一伺服器轉向資源叢集化，透過整合統一網路架構與最佳化拓撲配置，實現高度整合的系統環境 。技鋼科技已開發出多款整合先進散熱技術與管理軟體的機櫃方案 。

技鋼本此推出產品組合，包含搭載 NVIDIA GB300 與 HGX B300 平台的整合系統，以及採用 AMD EPYC 9005 系列處理器的液冷設計機櫃 。在追求效能躍升的同時，網路頻寬與延遲已成為推動轉型的核心關鍵 。

技鋼科技透過資源編排與整合設計，提供支援現代 AI 工作負載所需的高密度基礎架構，並在滿足高功率需求的同時兼顧能源效率 。