達邁PI半導體材料加溫+新產能開出 全年營運正走強

達邁 (3645-TW) 高毛利半導體材料啟動出貨挹注之下，推動達邁去年第四季的毛利率大幅提升到 31.33%，同時，達邁非軟板 PI 材料營收占比已提升到 56% ，加上擴產產能將開出的規模經濟挹注，預估毛利率在今年將明顯提升。

達邁 2025 年受惠產品組合優化、蘋果新機材料以及半導體材料開始出貨，獲利能力已大幅提高， 2025 年全年營收 23.73 億元，毛利率 26.86%，稅後純益 2.09 億元，每股純益 1.54 元，達邁董事會並通過去年盈餘每股配發現金股利 1.2 元。

在達邁發展半導體應用產品，以 PI 可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶以及防焊乾膜等材料，逐步切入先進封裝領域。隨著晶片尺寸持續放大、線路日益精細，且封裝架構走向堆疊設計，對材料的尺寸穩定性與可靠度要求提高，達邁所開發的半導體 PI 材料，可應用與載板間的關鍵材料層應用。

達邁開發的 PI 材料可在相關製程中提供更好的尺寸穩定性與加工性，目前相關半導體材料已開始小量出貨，後續仍有新專案持續推進。同時，在折疊手機及智慧眼鏡的需求增加同時，也對達營運有明顯加溫的效果。