技鋼
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技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼今 (24) 日宣布旗下伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，進一步擴展針對高負載工作設計的系統組合。技鋼科技現於舊金山 AMD Advancing AI 2026 展覽首度亮相首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器，並預計將於 11 月量產出貨。
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在全球 AI、雲端運算及高效能運算應用的需求持續攀升帶動下，由兆豐銀行、第一銀行及國泰世華銀行共同統籌主辦之技嘉科技（2376-TW）集團旗下「技鋼科技股份有限公司」新台幣 470 億元聯合授信案，今 (21) 日由技嘉暨技鋼科技董事長葉培城、兆豐銀行董事長董瑞斌、第一銀行董事長邱月琴及國泰世華銀行總經理共鄧崇儀同完成簽約。
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技嘉 (2376-TW) 今 (13) 日代子公司技鋼科技公告，董事會已決議通過與兆豐國際商業銀行、第一商業銀行及國泰世華商業銀行等聯合授信銀行團，正式簽訂聯合授信合約案。本次聯貸案總額度高達 350 億元整，並用於充實營運資金。技嘉表示，旗下技鋼科技本次啟動大規模聯貸，主要目的在於充實中期營運資金以及償還金融負債。
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技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼科技今 (9) 日宣布擴展 GIGAPOD 運算與基礎架構產品組合，推出多款模組化 POD 設計解決方案，以加速全球企業在 AI 工廠、AI 訓練與推論平台以及高效能運算 HPC 的落地部署速度 。技鋼提到，此基礎架構建構於技嘉的伺服器技術之上，整合領先的加速運算、高速網路、儲存與軟體生態系，旨在降低企業大規模落地 AI 應用時的部署複雜度與營運風險 。
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技嘉 (2376-TW) 技鋼旗下將於 6/22-6/26 在德國漢堡舉辦的 ISC High Performance 2026 展出最新 AI、HPC 及資料中心產品組合。呼應 ISC 2026 年度主題「Connecting the Dots」，技鋼科技將示範企業如何透過完整的基礎架構堆疊，橋接 AI 創新、科學運算與企業部署，從桌面 AI 系統、工作站，到 GPU 加速伺服器與次世代機櫃級架構，完整覆蓋各層級需求。
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技嘉 (2376-TW) 技鋼科技今 (11) 日宣布深化與晶片巨頭博通 (AVGO-US) 的合作關係，將博通的先進儲存介面卡全面整合至旗下伺服器產品線中，透過優化資料吞吐量，加速並強化從資料中心到邊緣端的人工智慧推論工作負載。技鋼提到，此次與博通的合作，目標鎖定需求年增率預估呈雙位數增長的全球雲端基建市場，在全面提升產品毛利率的 10% 至 15% 區間內，全力驅動新世代資料中心關鍵應用的創新發展。
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技嘉 (2376-TW) 旗下子公司技鋼科技於西班牙巴塞隆納舉辦之 2026 OCP EMEA 高峰會中，正式發表專為人工智慧資料中心打造之最新規格平台。本次展示重點包含搭載 NVIDIA HGX B300 系統之液冷伺服器，以及針對大規模訓練工作負載優化之解決方案。
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技嘉 (2376-TW) 旗下技鋼推出機櫃級解決方案整合 GB300、AMD EPYC 最新平台，專為高吞吐量的高效能運算工作負載量身打造，旨在加速 AI 工廠部署並驅動基礎架構升級 。隨著 AI 與高效能運算持續突破邊界，資料中心機櫃功率已由過去的 10 至 20kW 大幅提升至 50 至 100kW 以上 。
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PC 品牌技嘉 (2376-TW) 子公司技鋼今 (24) 日宣布前進德國參與 2026 年 CloudFest 展會 。技鋼於現場全面展示涵蓋邊緣運算至機櫃級人工智慧工廠的最新基礎架構產品組合，期望透過整合高速網路與先進散熱工程技術，協助雲端服務供應商及企業高效擴展相關服務 。
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輝達年度技術大會將於美國時間 3 月 16 日登場，技嘉 (2376-TW) 旗下子公司技鋼科技預計現場展示完整資料中心基礎架構藍圖。本次展覽聚焦加速運算未來樣貌，內容涵蓋個人人工智慧超級電腦、機櫃級系統，以及液冷與氣冷叢集解決方案。展望 2026 年，公司維持樂觀態度，預期營收成長幅度將不亞於去年水準。